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英飞凌发表CoolSiC MOSFET产品 兼具高性能与可靠度 (2018.07.24)
德国半导体元件商英飞凌（Infineon）今日在台北宣布推出新一代搭载CoolSiC技术的MOSFET系列产品，透过其独特的碳化矽 (SiC) 沟槽式 (Trench) 技术，提供高性能、高可靠度、高功率密度，且具成本效益的电源解决方案 |
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ADI自动校准电能计量IC简化嵌入式电力量测 (2018.07.24)
亚德诺半导体(ADI)推出一款可在单相电力量测应用中自动校准的电能计量IC。新型ADE9153A采用mSure技术，可自动校准计量系统，大幅降低校准所需时间、人力和设备成本。
ADE9153A是目前市面上唯一具有自动校准功能的电能计量IC |
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普安科技扩展全快闪储存阵列AFA 产品系列 (2018.07.24)
普安科技布推出EonStor GSa 2000系列全快闪储存阵列，提供优越的效能、可靠性与高性价比。
全新的GSa 2000全快闪储存阵列承袭了既有GSa 产品线的特色，硬体上为冗馀控制器设计，软体上则提供智慧型硬碟复原（IDR）技术及SSD寿命监控技术，以确保资料的可用性 |
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楼氏智慧麦克风IA-610让OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式发布了未来旗舰OPPO Find X，作为OPPO全球性发布的第一款产品，在语音逐步开始成为了使用者与设备交互的主要介面的AI智慧时代，未来旗舰OPPO Find X当然少不了智慧手机的最隹搭档Knowles楼氏智慧麦克风IA-610的助力加持 |
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世平推出TI采用智慧蓝牙低功耗的运动检测器叁考设计 (2018.07.24)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器（TI）采用智慧蓝牙低功耗的运动检测器叁考设计。
该叁考设计使用德州仪器奈米级电源运算放大器、比较器和SimpleLink多标准2.4-GHz超低功耗无线微控制器（MCU）平台，并应用於超低功耗无线移动探测器，并延长电池的使用寿命 |
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高通针对行动终端装置 推出5G NR mmWave及6GHz以下射频模组 (2018.07.24)
高通技术公司推出全方位整合式5G NR毫米波及6GHz以下射频模组，此模组针对智慧型手机和其他行动终端装置。高通QTM052毫米波天线模组系列和高通QPM56xx 6GHz以下射频模组系列可与高通Snapdragon X50 5G数据机配合，共同提供从数据机到天线（modem-to-antenna）且跨频段的多项功能，并支援紧密封装尺寸以适合行动终端装置之整合 |
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高通骁龙处理器整合人工智慧引擎（AIE） 处理复杂运算 (2018.07.24)
处理器导入人工智慧运算（AI）功能似??成了各家处理器大厂重要的发展方向。现有发展行动处理器的厂商，包括高通、联发科、华为、三星开始逐渐将人工运算普及到处理器 |
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美超微加入全球网络存储工业协会董事会 加速全闪存NVMe发展 (2018.07.24)
美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)宣布加入全球网络储存工业协会 (Storage Networking Industry Association，SNIA) 董事会，成为新的投票成员。
随着现代化数据中心对大数据和人工智能解决方案的重视，高质量储存网络支持的价值和重要性也得到了提升 |
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先进晶片制程实在是一门好生意 (2018.07.24)
很显然，市场对於运算效能的需求是深不见底的，尤其在AI和5G等新一代应用的刺激下，追求强大性能的欲??只会持续高涨。因此可预期，高阶晶片的制程将会一路下探到物理极限，也就是达到3奈米以下，同时也会持续推升系统单晶片（SoC）的设计复杂度 |
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意法半导体精密低杂型讯运算放大器 扩大电压、温度范围 (2018.07.24)
意法半导体（STMicroelectronics）新款TSB712A精密运算放大器可在宽电压和温度范围内保持稳定的叁数，为工业控制、汽车系统等众多应用带来经济且高阶的讯号调节性能。
