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宜特推AE声发射检测，即早侦测高频PCB焊盘坑裂 (2014.08.11)
为迎接4G/LTE及云端时代来临，电子验证测试产业-iST宜特科技今宣布，针对印刷电路板(PCB)的质量，推出声发射测试(Acoustic Emission，简称AE)。此法将可协助云端基地台/服务器的PCB厂商，在板材研发阶段，即可判断选用哪一种铜箔印刷电路板(CCL)材料，最适合其制程环境，以克服焊盘坑裂的缺陷 |
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iST建高阶TEM，聘权威-鲍忠兴博士，材料分析能量大跃升 (2014.05.12)
随着半导体产业不断寻求朝20/14奈米制程发展之际，电子验证测试产业-iST宜特科技在材料分析不缺席。iST宜特今(5月12号)宣布除了布建目前业界EDS元素分析能力最强的TEM设备：JEM-2800外，更和成大微奈米中心进行材料分析技术开发合作，同时聘请该中心副研究员、国内顶尖TEM权威－鲍忠兴博士担任顾问，设备与技术能量一次到位 |
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宜特：整合封装面临IC寿命下降议题 (2013.01.08)
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，但也让IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题。
宜特公司观察发现 |
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LED输美 先取得Lighting Facts卷标 (2012.12.21)
要进入美国销售LED灯，除了需通过美国国家环境保护局(US Environmental Protection Agency；EPA)在ENERGY STAR能源之星R LED LM-80(光通维持率)的认可外，还需取得一个卷标，即美国能源局((Department of Energy；DOE)的Lighting Facts卷标 |
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宜特获美国能源局授权为Lighting Facts合格实验室 (2012.12.10)
宜特科技日前宣布，继去年底获得美国国家环境保护局(EPA)在ENERGY STAR能源之星 LED LM-80)的认可资格后，今年再获得美国能源局(DOE)授权为Lighting Facts合格实验室，成为在LED验证上拥有双重资格的照明实验室 |
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宜特获大陆CESI「国推RoHS认证」正式代理权 (2012.11.27)
宜特科技与大陆国家级认证机构 - 北京赛西认证有限责任公司( CESI)日前共同宣布，宜特正式成为 CESI 首家代理大陆《国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证实施规则 ( 简称国推 RoHS 认证 ) 》之企业，并授权宜特科技，针对海峡两岸台商提供大陆国推污染控制自愿性认证代理等服务 |
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宜特协助琉明斯光电通过能源之星LED LM-80测试 (2012.11.15)
日前宜特科技(IST)宣布，继八月份协助旭明光电(SemiLEDs)，通过美国Energy Star能源之星流明维持率(LM-80)测试后，本月更进一步的协助琉明斯光电(Lumenmax)30LV&3022系列LED组件，成功通过美LM-80测试 |
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[分析]LM-80不等于LED灯具/灯泡的寿命! (下) (2012.10.17)
(上文链接)
LED灯泡/灯具寿命
影响LED灯泡或灯具寿命，真的只有流明维持率这个因子吗? 基本上，LED灯具是由括调光器，电源供应器，发光二极管，光机驱动组件、散热模块等所组成 |
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[分析]LM-80不等于LED灯具/灯泡的寿命! (上) (2012.10.16)
目前LED灯泡在市场中存在着两个重要的问题：
第一是标识不清。根据工研院测试业界的LED灯泡发现，高达五成以上的LED灯泡，所标示的实际光通量均低于标示值10%以上。
第二是质量参差不齐 |
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产品碳足迹启动ISO认证暨因应对策研讨会 (2012.06.08)
产品「碳足迹」认证，从零售业龙头Wal-Mart的【绿色采购】鸣枪起跑后，各国家政府单位亦陆续跟进，所有上架商品都需标示碳足迹排放量等信息，为全球供应链的重镇-台湾，首当其冲 |
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宜特率先取得China RoHS国推污染控制认证代理权 (2011.12.20)
大陆国家认监委于2011年8月正式公告《电子电器产品污染控制认证实施规则》(China RoHS)，对流通于大陆地区之六大电子产品，与周边零部件相关厂商产生不小的冲击。
宜特科技，近日特别邀请北京赛西认证有限责任公司来台，共同举办-China RoHS与产品生命周期评估技术发展趋势研讨会 |
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云端热潮 宜特引进步入式环境试验设备 (2011.12.13)
宜特科技（IST）于日前宣布，为因应云端市场验证需求，已率先引进能够仿真高密度数据数据中心「高热负载与高低湿环境」之步入式环境试验设备，将于12月中正式运作，并表示已有国际云端服务器大厂将产能预约至明年4月 |
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宜特科技引进12吋晶圆全自动切割机 (2011.11.06)
宜特科技于日前宣布，为因应客户12吋晶圆的验证需求，近日已引进「12吋晶圆全自动切割机」，此机台技术将使12吋晶圆无须破片量测，可协助客户降低芯片损失，并提升时效性与良率 |
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宜智发科技与全球电子组件贸易商Atlas策略联盟 (2011.10.06)
宜特科技(IST)于昨（5）日宣布，大陆子公司宜智发科技与全球电子组件贸易商Atlas Micro Electronics(简称AME)策略联盟，命名为Atlas-iST，由Atlas提供IC组件收购与买卖，宜特集团则提供IC贸易环节的质量控管，缔结双方在质量把关与通路布局的合作关系，此举有助于双方发挥策略联盟之综效 |
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宜特参与英国EMPC高科技电子封装国际会议论文发表 (2011.10.02)
宜特科技（IST）于日前宣布，该公司之国际工程发展处协理李长斌以绿色电子封装之可靠度，失效分析与材料分析的技术论文，获选进入IMAPS 英国主办的国际会议EMPC2011发表，EMPC为欧洲探讨电子产品封装技术最具代表性的会议 |
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宜特拓展中国市场 新增营业据点 (2011.08.26)
宜特近日宣布，为拓展中国大陆市场的布局，于武汉、成都、宁波、西安成立营业据点，并于深圳西丽成立化学分析实验室推广业务，希望藉此为当地企业提供更实时的技术服务 |
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宜特「晶圆级封装电路修补技术」获选国际jMS论文 (2011.08.11)
宜特科技（IST）于前（9）日宣布，继研究「爬行腐蚀发生在PCB的验证方法」研发成果，蝉联两届SMTA China最佳论文后，宜特科技研发成果再添殊荣，获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文 |
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宜特科技获得TAF在LED LM-80光通维持率认可 (2011.07.13)
宜特科技（IST）于日前宣布，已通过由美国国家环境保护局(EPA)授权机构-TAF (全国认证基金会)在LED LM-80(光通维持率)的认可资格，正式启动LED LM-80验证服务。据宜特表示，在获得认可前，已有相关LED大厂积极向宜特寻求验证服务，可望于正式通过后立即执行LM-80测试 |
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宜特SMT组件制程能力一举跃进至0.30mm微脚距 (2011.07.12)
宜特科技（IST）于日前宣布，已替客户完成0.30mm微脚距的IC组件表面黏着封装工作，微零件制程能力的实际应用在短时间内由0.40mm及0.33mm，一举跃进至具有制程能力指针性意义的fine pitch 0.30mm |
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宜特荣获RCMA协会颁发「金萃奖-第一品牌」奖 (2011.06.16)
宜特科技（IST）于日前宣布，已获得中华民国优良厂商协会颁发「金萃奖-第一品牌」殊荣，此大奖的嘉许，肯定了宜特在客户服务质量、创新技术突破与经营方向的努力 |
