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CTIMES / 电子科技
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确保网络稳定运作与发展的组织 - ICANN

ICANN是一个独特的组织目的在于提升网络的质量,并且致力于全球网络的发展。
Molex 全新天线解决方案网站登场 (2018.10.08)
Molex 推出全新天线解决方案网站,其目的是向客户及潜在使用者提供有关全系列 Molex 天线技术解决方案的资讯,产品范围从现成的射频天线一直到自订设计的解决方案。 新网站中包含的资讯可协助客户充分了解 Molex 提供的全系列技术与专家经验
第十届「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」 清华大学与新竹高工夺得首奖 (2018.10.08)
由国家实验研究院仪器科技研究中心(仪科中心)主办的学生实作竞赛「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」,6日举行第十届决选及颁奖典礼,由清华大学林宇捷夺得专上组首奖及奖金10万元,中学组由新竹高工团队获得首奖及奖金8万元
英特格与经济部签署投资意向书 携手推动台湾半导体产业成长 (2018.10.08)
英特格(Entegris)今(8)日受邀出席经济部「2018年台湾全球招商论坛」,分享该公司在台投资布局,为唯一获邀叁与的半导体材料公司。同时,英特格与经济部签署投资意向书,着重於研发创新,并结合现阶段重大产业政策,以厚植台湾半导体产业实力,期盼共同推动台湾半导体产业的升级与成长
Microchip MPLABR X整合式开发环境现支援AVR MCU (2018.10.08)
现阶段使用Microchip的PICR微控制器(MCU)并利用MPLAB生态系统进行开发工作的设计人员,现在可以轻松评估AVRR MCU并将其融入到应用中。随着Microchip Technology Inc推出MPLABR X整合式开发环境(IDE)5.05版,目前大部分AVR MCU都已经过支援测试
碳化矽晶圆全球产能有限 市场仍处於短缺中 (2018.10.07)
相较於矽(Si),采用碳化矽(SiC)基材的元件性能优势十分的显着,尤其是在高压与高频的性能上,然而,这些优势却始终未能转换成市场规模,主要的原因就出在碳化矽晶圆的制造和产能的不顺畅
研华携手贸协深耕新德里 布局印度在地生态圈 (2018.10.07)
工业电脑龙头研华於印度第2届亚洲智慧城市展览暨论坛(SMART ASIA India Expo & Summit)宣布,将协同中华民国对外贸易发展协会拓展新德里据点,深化印度产业物联网市场。此乃研华继南印班加罗尔(Bangalore)总部、西印普恩(Pune)和亚美达巴德(Ahmedabad)後所建立的第四个印度战略据点
威健搭配原厂推出Class D Audio驱动电路 (2018.10.05)
威健实业为德国英飞凌半导体代理商,今年初英飞凌并购一家丹麦Class D Audio 驱动放大器IC Merus。 因应市场对於Smart Speaker / Smart Home Pod的需求,威健搭配原厂推出Class D Audio驱动电路
TT Electronics推出HA72L系列模塑电感器 (2018.10.05)
TT Electronics 4日推出HA72L系列模塑电感器,采用最新的复合模芯材料设计,可最大限度提高电感、温度性能和饱和电流,同时最大限度降低直流电阻和物理尺寸。该产品是一种紧凑的表面贴装元件,可在苛刻的环境中工作,饱和电流最高达80安培
群晖科技推出首款 Mesh Router MR2200ac (2018.10.05)
群晖科技 SynologyR 4日发布第一台 Mesh 路由器 MR2200ac,支援 Wi-Fi 存取保护 (WPA3) 加密协定,为家中各项周边装置带来高速不中断的无线网路,进而了解、控制并保护家中网路
Velodyne LiDAR与美国反酒驾组织 响应自动驾驶车应用 (2018.10.04)
Velodyne LiDAR与美国反对酒後驾车母亲组织(MADD)合作,创建一个线上教育环境,提供有关自动驾驶汽车如何帮助防止道路撞车事故的资讯。 Velodyne LiDAR教育和业务发展总监Sally Frykman表示,「Velodyne和MADD都认为此举是双方阻止不良驾驶行为造成更多伤亡的重要步骤
云端系统晶片设计时代:台积电的云端平台 (2018.10.04)
