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中芯成为中国首家参与ARM晶圆计划之半导体厂 (2003.08.21)
据工商时报报导，安谋（ARM）日前宣布，中国大陆晶圆业者中芯成为中国首家加入ARM晶圆计划（ARM Foundry Program）的半导体业者，中芯将于本季开始提供经过验证的硅智财（SIP） |
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TI讯号处理技术 备受支持 (2003.08.20)
德州仪器 (TI) 宣布已赢得大部份前十大数字消费性傻瓜相机制造商的支持，使他们成为TI讯号处理产品客户。在这些OEM厂商中，超过七成使用TI模拟产品，五成已经将以TI 的DSP为基础的数字媒体平台整合至他们的产品架构 |
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Intel将在马来西亚投资8000万美元 (2003.08.15)
世界最大芯片生产商之一的Intel于14日表示，将会在马来西亚投资约8000万美元用来研发新的产品，以及找寻新的人材。这项投资只是Intel扩厂计划的其中之一，将来Intel会在马来西亚投下更多的资源和金钱，并发展马来西亚的芯片代工业 |
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全美达以Efficeon做为TM8000微处理器的产品标志 (2003.08.15)
电子零组件代理商益登科技所代理的全美达 (Transmeta)，省电运算技术厂商，于8月15日宣布以EfficeonTM做为全美达最新高效能TM8000微处理器家族的品牌名称和产品标志。对于超轻薄分离式机型 (ultra-portable) 以及主流笔记本电脑用户来说 |
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Microchip推出新一代PICmicro快闪微控制器 (2003.08.12)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology拓展控制局域网络 (CAN, Control Area Network)产品系列，推出新一代48KB及64KB的 PICmicro快闪微控制器──PIC18F8680/6680和PIC18F8585/6585 |
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Broadcom交付Intel 6000万美元和解费 (2003.08.11)
一家位于美国加州尔湾市的Cable Modem芯片制造商Broadcom，在8日同意给付6000万美元的侵权费给Intel，以停止与Intel长达三年的版权官司。在此次和解案中，两家厂商可以互相采用对方的技术来生产芯片等产品，而技术的使用期限为五年 |
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明基采用飞利浦Nexperia DVD+R/+RW系统解决方案 (2003.08.07)
皇家飞利浦电子集团日前表示，该公司将为明基电通(BenQ)提供Nexperia DVD+R/+RW系统解决方案。明基的4x和即将推出的8x DVD+RW模式将采用飞利浦的Nexperia PNX7850处理器，以提高其个人计算机应用上DVD+R/+RW的光引擎速度 |
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创新前瞻 借镜硅谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到硅谷参访了11家高科技厂商，继上期为读者介绍了四家各具特色的处理器厂商之后，本期将接着就模拟、内存与通讯等领域，为读者介绍几家具备技术领先与创新的厂商，由于这些技术多是台湾较弱势的地方，除了与读者分享之外，也希望能对国内高科技产业有所帮助 |
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TI推出多平台指纹辨识发展工具 (2003.07.30)
德州仪器(TI)30日推出多平台指纹辨识发展工具，协助设计人员评估及发展新世代指纹辨识技术。新解决方案采用DSP架构，适合支持复杂的图像处理，使设计人员得以发展精准度更高的辨识系统 |
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IDT发表新款Interprise整合通讯处理器 (2003.07.23)
IDT 23日发表新款RC32336 Interprise整合通讯处理器，其结合32位MIPS CPU核心，可提供达180MHz的效能。IDT Internetworking Products部门策略营销经理Alex Soohoo表示，『IDT全新的RC32336 Interprise处理器主要针对成本敏感、高流量的SME/SOHO无线网关和无线存取点市场，其中Asian OEMs和ODMs已日渐成长为主要竞争者 |
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IDT发表新款Interprise整合通讯处理器 (2003.07.23)
