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宜特大陆昆山深圳获联想第三方公正实验室认可 (2011.06.07) 宜特科技(IST)于日前宣布,继2010年10月大陆昆山宜特可靠度实验室取得全球前五大品牌计算机大厂-联想计算机(Lenovo)第三方公正实验室认可后,大陆分公司深圳宜智发再添殊荣,于本月也取得该认可 |
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宜特板阶可靠度封装制程需求增温 客户成长300% (2011.04.18) 宜特科技于日前表示,随着无铅制程转换、手持式电子装置普及与采用先进封装的客户增加,板阶可靠度 (Board Level Reliability,简称BLR)实验室自2007年成立以来,客户成长数已突破300%;2011年在智能型手机与其它行动装置的需求成长下,BLR验证测试营收表现上,预估将较2010年倍增 |
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宜特产品碳足迹与节能减碳检测认证成果丰硕 (2011.01.12) 宜特科技(IST)于日前宣布,在「产品碳足迹与节能减碳信息服务平台暨工具开发计划」上已取得丰硕成果,目前共辅导国内十家指针企业,其中九家已取得第三方查验机构-BSI英国标准协会认证,第十家也将在1/25完成查证 |
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China RoHS 与REACH 法规发展趋势与因应对策研讨会 (2010.07.27) 继欧盟地区实施RoHS指令以來,世界各地区陸续制定法规來规范电子产品的环保规格,电子产品整体供应链因而暴露于法规变动的风险之下,目前,企业面臨新的綠色产品规范以REACH法规及《中国电子信息产品污染控制管理办法》(简称China RoHS)为主 |
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2009电子封装技术暨高密度封装国际会议在北京 (2009.08.11) 电子封装技术暨高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)是每年中国大陆最具代表性的IC电子封装国际会议。本届第十届,由北京清华大学主办,于2009年8月11日在北京扩大召开,会议为期三天至8月13日结束,将为学术界、产业界的专家学者和科技人员提供了一个中国电子IC封装技术的交流平台并开创新契机 |