台积电首度在开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)上提供「虚拟设计环境 」(Virtual Design Environment, VDE) ,协助客户灵活运用云端运算环境,充分使用台积电的OIP设计基础建设,安全地在云端进行晶片设计
台积电、亚马逊、益华国际、微软及新思 成立第五大云端联盟 (2018.10.04)
台积电路3日在北美开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态环境论坛宣布,成立第五大OIP联盟━云端联盟(Cloud Alliance)。除台积电外,创始成员还包含亚马逊云端服务(AWS)、益华国际电脑科技(Cadence)、微软 Azure (Microsoft Azure)以及新思科技(Synopsys)
TrendForce:2018年液晶监视器出货预估年成长1.5% 终止连七年衰退 (2018.10.03)
TrendForce光电研究(WitsView)最新调查显示,液晶监视器2018年出货量预计达1.26亿台,相较去年成长1.5%,摆脱连续七年衰退的颓势。今年液晶监视器出货成长主要受惠於面板价格到位、北美需求畅旺、电竞产品需求火热,以及无边框产品畅销
COMPUTEX 2019首度启用南港二馆 10月11日开放邮寄抢位 (2018.10.03)
2019台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2019),将在2019年5月28日至6月1日於台北盛大展出。共同主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,COMPUTEX 2019首度启用南港二馆作为展场,自9月17日COMPUTEX线上登录开放以来,已有数百家台湾厂商完成登录程序
瑞萨电子推出用於电池供电的工业应用产品之真正双向同步降压━升压控制器 (2018.10.03)
瑞萨电子今(3)日宣布,推出全新的双向四开关同步降压━升压控制器系列。ISL81601和ISL81401是业界唯一的真正双向控制器,可在两端检测峰值电流,并在降压或升压模式下,提供双向的逐一周期电流限制(cycle-by-cycle current limit)
贸泽供货Microchip dsPIC33CH双核心数位讯号控制器 (2018.10.03)
Mouser Electronics(贸泽电子)宣布即日起开始供应Microchip Technology的dsPIC33CH双核心数位讯号控制器 (DSC)。这款新装置将两个dsPICR DSC核心整合到单一晶片内,为dsPIC33系列中首次选择性支援控制区域网路灵活资料速率 (CAN-FD) 通讯协定的装置,可提供更高频宽与稳定通讯
共享机车 WeMo Scooter 欢厌营运两周年 30品牌跨界联名专属车跃街头 (2018.10.03)
亚洲最大无站点式智慧共享机车 WeMo Scooter 2016年上路,10月迎来品牌两周年,宣布首度与 30个新创品牌跨界合作,打造独家专属联名车,为台北街头增添趣味的交通风景;即日起至 10/31 到活动官网天天拿免费骑乘金
碳化矽元件的市场发展关键:晶圆制造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度,仅次于金刚石,需要在极高温才能烧熔,再加上生产条件的控制难度大,导致碳化矽晶圆量产不易,直接影响了终端晶片与应用的发展。
安森美半导体完成额外收购富士通8寸晶圆厂股权 (2018.10.02)
安森美半导体与富士通半导体10月1日宣布,安森美半导体於该日完成对富士通半导体制造株式会社(Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited)位於会津若松(Aizu-Wakamatsu)的富士通8寸晶圆厂的递增(incremental)20% 股权之收购,使安森美半导体持有该合资公司的60% 大多数股权,并於10月1日收盘後进行品牌转名
Arm针对Xilinx FPGA推出免授权费用的Cortex-M处理器 (2018.10.02)
Arm今(2)宣布与Xilinx公司携手合作,透过强化版Arm DesignStart计画,将Cortex-M的优势带至FPGA,??注开发者全新动能,以迅速、免费、简单的途径取得Arm IP。 随着科技持续快速发展并突破疆界

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