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雄克提供用於Universal Robots机器人机械臂的完整模组化抓取系统 (2018.09.18) 雄克是全球首家提供用於6轴轻型UR机器人的丰富标准化部件的制造商。通过专用协调介面和转接器,确保模组化系统的所有模组都能与 UR 机器人机械臂组合并实现快速更换 |
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Gartner预测2019年全球公共云端营收将成长17.3% (2018.09.18) 根据Gartner预测,2019年全球公共云端服务市场规模将达到2,062亿美元,相较2018年的1,758亿美元成长17.3%;与2017年的1,453亿美元相比,2018年成长21%。
公共云端服务市场中成长最快的部门为云端系统基础架构服务(基础架构即服务;IaaS),预估2019年将达到395亿美元,较2018年的310亿美元成长27.6% |
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SEMI: 2019年全球新晶圆厂投资将创历史新高 (2018.09.18) 根据SEMI(国际半导体产业协会)今天公布的最新「全球晶圆厂预测报告」,今年全球晶圆厂设备投资将增加14%,为628亿美元,2019年可??上扬7.5%,达675亿美元,不但连续四年成长,也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录 |
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中科二林园区举行动土 引领精密机械产业 (2018.09.17) 科技部中部科学园区管理局今日举办「中科二林园区开发工程与进驻厂商联合动土典礼」,行政院赖清德院长、科技部陈良基部长、中科管理局陈铭煌局长,以及多位民意代表,近500人叁与 |
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TomTom和意法半导体合作推出创新地理定位工具和服务 (2018.09.17) 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与独立定位技术专家TomTom(TOM2),宣布在意法半导体STM32* 开放式开发环境中推出一个直接连结TomTom Maps应用程式介面(Application Programming Interface |
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是德与Motorola Mobility合作 加速推出业界首款毫米波5G New Radio装置 (2018.09.17) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与联想子公司Motorola Mobility LLC建立合作关系,双方将使用是德科技的5G网路模拟解决方案 ,进行早期的5G晶片组原型设计、开发和装置设计验证,以加速推出业界首见的毫米波5G New Radio(NR)装置 |
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Microchip大中华区技术精英年会开始接受报名 (2018.09.17) Microchip Technology Inc. 举办的大中华区技术精英年会(Greater China MASTERs Conference)今天宣布开始接受报名。Microchip技术精英年会一直是嵌入式控制工程师最重要的技术培训活动 |
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TrendForce:2018年上半年台湾地区太阳能模组出货排名出炉,新日光居冠 (2018.09.17) 据TrendForce 绿能研究(EnergyTrend)最新「台湾地区电站项目整合报告」,随着安装量大幅提高,加上模组价格下降,太阳能光电系统初始投资成本(CapEX)也跟着下降。2018年上半年台湾地区系统成本已与德国、义大利和荷兰相近,预期下半年将进一步下滑,有助推升厂商投资意愿 |
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台大与史丹佛大学医学院签署MOU 发展AI医疗 (2018.09.17) 科技部与台湾大学,今日与史丹佛大学签署合作备忘录(MOU),共同推动AI智慧生技医疗。
此次台美MOU签署会议,将积极朝向台美医疗大数据整合应用发展,进以推动台湾AI医疗领域的进步与变革 |
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英飞凌推出新款系统基础晶片 首创高达 5 Mbit/s 高速通讯 (2018.09.17) 英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 推出两款全新系列的系统基础晶片 (SBC) 产品:Lite 与 Mid-Range+。这些产品是市面上首款支援 ISO CAN FD 通讯协定,并以 5 Mbit/s 速度进行通讯的 SBC,适用於广泛的各种汽车应用 |
