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Cadence获台积公司颁发两项年度最佳伙伴奖 (2015.10.01)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，该公司已在今年的台积公司开放创新平台（OIP）生态系统论坛上获颁两项台积公司年度最佳伙伴奖（TSMC Partner of the Year ） |
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PTC和Stratasys合作定义并实现可增量制造性设计 (2015.09.24)
PTC公司和Stratasys Ltd.公司日前宣布，双方将合作实现PTC Creo设计软体与Stratasys 3D列印解决方案的无缝体验。此共同愿景是协助设计师和制造商在应用可增量制造时，能完整实现这项科技的优势，让流程更便捷 |
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2015精诚杯App创意竞赛冠军出炉 (2015.09.18)
第一届2015精诚杯App创意竞赛在历经6个多月的竞争之后，决赛结果日前出炉，社会组与学生组冠军，分别由蔡继东、何镇濠所组成的「LeXchat」与元培医事科技大学资管系学生庄宜蓁、林妤珊、刘文轩、萧毅昊、曾馨所组成的「过劳?闪边!」夺得，并各自抱回新台币12万与8万元的奖金，以及iPhone 6一支 |
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科盛科技Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型进阶CAE分析 (2015.09.14)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技（Moldex3D）宣布正式发行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纤维强化塑胶）。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型，提供一个更直觉流畅的操作流程，将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型，提升后续结构分析结果准确性 |
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Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型之进阶CAE分析 (2015.09.11)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技(Moldex3D)正式发行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纤维强化塑胶）。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型，提供一个更直觉流畅的操作流程，将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型，提升后续结构分析结果准确性 |
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Moxa于SEMICON推出MXview ToGo网管软体APP (2015.08.19)
四零四科技（Moxa）将于SEMICON Taiwan国际半导体展推出最新MXview ToGo网管软体APP，是Moxa独家网管软体MXview App版本，提供即时行动告警，连网设备状态即时检视，以及设备智慧定位与辨识等功能，无论任何时间或地点，网管人员只要透过平版或手机，即可随时轻松完成网路维运；一旦有异常发生，也可立即采取行动，提升除错效能 |
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Mentor Graphics即将举办Mentor Forum (2015.08.12)
全球EDA电子自动化厂商—Mentor Graphics（明导国际）将在8月25日于新竹喜来登大饭店举办技术论坛大会Mentor Forum。除了分享IC设计、IC封装及电气特性模拟分析技术，也邀请到包括明导国际、国内外产业领航者安谋（ARM）、高通（Qualcomm）、展讯（Spreadtrum）、台积电（TSMC）等担任与会讲师，就技术议程分享并交流经验 |
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NVIDIA GTC 2015将于9月在台登场 (2015.08.11)
NVIDIA (辉达)将于2015年9月1日举办NVIDIA GTC 2015台湾GPU技术大会。本次活动将邀请NVIDIA解决方案工程架构副总裁Marc Hamilton、美超微电脑技术总监王世全进行专题演讲、以及香 |
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与DFI EC500系列一起走入智能化工厂世代 (2015.08.07)
友通资讯（DFI）为工业应用提供全方位嵌入式产品，近日发表新的EC500系列。 EC500系列是一款具备高度坚固耐用、多功能和高效能的嵌入式系统，为智能与联网的现代工厂解决方案 |
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生活时尚公司LF Corp选择达梭系统产业解决方案─My Collection (2015.08.04)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布亚洲的生活风格公司LF Corp选择「My Collection」产业解决方案加强系列产品的规划、设计及采购。 LF Corp公司目前在统一的数据环境中使用强大的协作分析功能来支援国际化的发展 |
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Xilinx Vivado设计套件支援早期试用16奈米UltraScale+产品 (2015.07.30)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Vivado设计套件针对包含Zynq UltraScale+及Kintex UltraScale+元件内的16奈米UltraScale+开始提供早期试用（Early Access）支援。 Vivado早期试用工具透过与UltraScale+ ASIC级可编程逻辑的共同最佳化来完全利用UltraScale+元件的优势，以及运用完整目录中的SmartCORE和LogiCORE IP |
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NEC为巴西14个重要国际机场提供脸部辨识系统 (2015.07.29)
NEC协助巴西联邦税务局在14个重要国际机场导入海关专用脸部辨识系统，其中包括位于圣保罗的国际机场（Guarulhos Airport）以及里约热内卢的国际机场（Galeao Airport）。这也是NEC首次提供巴西政府脸部辨识系统 |
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2015 Moldex3D全球模流达人赛得奖名单揭晓 (2015.07.28)
塑胶可以说是目前最常应用的材料之一，然而生产高品质、低成本的塑胶产品却是难上加难。科盛科技(Moldex3D) 最近举办了第三届全球模流达人赛；每年比赛都会从全球投稿作品中，评选出成功应用模流分析解决实际塑胶制造挑战的创新案例，吸引许多使用者报名参与 |
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西门子新版Solid Edge软体加速产品设计及提高设计灵活性 (2015.07.20)
最新版本的西门子Solid Edge软体（Solid Edge ST8）的加强功能和新功能，可以协助使用者提高设计速度，增强其利用同步建模技术的能力，并在平台和购买选择方面为使用者带来更大的灵活性 |
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达梭系统与新加坡国立研究基金会合作开发虚拟新加坡平台 (2015.07.14)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布与新加坡国立研究基金会（National Research Foundation；NRF）与新加坡总理办公室合作开发虚拟新加坡（Virtual Singapore），一个包含语意及属性的实境整合3D的虚拟空间 |
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UL联手产官学研举办3D列印大赛 (2015.07.14)
3D列印颠覆传统的制造流程，许多应用上的安全挑战亦随之而来。为了推动3D列印安全，国际安全认证机构UL (Underwriters Laboratories) 开始在世界各地投入资源，帮助制造商与使用者正视3D列印的安全发展 |
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[专栏]新兴产业也在酝酿新标准 (2015.07.14)
产业标准，有的时候是以主要业者先做先赢，但有的时候则是有产业联盟或国际组织所共同议定。例如穿戴式领域，目前Google Android Wear、Apple watchOS就属于先做先赢的不成文标准，或称约定成俗标准（de facto），类似今日PC仍以Wintel架构为主相同，而共同议定的则有Wi-Fi、LTE、Bluetooth等 |
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因应全球BIM成长需求欧特克推出新型概念设计软体 (2015.06.30)
全球3D设计、工程及娱乐软体厂商欧特克公司（Autodesk）日前在美国乔治亚州亚特兰大市举办的美国建筑师协会年会上宣布推出Autodesk Revit Collaboration Suite、Autodesk FormIt 360 Pro和Autodesk Dynamo Studio |
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欧特克发布2016版建筑与公共基础设施套装软体 (2015.06.29)
全球3D设计、工程及娱乐软体厂商欧特克公司（Autodesk）正式发布2016版设计、工程和施工解决方案套装软体，协助推动建筑资讯模型（BIM）转型。欧特克2016版建筑和基础设施套装软体进一步强化Autodesk Building Design Suite、Autodesk Infrastructure Design Suite 和Autodesk Plant Design Suite等设计套件 |
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欧特克Fusion 360用户新方案大幅降低购买门槛 (2015.06.25)
全球3D设计、工程及娱乐软体厂商欧特克公司（Autodesk）在旧金山举办的MakerCon大会上宣布两项方案，欧特克公司大幅降低Autodesk Fusion 360的用户门槛，有助于创客（Maker）的未来发展 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
