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雄克提供用於Universal Robots机器人机械臂的完整模组化抓取系统 (2018.09.18)
雄克是全球首家提供用於6轴轻型UR机器人的丰富标准化部件的制造商。通过专用协调介面和转接器，确保模组化系统的所有模组都能与 UR 机器人机械臂组合并实现快速更换 |
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Gartner预测2019年全球公共云端营收将成长17.3% (2018.09.18)
根据Gartner预测，2019年全球公共云端服务市场规模将达到2,062亿美元，相较2018年的1,758亿美元成长17.3%；与2017年的1,453亿美元相比，2018年成长21%。
公共云端服务市场中成长最快的部门为云端系统基础架构服务（基础架构即服务；IaaS），预估2019年将达到395亿美元，较2018年的310亿美元成长27.6% |
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SEMI: 2019年全球新晶圆厂投资将创历史新高 (2018.09.18)
根据SEMI（国际半导体产业协会）今天公布的最新「全球晶圆厂预测报告」，今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可??上扬7.5%，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录 |
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中科二林园区举行动土 引领精密机械产业 (2018.09.17)
科技部中部科学园区管理局今日举办「中科二林园区开发工程与进驻厂商联合动土典礼」，行政院赖清德院长、科技部陈良基部长、中科管理局陈铭煌局长，以及多位民意代表，近500人叁与 |
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TomTom和意法半导体合作推出创新地理定位工具和服务 (2018.09.17)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与独立定位技术专家TomTom（TOM2），宣布在意法半导体STM32* 开放式开发环境中推出一个直接连结TomTom Maps应用程式介面（Application Programming Interface |
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是德与Motorola Mobility合作 加速推出业界首款毫米波5G New Radio装置 (2018.09.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与联想子公司Motorola Mobility LLC建立合作关系，双方将使用是德科技的5G网路模拟解决方案 ，进行早期的5G晶片组原型设计、开发和装置设计验证，以加速推出业界首见的毫米波5G New Radio（NR）装置 |
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Microchip大中华区技术精英年会开始接受报名 (2018.09.17)
Microchip Technology Inc. 举办的大中华区技术精英年会（Greater China MASTERs Conference）今天宣布开始接受报名。Microchip技术精英年会一直是嵌入式控制工程师最重要的技术培训活动 |
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TrendForce：2018年上半年台湾地区太阳能模组出货排名出炉，新日光居冠 (2018.09.17)
据TrendForce 绿能研究（EnergyTrend）最新「台湾地区电站项目整合报告」，随着安装量大幅提高，加上模组价格下降，太阳能光电系统初始投资成本(CapEX)也跟着下降。2018年上半年台湾地区系统成本已与德国、义大利和荷兰相近，预期下半年将进一步下滑，有助推升厂商投资意愿 |
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台大与史丹佛大学医学院签署MOU 发展AI医疗 (2018.09.17)
科技部与台湾大学，今日与史丹佛大学签署合作备忘录(MOU)，共同推动AI智慧生技医疗。
此次台美MOU签署会议，将积极朝向台美医疗大数据整合应用发展，进以推动台湾AI医疗领域的进步与变革 |
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英飞凌推出新款系统基础晶片 首创高达 5 Mbit/s 高速通讯 (2018.09.17)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出两款全新系列的系统基础晶片 (SBC) 产品：Lite 与 Mid-Range+。这些产品是市面上首款支援 ISO CAN FD 通讯协定，并以 5 Mbit/s 速度进行通讯的 SBC，适用於广泛的各种汽车应用 |
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GSMA：美国和加拿大将率先进入5G时代 (2018.09.16)
根据GSMA的最新报告预测，到2025年北美所有的行动连线中有近半数将使用5G网路，这表示该地区将较欧洲和亚洲市场更快转向5G营运。
GSMA最新版《行动经济》(Mobile Economy)预测，到2025年，美国和加拿大的5G行动连接数量约为2亿，届时将占整体市场预计量的49% |
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IC60特展 重现当年筹画台湾半导体产业的「小欣欣豆浆店」 (2018.09.16)
科技部九月八日至九月18日於华山文创园区中4A馆举行「IC60 特展」，是纪念积体电路发明60周年「IC60－I See the Future」系列活动之一，运用故事力包装，让大众深入了解积体电路的发明是如何翻转科技、改变世界进程，更让台湾这座蕞尔小岛飞上枝头、脱胎换骨 |
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是德科技携手NTT Docomo加速推动5G商业化 (2018.09.16)
是德科技（Keysight Technologies I）日前宣布与 NTT DOCOMO强化合作关系，双方将使用业界首见的 5G 网路模拟解决方案 ，来分析并验证新的 5G New Radio（NR）行动装置。这些装置未来将在 NTT DOCOMO 5G 网路上运作 |
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Kneron发布新一代人工智慧处理器NPU IP-KDP Series 运算效能增3倍 (2018.09.14)
终端人工智慧解决方案领导厂商耐能智慧(Kneron)今日在上海举行的Arm人工智慧开发者全球峰会，发Kneron新一代终端人工智慧处理器系列NPU IP - KDP Series。Kneron第二代NPU IP包括三大产品，分别为超低功耗版KDP 320、标准版KDP 520、以及高效能版KDP 720 |
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明基智能：MiBot智慧医疗输送机器人 有效提升效率 (2018.09.14)
面对高龄化社会及医疗人员短缺危机，佳世达旗下明基智能推出医院智慧医疗运输机器人MiBot（Medical Robot），目前已正式导入员林基督教医院，希望利用此机器人达到减少医护人力，及降低交叉感染风险 |
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丽旸科技：生活疑难一把罩 Robelf贴近你的心 (2018.09.14)
生活中总有诸多疑难杂症，家里的不同成员随时都会有不同的需求。 Robelf就是为了这样的需求而生，解决生活上的大小问题。随着功能的扩充，Robelf将能更贴近使用者的心 |
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益登成立韩国分公司 扩展亚洲业务布局 (2018.09.14)
益登科技宣布成立韩国分公司，办公室位於首尔江南区，将进一步完善支援亚洲OEM/ODM的需求。韩国作为亚太地区高科技产业重镇，全球知名品牌大厂汇聚，在此设计并制造各种消费性与工业产品 |
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Parrot Faurecia Automotive在安全多显示器驾驶座中采用瑞萨与ＯpenSynergy的解决方案 (2018.09.14)
瑞萨电子与车用虚拟机器管理软体（Hypervisor）OpenSynergy今日共同宣布，Parrot Faurecia已在其汽车安全多显示驾驶座（Safe Multi-Display Cockpit）中，导入了瑞萨的系统单晶片（SoC）R-Car H3，以及OpenSynergy的COQOS Hypervisor SDK |
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上银科技晶圆移载模组(EFEM)通过SEMI S2国际安规认证 (2018.09.14)
上银科技(HIWIN)开发团队经过多重的研发试炼终於通过晶圆移载模组(EFEM)的认证，并於9月13日在台中营运总部举行SEMI S2国际安规认证授证典礼，由上银科技助理总经理吴俊良代表受证 |
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TrendForce：晶片价格下跌及市场成长力道趋缓，8月LED封装价格普遍下调 (2018.09.14)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新价格报告指出，2018年8月，中国市场主流封装产品价格出现不同幅度下滑。
LEDinside分析师王婷表示，受到晶片价格在第三季开始下跌以及市场竞争加剧影响，中国主流封装厂商也随之调整产品价格，本月大功率与中功率产品价格均普遍下滑，一般照明市场成长力道仍然疲弱 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
