 |
宜特推现成晶片制成测试治具 解决IC研发阶段痛点 (2022.01.05)
今日，宜特科技发布，推出「透过现成晶片制作成测试治具」的解决方案，解决IC设计者在研发阶段，想要制作少量的封装体进行后续测试，却找不到厂商可以配合的困扰，此方案获得了多数半导体客户的肯定，协助客户做成符合需求的测试治具或载具，以利后续有效进行最终测试 |
|
宜特获颁「第7届国家产业创新奖」 肯定创新服务模式 (2021.11.10)
宜特科技今日(11/10)获经济部颁发，第七届国家产业创新奖「服务创新领域」绩优创新企业奖。
具有产业创新奥斯卡奖之称的国家产业创新奖由经济部每两年举办一次，以「创新」为主轴，奖励企业整合科技、服务、台湾资源，提出产业贡献、活络产业创新，为国家极具公信力之奖项 |
|
宜特推出被动元件硫化腐蚀验证服务 助客户减少客退事件 (2021.08.17)
在全球日趋严重的空气污染威胁下，无论是在室内或是室外的空气品质，正直接或间接地影响电子产品的使用寿命。为协助客户确保被动元件产品品质，宜特今宣布(8/17)推出被动元件硫化腐蚀失效分析，期能让客户的产品顺利上市，并减少客退的发生 |
|
导入低温焊接LTS制程 宜特助客户降低封装Warpage变形量 (2021.07.27)
有鉴于近期异质整合晶片上板后的翘曲状况频率提升，导致后续可靠度因空冷焊而造成早夭现象，为协助客户克服此一品质问题，宜特今宣布，导入低温焊接LTS制程(Low Temperature Soldering |
|
宜特IC电路修补能力 突破5奈米制程 (2021.07.06)
宜特今(7/6)宣布，其IC晶片FIB电路修补技术达5奈米(nm)制程。这是从2018年首度完成7奈米(nm)制程的样品后，再次挑战更先进制程的电路修补，并成功的完成挑战，协助客户进行晶片性能优化，加速产品上市 |
 |
全球疯车电 宜特以一条龙服务助业者攻克验证挑战 (2021.04.14)
电动车已成全球车业显学，各车厂无不全力抢进此一市场，并引发了全新的汽车电子系统设计与车用零组件的需求。然而车载电子系统与元件都需要满足车规的要求并通过相关验证，才算是取得入场券，也成了目前有意进军车电市场业者的一大挑战 |
|
宜特完成台湾首例太空电子零件验证 建立在地的可靠开发环境 (2021.04.14)
宜特科技今(14)日宣布，该公司偕同太空辐射环境验测联盟，完成了国内影像感测器以及记忆体模组厂商辐射验测。其中，影像感测器的目标应用在太空领域，记忆体模组则用在地面高可靠度的网通设备 |
|
宜特引进真空压力烤箱 助消除underfill周围气泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引进真空压力烤箱，可依据不同胶材黏度调整真空及压力叁数，做到0 % Void，彻底将Underfill制程品质做到最好，避免因Void原因，影响可靠度测试结果。
宜特指出 |
|
宜特与DEKRA签订MOU 展开车电功能安全的全新业务 (2020.08.05)
电子产品验证服务商宜特(iST)宣布，与检测认证大厂德凯(DEKRA) 进一步合作，双方已签署合作备忘录(Memorandum of Understanding；MOU)，将携手共同提升车电功能安全(Functional Safety)的验证、辅导与认证的能量 |
|
因应5奈米 宜特推独家去层方式避免Die损坏 (2020.03.29)
为了协助客户做好专利??避、完整提出该层电路图找异常点(Defect)，宜特推出独家晶片去层技术，将样品如魔术般放大，直接在晶片封装(Package)还存在的情况下进行去层工程，不仅可以大幅提升工程上的良率，完整提出电路图，还可衍生应用在合金PAD、精密IC及其他无法取Die却需要去层的晶片样品上 |
|
宜特与国研院太空中心策略联盟 跨足太空验证产业 (2020.03.05)
为加速执行台湾第三期「太空科技长程发展计画」，带动国内太空产业发展，国家实验研究院国家太空中心（国研院太空中心）今（5）日与宜特科技股份有限公司签署合作意愿书（MOU），双方将於「太空零件检测验证」方面展开具体合作 |
|
宜特叁与制定iNEMI爬行腐蚀白皮书 提出简易验证手法 (2019.09.05)