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GSMA:美国和加拿大将率先进入5G时代 (2018.09.16) 根据GSMA的最新报告预测,到2025年北美所有的行动连线中有近半数将使用5G网路,这表示该地区将较欧洲和亚洲市场更快转向5G营运。
GSMA最新版《行动经济》(Mobile Economy)预测,到2025年,美国和加拿大的5G行动连接数量约为2亿,届时将占整体市场预计量的49% |
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IC60特展 重现当年筹画台湾半导体产业的「小欣欣豆浆店」 (2018.09.16) 科技部九月八日至九月18日於华山文创园区中4A馆举行「IC60 特展」,是纪念积体电路发明60周年「IC60-I See the Future」系列活动之一,运用故事力包装,让大众深入了解积体电路的发明是如何翻转科技、改变世界进程,更让台湾这座蕞尔小岛飞上枝头、脱胎换骨 |
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是德科技携手NTT Docomo加速推动5G商业化 (2018.09.16) 是德科技(Keysight Technologies I)日前宣布与 NTT DOCOMO强化合作关系,双方将使用业界首见的 5G 网路模拟解决方案 ,来分析并验证新的 5G New Radio(NR)行动装置。这些装置未来将在 NTT DOCOMO 5G 网路上运作 |
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Kneron发布新一代人工智慧处理器NPU IP-KDP Series 运算效能增3倍 (2018.09.14) 终端人工智慧解决方案领导厂商耐能智慧(Kneron)今日在上海举行的Arm人工智慧开发者全球峰会,发Kneron新一代终端人工智慧处理器系列NPU IP - KDP Series。Kneron第二代NPU IP包括三大产品,分别为超低功耗版KDP 320、标准版KDP 520、以及高效能版KDP 720 |
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明基智能:MiBot智慧医疗输送机器人 有效提升效率 (2018.09.14) 面对高龄化社会及医疗人员短缺危机,佳世达旗下明基智能推出医院智慧医疗运输机器人MiBot(Medical Robot),目前已正式导入员林基督教医院,希望利用此机器人达到减少医护人力,及降低交叉感染风险 |
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丽旸科技:生活疑难一把罩 Robelf贴近你的心 (2018.09.14) 生活中总有诸多疑难杂症,家里的不同成员随时都会有不同的需求。 Robelf就是为了这样的需求而生,解决生活上的大小问题。随着功能的扩充,Robelf将能更贴近使用者的心 |
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益登成立韩国分公司 扩展亚洲业务布局 (2018.09.14) 益登科技宣布成立韩国分公司,办公室位於首尔江南区,将进一步完善支援亚洲OEM/ODM的需求。韩国作为亚太地区高科技产业重镇,全球知名品牌大厂汇聚,在此设计并制造各种消费性与工业产品 |
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Parrot Faurecia Automotive在安全多显示器驾驶座中采用瑞萨与OpenSynergy的解决方案 (2018.09.14) 瑞萨电子与车用虚拟机器管理软体(Hypervisor)OpenSynergy今日共同宣布,Parrot Faurecia已在其汽车安全多显示驾驶座(Safe Multi-Display Cockpit)中,导入了瑞萨的系统单晶片(SoC)R-Car H3,以及OpenSynergy的COQOS Hypervisor SDK |
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上银科技晶圆移载模组(EFEM)通过SEMI S2国际安规认证 (2018.09.14) 上银科技(HIWIN)开发团队经过多重的研发试炼终於通过晶圆移载模组(EFEM)的认证,并於9月13日在台中营运总部举行SEMI S2国际安规认证授证典礼,由上银科技助理总经理吴俊良代表受证 |
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TrendForce:晶片价格下跌及市场成长力道趋缓,8月LED封装价格普遍下调 (2018.09.14) TrendForce LED研究(LEDinside)最新价格报告指出,2018年8月,中国市场主流封装产品价格出现不同幅度下滑。
LEDinside分析师王婷表示,受到晶片价格在第三季开始下跌以及市场竞争加剧影响,中国主流封装厂商也随之调整产品价格,本月大功率与中功率产品价格均普遍下滑,一般照明市场成长力道仍然疲弱 |