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安迅士推出全新大型周界防护解决方案 (2016.08.05)
「安迅士周界防护者」智慧影像分析应用程式安装操作简易，提供高正确率及扩充性并支援多种侦测情境，全面满足周界监控防护需求。
全球网路影像厂商安迅士网络通讯(Axis Communications)推出全新Axis Perimeter Defender「安迅士周界防护者」解决方案，其是一款针对入侵侦测所设计的高阶智慧影像分析应用程式 |
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Onshape兼顾资安与客制化 (2016.08.04)
@內文:
翻譯中...
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翻譯中...Onshape虽然看似一家刚起步不久的新创公司，却因为CEO暨共同创办人John McEleney，曾担任SolidWorks CEO，也是早期创办SolidWorks的关键人物；加上率先引进来自云端运算、资料库安全与行动技术产业的菁英工程师 |
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资策会整合资服业者力量 成立「开源技服中心」 (2016.07.21)
随着云端时代的来临，开源(Open Source)技术大量被使用，举凡是网页浏览器、无线网路基地台、智慧型手机、3D列印、大数据分析平台等，皆可看到开源软体应用的相关产品或服务，换句话说，开源软体技术已广泛应用于政府、产业及我们日常生活等各领域 |
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宏正ATEN环控系统再升级 建置弹性与服务更灵活 (2016.07.18)
全球资讯设备连接管理方案厂商宏正自动科技(ATEN International)针对旗下环控系统(ATEN Control System)进一步推出全新的软硬体支援与服务，不仅大为提升建置弹性，还能符合更多元的用户需求 |
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红帽推出全新学习订阅服务 (2016.07.14)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司推出标准版学习课程订阅 (Red Hat Learning Subscription – Standard)，让用户无限制地使用红帽全系列的线上培训内容与认证考试等资源 |
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美国甘迺迪国际机场导入NEC人脸辨识系统 (2016.07.14)
NEC在美国代表性的机场约翰． F．甘迺迪国际机场（位于纽约，以下简称为JFK机场），导入了人脸辨识系统作为入境审查时使用。本次导入的人脸辨识系统，由当地的系统整合商Unisys公司协助架设，目前已开始顺利运作 |
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安勤HPC-BYT嵌入式系统瞄准物联网与工业4.0相关应用 (2016.07.14)
物联网发展与议题持续发酵，安勤科技推出最新嵌入式系统HPC-BYT瞄准网路闸道器相关应用。为满足实际操作与应用需求，HPC-BYT不仅具备高效系统性能、高品质影音表现、低功耗等特性之外 |
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科盛推出新版Moldex3D eDesignSYNC R14.0 加速塑胶产品设计 (2016.07.12)
科盛科技（Moldex3D）推出新版CAD整合模组eDesignSYNC，搭载更精准、更高效的模拟分析来加速产品设计和制造流程。
eDesignSYNC 直接串联Moldex3D塑胶射出模流分析和主流CAD软体（NX、PTC Creo及SOLIDWORKS），即时提供可成型性回馈，在实际制造前，确认潜在的设计问题 |
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NEC布建海底电缆FASTER正式启用 (2016.07.06)
NEC从2014年8月开始进行建设的大容量海底光纤电缆布建计画「FASTER」，串接日本、美国的海底光纤电缆总长约9,000公里，由日本、美国、亚洲的六社代表共同出资（注1），日前宣布2016年6月30日起正式启用 |
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红帽JBoss EAP 7为混合云应用环境提供更稳定的基础 (2016.07.05)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司发布与Java EE 7相容的企业级应用程式平台7（Enterprise Application Platform 7, EAP 7）开放原始码应用伺服器，并导入JBoss Core Services Collection，为客户提供通用的基础应用元件 |
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达梭系统Vehicle Program Intelligence产业解决方案协助加速商业决策 (2016.06.29)
全球3D 体验、3D 设计软体、3D 数位模拟和?品生命周期管理（PLM）解决方案供应商达梭系统（Dassault Systemes）日前推出「Vehicle Program Intelligence（汽车专案智慧看板）」产业解决方案，为交通运输领域提供强大的分析应用工具 |
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Onshape发布FeatureScript 首开CAD产业先例 (2016.06.28)
在Onshape’s FeatureScript上建立的“Hex Infill”，是客制化的CAD特征，用于3D列印零件时节省材料与时间，FeatureScript是首个开放的程式语言，让参数CAD特征能够被新增。虽然“Hex Infill”是使用者所写的特征，这个特征跟Onshape拥有的内建特征的表现是一模一样的 |
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Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC可搭配Android开放原始码5.1作业系统 (2016.06.21)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Android 5.1（Lollipop）已可支援 Zynq UltraScale+ MPSoC。透过其硬体支持计划，Mentor Graphics运用其在异质多核心平台上丰富的Android经验，成功移植Android开放原始码计划（AOSP）于Zynq UltraScale+ MPSoC上执行 |
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免费软体工具让用户透过STM8微控制器开发小型智慧装置 (2016.05.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大STM8微控制器的选择范围，支援智慧装置设计人员选用STM8微控制器开发方便现代人工作及生活型态的经济型运算任务。
意法半导体与Cosmic的最新合作代表着包括开发、侦错、优调STM8应用程式所需的全部软体工具可完全免费使用 |
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意法半导体新增免费软体可简化手机和穿戴式装置的人体活动侦测设计 (2016.04.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）在其免费且简单易用的Open.MEMS软体库上新增三款套装软体，将协助设计人员开发同级最好的动作侦测应用。整合了意法半导体的动作侦测技术与今日全球人气最高的ARM Cortex-M 32位元微控制器STM32在价格、功耗和性能方面的优势，为手机、穿戴式装置和IoT（物联网）应用实现情境感知提供选择 |
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NEC协助打造巴西里约热内卢Tom Jobim国际机场ICT系统 (2016.04.20)
NEC协助打造了巴西里约热内卢市Tom Jobim国际机场（Galleon International Airport）营运相关的ICT系统。本ICT系统在今年4月起将陆续开始运作。
Tom Jobim国际机场位于里约热内卢市东北部，是巴西主要国际机场之一，因此针对稳固的安全对策、机场营运的效率都有所需求 |
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Cadence推出下一代Virtuoso平台 (2016.04.11)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）推出下一代Virtuoso平台，可为设计人员提供10倍的跨平台效能与容量提升。此平台包含在Cadence Virtuoso类比设计环境（Virtuoso Analog Design Environment, ADE）中新增技术，并为Cadence Virtuoso布局套件提供增强功能，以因应汽车安全、医疗装置与物联网（IoT）应用等需求 |
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达梭系统携手BDHOME集团成立合资公司 (2016.04.01)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布与大中华区创新家具家饰零售商BDHOME集团正式成立合资公司，致力于提供消费者从虚拟室内设计到实体居家布置的独特体验，并将设立一个以电子交易平台（E-marketplace）为核心的产业生态系统，推动大中华区居家布置产业的创新与永续发展 |
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PTC提供弹性订阅方案以加速软体及系统工程 (2016.03.22)
PTC公司近日扩充全新应用程式生命周期管理（ALM）解决方案组合，加速软体及系统工程，其中包括 PTC 全球软体研发、PTC系统工程、PTC软体模型以及PTC系统需求与验证等解决方案 |
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Lattice Diamond设计软体套件3.7新版已上市 (2016.03.02)
莱迪思半导体宣布Lattice Diamond设计工具套件全新 3.7版本，现已上市。可支援更多的莱迪思元件并提升效能，协助客户实现以莱迪思FPGA为基础、最小尺寸、低功耗和低成本的设计解决方案 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