近年来由於人工智慧 (AI)、大数据、5G、物联网 (IOT) 与边缘运算的广泛应用，让云端资料处理中心硬体设备的可靠度能力越来越受到重视。然而在全球日趋严重的空气污染威胁下，亦影响云端资料处理中心电子设备的使用寿命 |
|
宜特推出Warpage翘曲量测服务，解决IC上板SMT空焊早夭现象 (2019.08.06)
随着MCM多晶片模组、系统级封装与Fan-in/Fan-out等先进封装在市场上广被开发，但是这样的元件使用的材料相当复杂且多元，堆叠在一起时，却时常因材质本身热膨胀系数不同(CTE)产生翘曲(warpage) 现象 |
|
宜特与??祥签署MoU 提供电子产品抗硫化腐蚀验证方案 (2019.06.27)
空气污染的问题，已对云端、5G等需要高寿命品质的电子设备造成影响。为解决此一困境，半导体验证测试企业-宜特科技今日宣布，联手空气微污染防治的领导者-??祥企业，签署合作协议书(MoU) |
|
宜特晶圆後段制程厂取得IATF 16949资质 获汽车供应链投标资格 (2019.05.02)
宜特今宣布，宜特晶圆後段制程厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF 16949:2016汽车品质管理系统认证，并透过其核发之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance，符合性声明)，确立宜特竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力 |
|
宜特FSM化镀服务本月上线 无缝接轨BGBM晶圆薄化制程 (2018.09.20)
电源管理零组件MOSFET在汽车智慧化崛起後供不应求，为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，正式跨攻「MOSFET晶圆的後段制程整合服务」，其中晶圆薄化-背面研磨/背面金属化(简称BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)制程，在本月已有数家客户稳定投片进行量产，线上生产良率连续两月高於99.5% |
|
宜特跨攻MOSFET晶圆後段制程整合服务 (2018.06.30)
随着电子产品功能愈来愈多元，对於低功耗的要求也愈来愈高， MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率元件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圆後段制程整合服务」 |
 |
宜特推出环境模拟器测试 解决智慧家庭通讯标准混用 (2018.06.08)
当物联网蓬勃发展，智慧家庭成为最竞争市场，各大品牌厂积极抢建协定平台；Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa各组织也有相关技术如火如荼进行中，期能快速抢占物联网滩头堡成为生态系霸主；然而众多传输技术、互联规格，也使得各项装置互通性、总体效能（Performance）成为大问题 |
|
国际大厂关注最新车规AEC-Q104 (2018.04.10)
随着「AI智慧电动车」与「ADAS」应用已成为当今科技产业的新宠，欲转型进入车电供应链的消费型电子厂商，都清楚必须先通过AEC-Q100(针对IC)、ISO 16750(针对模组)规范测试，方能拿到基本门票；然而针对MCM、SIP等复杂多晶片供应商，应该依循哪项规范? 困扰IC设计厂商与Tier1汽车模组商多年的难题，终於在近期有官方解答-最新车规AEC-Q104 |
|
宜特科技五箭齐飞 扩厂瞄准车用电子 (2018.03.12)
检测分析大厂宜特科技去年第四季，自新竹市埔顶路19号旧址乔迁至新竹科学园区，厂房由3000坪扩充为一、二厂共一万2000坪，面积增加四倍，12日特别说明会并开放媒体叁观，展示其在5G、物联网和车用电子领域的验证服务能力 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
