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瑞萨电子以针对工厂智慧化的RZ/N1 IO-Link主站解决方案 加速感测器网路闸道器的设计 (2018.11.22)
瑞萨电子今（22）日宣布，推出新的IO-Link主站开发套件，以加速开发在工厂智慧化中，用於工业网路设备上，以IO-Link为基础的应用。
RZ/N1S IO-Link主站解决方案，可降低物料清单（BOM）成本，并缩小尺寸 |
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TrendForce：电视品牌年终冲刺出货 黑五价格战开打 (2018.11.22)
TrendForce光电研究（WitsView）最新研究报告显示，2018年全球电视品牌出货数量为2.18亿台，年增3.4%。出货动能除了来自上半年世足赛的备货需求，十点五代线的面板投入促使大尺寸面板价格大幅调降，连带让电视售价更亲民，可??刺激大尺寸电视的市场需求 |
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英飞凌推出新LED 驱动器 具备市场上最灵活的 LED 负载诊断功能 (2018.11.22)
LED 带来全新的车款设计趋势，例如更多元的风格与动态效果，提升交通安全性。如果 LED 发生故障，照明的可靠性就会受到影响。英飞凌推出全新 LED 驱动器 LITIX? Basic+，具备市场上最灵活的单颗 LED 短路诊断功能 |
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E Ink元太科技获第十一届台湾企业永续奖三项殊荣 (2018.11.22)
电子纸商E Ink元太科技今日宣布，荣获「第十一届TCSA台湾企业永续奖」所颁发的「综合绩效奖TOP 50」、「企业永续报告书金奖」、「单项绩效奖━社会共融奖」等三项大奖肯定 |
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安森美半导体与伟诠电子共同合作 推出全新的高能效、高密度USB PD电源转换器方案 (2018.11.22)
电源半导体供应商安森美半导体和伟诠合作推出一系列高能效、高密度的USB PD电源转换器，不仅满足市场小型化需求，并且符合超越能效标准COC tier2，如最近的65 W 超高密度USB PD转换器方案，支援USB Type-C介面PD 3 |
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大联大诠鼎集团推出升特TSDMTX-19V3-EVM无线充电解?方案 (2018.11.22)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出升特（Semtech）TSDMTX-19V3-EVM无线充电解决方案。
升特无线充电产品组合已改变现今大众熟悉的连接型态，其基础架构适用於任何环境，提供符合标准的行动电话和平板电脑无线充电的功能以及各种适用於直接和间接充电应用的无线电力发射器和接收器平台 |
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SEMI：2018年10月北美半导体设备出货为20.6亿美元 (2018.11.22)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018年10月北美半导体设备制造商出货金额为20.6亿美元。较9月最终数据的20.7亿美元微幅下滑0.9%，但相较於去年同期20.2亿美元成长2.0％ |
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PIDA：可折叠式的终端产品将开始出现机会 (2018.11.21)
光电协进会（PIDA）今日指出，手机是可携式，手掌可安全掌握的极限约是6寸左右，若要再增大萤幕，享受更好的视觉体验，就必须便於携带，因此可折叠式的终端产品将开始出现机会 |
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戴尔科技集团发布Z世代调查：我们抚养的并非机器人世代 (2018.11.21)
Z世代开始迈入职场，具备以科技为先的心态推动企业进一步跨入数位时代，同时也可能深化职场中五个世代间的分野。根据戴尔科技集团委托进行的一项全球调查显示，千禧後━也就是1996年後出生的Z世代，对於科技及其改变我们的工作与生活模式的可能性，有着更深入且全面性的了解 |
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英飞凌推出整合靴带式二极体之 650 V EiceDRIVER 2ED 提供优异的稳健性与可靠性 (2018.11.21)
英飞凌科技股份有限公司推出采用专属 SOI 技术的全新半桥 650 V 额定 EiceDRIVER。2ED2304S06F 提供顶尖的负电压 VS 瞬态抗扰性，为靴带式二极体提供实体二极体的单片整合以及极隹的闩锁抗扰性 |
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Gartner：企业须正视并思考隐私法规问题 (2018.11.21)
国际研究暨顾问机构Gartner於先前发布2019年暨未来十大预测，Gartner大中华地区资深合夥人龚培元强调，Gartner透过一年下来与客户互动所分析出的十大趋势并非10种不同的科技，而是这10种科技的融合与整合，进而推进往前的动力、提升企业的执行力 |