IDT 23日发表新款RC32336 Interprise整合通讯处理器，其结合32位MIPS CPU核心，可提供达180MHz的效能。IDT Internetworking Products部门策略营销经理Alex Soohoo表示，『IDT全新的RC32336 Interprise处理器主要针对成本敏感、高流量的SME/SOHO无线网关和无线存取点市场，其中Asian OEMs和ODMs已日渐成长为主要竞争者 |
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微软支持AMD DbAU1500研究发展平台 (2003.07.14)
美商超威半导体(AMD)近日宣布，微软针对AMD Alchemy Solutions DBAu1500发表BSP(Board Support Package)方案。BSP同时运用微软WindowsCE操作系统以及AMD Alchemy Au1500处理器，让研发业者加速建置新一代装置 |
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Configurable Processor掀起SoC设计新浪潮 (2003.07.10)
处理器无疑是电子设备中不可或缺的关键组件，其开发上的难度也高，因此市场上的玩家一向屈指可数。在PC的领域以Intel独大，仅AMD能稍做抗衡；另一大市场为嵌入式处理器，则以ARM为尊，MIPS次之 |
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Intel计划在八月底调降Celeron的售价 (2003.07.09)
据CPU市场分析师表示，Intel计划将在八月底调降Celeron CPU的售价，这项调降行动主要是针对桌上型和笔记本电脑的Celeron CPU。笔记本电脑的Pentium 4 – M CPU，以及新推出的Pentium M CPU则不在这一波的调降行列之中，而高效能的桌上型和笔记型Pentium 4 CPU则会在十月进行另一波的调降行动 |
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TI发表热插入电源控制器 (2003.07.07)
德州仪器(TI)7日推出热插入电源控制器，提供设计弹性和更高的电源效率，适合支持PCI和PCI-X热插入服务器应用的双插槽电源供应控制。TI表示，TPS2341双插槽热插入控制器包含主电源供应控制、辅助电源供应控制、和3.3V、5V、12V与-12V主电源及3.3V辅助电源的功率FET，还有用来控制两个电源插槽以及与其通讯的I2C串行界面 |
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CPLD──新一代MCU解决方案 (2003.07.05)
被广泛运用在包括通讯、消费性电子等各种不同领域产品的MCU，因为同时拥有低成本及处理密集运算作业的能力而广受欢迎。而可编程逻辑元件（PLD）如CPLD等，因能满足市场对于低耗电可编程逻辑解决方案的需求，已经成为MCU市场的新解决方案；本文将介绍CPLD软体核心MCU的内部构造与应用趋势 |
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新兴处理器擘画未来世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到矽谷参访了11家高科技厂商，本刊将借着七、八月两期的刊物，为读者一一介绍这些新兴技术与厂商，与读者分享矽谷目前最新的技术发展趋势 |
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RENESAS定位为网络时代科技先趋 (2003.07.05)
除了技术上的专业性及完整性外，RENESAS也同时强调在业务营销上的支持性，并致力于维护客户的权益，以建立彼此稳建的信赖关系。平泽大相信，在日本总部的丰富资源配合，加上与台湾经销代理商、系统或IC设计策略伙伴的密切合作下，台湾RENESAS公司将会展现一番新气象，开拓出更宽广的一片天 |
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漫谈DSP多媒体运算解决方案 (2003.07.05)
包括MPEG4、语音合成、整合式传讯、网路音讯、视讯会议、视讯串流和其它应用在内，新兴无线多媒体应用需要效能更强大、功耗却更低的处理器。双核心处理器能满足这些要求，它把RISC处理器和DSP的独特功能整合至单颗元件，并为它增加丰富周边功能 |
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AMD 发表VSP计画 (2003.07.02)
美商超微半导体(AMD)日前推出VSP (Validated Server Program)计画，透过这项计画立即供应完整的AMD Opteron平台伺服器。北美地区的系统厂商、系统整合厂商、以及加值零售商将率先享受VSP计画带来的利益，这项计画将为AMD顾客提供单一联络窗口，配合伺服器制造、服务、支援、以及出货等方面的业务 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