电源电压范围高达2.7V-36或±1.35V至 ±18V的TSB712A，是一款众多设计不可或缺且配置灵活的运算放大器，不仅可以简化工程管理决策，还能缓解采购和库存管理压力 |
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台积电预定明年首季 进行5奈米制程风险性试产 (2018.07.23)
台积电供应链透露，台积电预定明年第1季进行5奈米制程风险性试产，是全球第一家导入5奈米制程试产的晶圆代工厂，按进度，台积电也可??在明年底或2020年初即有产品量产，再度领先全球 |
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科锐推出新款高光效XP-G2 HE LED (2018.07.23)
科锐推出新款高光效XLamp XP-G2 HE (High Efficacy) LED，在标准版XLamp XP-G2 LED基础上进一步提升性能、更高光输出和效率，从而帮助实现体积更小、重量更轻、成本更低的设计方案 |
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ADI高度可设定超级时序控制器简化多轨电源系统管理 (2018.07.23)
亚德诺半导体(ADI)推出Power by Linear ADM1266 Super Sequencer超级时序控制器，其为一款高度可设定元件，可对多达17个电源进行监控、时序控制和馀裕调节。对於供电轨数量较多的情况，可透过专有的双线式元件间汇流排同步操作16个ADM1266 |
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HOLTEK新推出HT68F2422红外线驱动MCU (2018.07.23)
Holtek新推出HT68F2422红外线驱动MCU，适用於各种红外线遥控器及红外线传输相关产品应用。HT68F2422内建高精度振荡电路(±0.4%)与红外线发光二极体驱动电路(IDRVOL=500mA)，可不须外挂振荡器及三极管，达到有效节省外部元件成本及提高生产良率 |
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大联大设计思考工作坊圆满成功 充分展现技职精神 (2018.07.23)
大联大控股宣布为协助台湾学生与产业接轨，第三届「大联大创新设计大赛」，以【智慧芯城市，驰骋芯未来】为主题，特别规划了台湾限定的「设计思考工作坊」，邀请设计思考的专业讲师，同时集结16位大联大旗下世平、品隹、诠鼎、友尚集团技术专家群，运用超过20年业界经验共同协助台湾叁赛队伍的设计贴近市场需求 |
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Microchip单电源双通道和三通道功率监控IC (2018.07.22)
Microchip Technology Inc.推出全新的双通道和三通道功率监控元件，可以透过单一晶片测量0V至32V的电源，这为设计人员提供了简单易用且能够提高功率测量准确度的解决方案。
双通道元件还是业内首款采用16位元原始解析度的解决方案，实现了宽广范围测量内的高度灵活性 |
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资策会领军台湾3D列印厂商前进马来西亚 (2018.07.20)
由资策会数位服务创新研究所(服创所)，台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会(单晶片协会)共同执行的「3D列印智造基地成立大会暨揭牌仪式」，於今日在马来西亚华校董事联合会总会(董总)举办，双方并签定合作备忘录，将携手推动台湾与马来西亚3D列印的产业发展 |
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IC Insights：近年半导体市场将高度成长 (2018.07.20)
今年全球电子系统市场将达 1 兆 6,220 亿美元，成长 5%，半导体市场将达 5,091 亿美元，成长 14%，电子系统平均内含半导体比重估计达 31.4%，将创历史新高纪录。
研调机构 IC Insights 表示，今年包括手机与个人电脑等电子系统产品出货恐将疲软，预期今年手机出货量将减少 1%，个人电脑出货量也将减少 1%，汽车出货量将成长 3% |
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TI车头灯新技术 照亮前方道路同时带来更多功能 (2018.07.20)
在TI，我们了解到主动调整头灯系统（ADB）技术解决方案对汽车产业的未来可能具有颠覆过往的潜力。因此，我们结合了汽车领域的深厚专业知识与TI DLP技术，开发出新一代头灯系统，使其功能不再局限於仅朝向某方向射出一束光这样简单 |
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Ballistix Sport AT电竞记忆体上市 为TUF游戏联盟电脑系统组装者设计 (2018.07.20)
Ballistix 宣布支援华硕 TUF 游戏联盟的Ballistix Sport AT 记忆体於正式上市。TUF 游戏联盟是由华硕、Ballistix 和其他值得信赖的产业夥伴合作开发，确保从零组件到外壳可更轻松组装，同时提供最隹相容性和互补美学 |