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CPU缺货冲击 2018第三季笔记型电脑出货季增率低於预期 (2018.11.21)
全球市场研究机构TrendForce最新笔记型电脑出货报告显示，2018年第三季全球笔记型电脑出货为4,268万台，季增幅仅3.9%，对比先前预估的5~6%季成长，出现约2%缺囗，主要受到CPU缺货因素所致 |
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艾迈斯半导体与Qualcomm Technologies合作开发行动3D主动双镜头方案 (2018.11.21)
艾迈斯半导体（ams AG）与高通公司的子公司Qualcomm Technologies,，宣布合作开发适用於手机的3D深度感测相机解决方案，包括3D成像、扫描，特别是脸部辨识。
艾迈斯半导体先进的VCSEL光源和光学IR图案技术采用经过批量生产验证的晶圆级光学元件 |
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讯舟科技空气盒子空品监测站 建置近3000个点 (2018.11.20)
讯舟科技今日表示，其空气盒子微型空品监测站项发展计画，透过LASS社群、Edimax讯舟科技、及各方热心民间团体，再加上县市政府和校园师生的支持，逐步建置近3000个站点 |
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英飞凌与 NEXT Biometrics 推出生物识别卡叁考设计 (2018.11.20)
英飞凌科技股份有限公司与全球指纹感测器技术厂商 NEXT Biometrics 公司已联合开发生物识别支付卡叁考设计。此叁考平台包含开发与制造具备指纹感测器之智慧卡所需的所有必要元件，可协助智慧卡制造商简化其生产流程并缩短产品上市时程 |
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意法半导体推出新STM32L4微控制器 让智慧装置变得更小且续航更持久 (2018.11.20)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新款 STM32L412和STM32L422微控制器（MCU）以特定功能和精简不同封装之选项，为注重成本预算的消费性、工业和医疗应用带来超低功耗技术和优异的处理性能 |
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Sales of Automotive Electronic Systems Forecasted to Increase 7.0% in 2018 (2018.11.20)
Sales of automotive electronic systems are forecast to increase 7.0% in 2018 and 6.3% in 2019, the highest growth rate in both years among the six major end-use applications for semiconductors. IC Insights indicated that sales of automotive-related electronic systems are forecast to increase to $152 billion in 2018 from $142 billion in 2017, and are forecast to rise to $162 billion in 2019 |
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大联大诠鼎集团推出高通以CSRB31024 KES为基础的无钥匙进入解决方案 (2018.11.20)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出高通（QUALCOMM）以CSRB31024 KES为基础的无钥匙进入解决方案。
汽车历经几十年的系统演变，逐渐由机械式、遥控式转向无源式PASE系统（无钥匙进入与启动系统） |
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Mentor扩展可支援台积电5奈米FinFET与7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.20)
Mentor今（20）天宣布其Mentor CalibreR nmPlatform 与Analog FastSPICE? (AFS?) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外，Mentor 持续扩展Xpedition? Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能，以支援台积电的先进封装技术 |
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Dialog Semiconductor发表支援低功耗IoT应用的第一款全整合nanopower PMIC (2018.11.20)
客制化与可组态电源管理、AC/DC电源转换、充电与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor发表其支援IoT应用的第一款全整合nanopower PMIC。
新的DA9070和DA9073电源管理IC (PMIC)奠基於Dialog首款nanopower方案的成功，进一步展现该公司为改善低功耗IoT应用而持续致力於PMIC技术突破 |
