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英飞凌推出全球第一个低成本手机之参考设计 (2005.07.14)
英飞凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)宣布开始供应第一个超低成本手机(Ultra-low-cost, ULC)参考设计之样品。这项设计采用英飞凌全新之ULC 参考平台，以单芯片GSM 解决方案为基础，在不久的将来，具备SMS功能的GSM 手机成本可降至近乎一半，从目前大约35美元降至20美元以下 |
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钛思科技与The MathWorks发布通讯模块组3.0版 (2005.07.14)
钛思科技与The MathWorks 近日宣布通讯模块组3.0版(Communications Blockset 3)上市讯息，这项产品提供工程师更多适用于通讯系统和零件的物理层设计与仿真功能，例如利用模块化基础设计概念 (Model-Based Design) 完成商业或国防之无线/有线系统设计 |
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投影显示技术市场发展趋势 (2005.07.13)
DLP、3LCD、LCoS三种技术各有所长，DLP系统体积较小是它独特的优势；3LCD的画质自然是最大的优势；LCoS在制程技术有效突破之后，将渐渐追上DLP与3LCD。本文将介绍这三种投影技术并分析未来的市场发展 |
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虹晶推出275MHz ARM926EJ处理器芯片 (2005.07.07)
SoC设计服务暨IP销售厂商虹晶科技推出ARM926EJ处理器芯片，提供SoC开发者在最短时间内架构更高效能及更稳定之硬件平台的最佳选择。
该公司表示，这次推出之ARM926EJ处理器芯片 |
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联发科2.5Ｇ手机芯片上半年出货逾1000万颗 (2005.07.06)
根据工商时报消息，联发科技2.5G移动电话用手机芯片6月出货量已突破200万颗大关，累计上半年出货量概估已超过1000万颗。联发科手机芯片上的成长，也侵蚀到外商包括亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等原有的市场版图，而手机基频芯片报价上半年也出现下跌状况 |
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四通八达 (2005.07.05)
交通的便捷于否，系于交通建设的完善，公路系统、铁路系统、大众捷运、公共汽车甚至是海、空运，都是不一样的交通建设，除了建设个别系统之外，要真正达到「四通八达」，还要透过不同系统的连接，彼此之间能够顺畅，才是真正便利的交通建设，才能真正缩短人们之间的距离 |
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FPGA提升软体无线电效能与弹性 (2005.07.05)
随着无线标准的逐渐增加，未来的无线设备将需要支援多重的无线介面与调变格式，软体无线电（SDR）技术让无线设备可以透过使用可重复配置的硬体平台，以跨越多重的标准达到所需的功能 |
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工研院系统晶片技术发展中心主任任建葳：培养制造端主控权，开拓研发品牌价值 (2005.07.05)
任建葳认为，在台湾产业转型的过程中，高价值的两端当然是最主要的努力方向，比较渐进式的做法是要掌握住制造的竞争力，培养ODM的主控权。从符合客户需求的方向做起，善加运用ODM的优势，提供动态多样的解决方案，保持高度的弹性，扩大影响面；由微笑曲线底层往两端发展，逐渐取得SIP研发与品牌的价值 |
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电流模式控制的奥妙 (2005.07.05)
电源供应器的电流模式控制方法很难加以分析，因为电流模式控制系统本身采用多回路架构。电源供应系统设计工程师必须知道电压模式控制与电流模式控制的基本分别，才能明白什么情况下该采用什么控制架构 |
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宽带环境开创VoIP成长契机 (2005.07.05)
近年来，在宽带环境逐渐发展成熟的条件之下，许多网络应用的发展越见蓬勃，VoIP（网络电话）的成长就是一个相当明显的例子；未来几年内，该市场都将呈现高度成长趋势，提供嵌入式运算核心SIP（硅智产）的MIPS（美普思科技），也针对该市场应用提供各种解决方案，积极抢占市场商机 |
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整合信息与娱乐的高附加价值技术 (2005.07.05)
消费性电子的高度成长带动数字信息储存的需求，同时具备IC设计与系统整合的基准电子，近年来专注在方便、高效率传输与储存技术领域，该公司英文名字为Info-tainment，就是信息与娱乐的结合，便清楚的说明其核心竞争力与深耕的领域 |
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更符合先进制程需求的签核技术 (2005.07.05)
在今日的晶片领域中，70%的晶片都有嵌入式记忆体IP，因此在验证这些记忆体的可靠度和良率上，具备正确的功率网路签核（sign-off）是相当重要的。半导体设计供应商新思科技（Synopsys）也针对此发表了使用于功率网路（Power Network）上签核的新产品PrimeRail，以在新设计和矽晶片之需求上提供技术的创新 |
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在关键成长地区拓展版图 (2005.07.05)
Chipworks是一家专门从事半导体晶片和系统还原工程（reverse engineering）与分析之厂商，属于技术服务公司，专注于各种半导体和电子系统之电路与实体组成结构之分析，并广泛应用于支援专利授权与竞争性研究 |
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类比/混合讯号之内建式自我测试电路 (2005.07.05)
在电路设计要求功能强大且又快又好的趋势下，IC设计厂商也不得不对外取得矽智产，对于如何验证与修改外部取得的矽智产以符合自己公司需求亦为IC设计厂商的重点。因此可量测性设计（Design for Testability；DfT）的技术亦显得日益重要 |
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自动测试向量产生技术近期发展与功能验证应用 (2005.07.05)
随着设计复杂度的日益增加，验证所耗费的人力、物力的比重也日趋重要，而ATPG也因此在近年来有许多新的研究成果以及长足的进步。本文试着回顾近年来ATPG与SAT等技术的重大突破，并且讨论其未来可能的方向 |
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GPS打开手机定位市场的一片天 (2005.07.05)
在法令与市场应用需求浮现的状况下，由GPS延伸的位罝服务（Location-base Service；LBS）重要性跟着水涨船高。虽然现在仍处于起步的阶段，但预计全球使用位置服务的用户到今年可望发展到3.93亿户，占全球行动用户总数的54％ |
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双网手机领航第三代行动通讯？ (2005.07.05)
「双网手机」结合行动通讯与无线局域网络的优点，在WLAN发展接近成熟之后被整合在一般的手机当中，被认为这是3G时代的杀手级应用，国内政府更是大力支持此一发展趋势，而使台湾成为全球双网手机发展最为迅速的地区，不过其不管在零组件、系统或服务方面都还有不少瓶颈，也为双网手机的发展前景带来些许不确定的变量 |
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漫谈第三代行动通讯系统 (2005.07.05)
在过去几年，由于新兴无线通讯技术已经让可携式装置的利用率大幅提升。第三代行动通讯技术的高速传输速率，可以满足未来数据传输的需求，本文将针对几个不同的3G技术标准加以介绍 |
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多模行动通讯技术之应用及发展趋势 (2005.07.05)
具有Bluetooth个人无线区域网路、GPS全球定位、WLAN等无线通讯功能也将成为未来新一代智慧型手机主要的发展方向，在成本、效能及微小化趋势考量下，多模整合技术就成为主要关键，如何克服彼此之间不同微波技术之间的干扰，降低整合晶片的设计及制造成本将是主要的重点 |
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积木化、跳岛式运算时代来临 (2005.07.05)
前运算领域发展的最新趋势，就是一般常言的模块化运算、分布式计算（Distributed Computing）、平行运算（Parallel Computing），常提及的名词则有丛集（Cluster）、网格（Grid）、双核（Dual Core）、多核（Multi Core） |
