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TrendForce：Q3利基型DRAM价格预估持平 (2018.08.07)
据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，DRAM原厂已陆续与客户谈定7月份利基型记忆体合约价，价格大致和6月相同。展??第三季，预期DDR4利基型记忆体报价水准将较接近主流标准型与伺服器记忆体，因原厂可透过封装打线型式的改变(bonding option)做产品别更换 |
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力旺二代MTP布局Dongbu Hitek BCD制程 专攻电源管理应用 (2018.08.07)
力旺电子宣布其第二代嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable，MTP)记忆体矽智财NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD制程完成布局，专攻电源管理IC，因应日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求 |
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雄克电动机械夹爪 实现高安全与高精度人机协作 (2018.08.07)
夹爪是机械手臂能否充分发挥其性能的关键所在，更是自动化作业的第一线。而为满足目前人机协作与环保节能的需求，德国雄克（SCHUNK）在今年的展场上展示其最新的电动机械夹爪 |
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让生活更便捷的小发明 (2018.08.07)
在日常生活中,无线传输技术已突破了许多商品既有的风貌,包括Kiwi Plug, KableCARD, StethoMe, Pocket Tripod, 3Dazer等的发明,让生活更便捷.... |
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品隹推出LIN总线汽车氛围灯解决方案 (2018.08.07)
大联大控股宣布旗下品隹集团将推出以微芯半导体（Microchip）MCU及欧司朗光电半导体（OSRAM）LED为基础的LIN（Local Interconnect Network）总线汽车氛围灯解决方案，可应用於 汽车RGB彩色氛围灯、彩色装饰灯、仪表板指示应用、 电池状态讯息显示 |
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东芝推出适用短距资料传输的单向光学模组连结器 (2018.08.07)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出单向光学模组连接器 -TOCA1300，可应用於工业设备，如储能系统、高压逆变器等。
此产品为单向光学模组连接器，用於连接光纤传送模组及光纤接收模组做短距离资料传输 |
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美高森美推出低延迟、低功耗、高可靠Gen 4 PCIe交换机 (2018.08.07)
Microchip Technology Inc.全资子公司美高森美宣布开始提供其Switchtec Gen 4 PCIe交换机的样品，使客户能在包括机器学习、资料中心伺服器和储存设备等高成长市场中构建下一代高性能、低延迟互连解决方案 |
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安森美推出智能无源无线感测器一站式的解决方案 (2018.08.07)
安森美半导体推出创新的智能无源无线感测器（Smart Passive Sensors，SPSTM），摆脱电池与电线分布的挑战，能在无法布线或难以更换电池的网路边缘进行数据的测量、收集与分析 |
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Western Digital 1.33Tb － 4-bits-per-cell 96层架构3D NAND开始送样 (2018.08.07)
Western Digital公司宣布已成功开发出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架构。透过专为Western Digital 96层BiCS4产品导入的QLC技术，已成功开发出储存容量最高的单颗粒3D NAND，其单一储存容量可提升至1.33 Tb(Terabits) |
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Gartner：2017年全球IaaS公共云端服务市场成长29.5% (2018.08.07)
根据国际研究暨顾问机构Gartner统计，2017年全球基础架构即服务 (IaaS)市场规模达235亿美元，较2016年的182亿美元成长29.5%。亚马逊(Amazon)是2017年IaaS市场排名第一的厂商，其次是微软(Mcirosoft)、阿里巴巴、Google和IBM |
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概观电子科技史略 (2018.08.07)
1897年，剑桥大学约瑟夫·汤姆森，实验证明了电子的存在。电子是构成物质的基本粒子之一，属於一种带负电的亚原子粒子，相对於原子核里的质子与中子而言，电子的质量非常小，并同时具有粒子与波动的现象 |
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台积电：将采全自动流程避免人为资安失误 (2018.08.06)
针对前日所发生的重大资安事件，台积电今日下午在台湾证券交易所举行记者会。总裁魏哲家表示，此次的事件为偶发的人为失误，不涉及骇客攻击或内部串通，而为避免事件再发生，台积电正在研拟新的全自动流程，来避免人为因素再发生 |
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Molex推出0.5毫米和1.00毫米Easy-On FFC/FPC连接器 (2018.08.06)
Molex宣布推出两款 FFC/FPC 连接器，其设计可满足汽车制造商与电视显示器制造商对资讯市场不断增长的需求，并且满足设计人员对高可靠性小螺距连接器的需求。Easy-On FFC/FPC 连接器提供 0.5 毫米螺距和 1.00 毫米螺距两种款式，在确保连接可靠性的同时，可以减少占用的空间、降低重量及成本，在这一竞争激烈的市场上具有优势 |
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瑞萨新款汽车仪表板MCU采用旺宏RWW快闪记忆体 (2018.08.06)
全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)厂商旺宏电子(Macronix International Co, Ltd)宣布，日本瑞萨电子(Renesas)最新开发的汽车仪表板微控制器RH850/D1M1A采用了旺宏电子的多重I/O串列周边介面(SPI) Read-While-Write (RWW)快闪记忆体 (MX25LW51245G)，以满足空中下载技术(Over-The-Air, OTA)更新功能的需求 |
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高通经销通路触及9000客户 扩展物联网生态体系成长 (2018.08.06)
高通技术公司在其物联网产业分析研讨会上，探讨横跨众多物联网（IoT）垂直市场的成长动能。会中也宣布已进行经销通路之扩展，透过包括超过25家全球经销商在内的间接销售通路，其产品现已触及超过9,000家客户，较2014年的客户数量成长近20倍 |
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东芝推出功率MOSFET闸极驱动智慧功率元件 (2018.08.06)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出针对车用三相无刷马达应用的小型化功率MOSFET闸极驱动智慧功率元件(IPD)。此款IC可应用於12V电动辅助转向系统(EPS)、油/水泵、风扇马达和电动涡轮增压器等相关车用马达驱动产品 |
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AMD Ryzen V1000嵌入式处理器为玩家与制造业带来革命性体验 (2018.08.06)
AMD Ryzen V1000嵌入式处理器系列凭藉提升2倍的处理效能、缩小的产品尺寸以及降低的温度以达到更好效率，受到众多产业客户广泛采纳。除此之外，GPU效能更比对手解决方案高出3倍 |
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Maxim最新安全微控制器 提供先进加密、金钥储存和篡改检测 (2018.08.06)
Maxim推出MAX32558安全微控制器，帮助安全敏感型工业、消费、计算和物联网(IoT)设备制造商快速、高效地建立安全加密、金钥储存和防篡改功能。作为Maxim DeepCover安全微控制器家族的新成员，MAX32558在为设计者提供可靠安全特性的同时，相比最接近的竞争对手还能够节省高达50%的印刷电路板(PCB)空间 |
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技嘉科技推出搭载AMD EPYC的高速运算及储存伺服器 (2018.08.06)
技嘉科技持续不断开发AMD EPYC伺服器平台，发表三款搭载AMD EPYC 7000系列处理器的单??槽伺服器：2U机身的高速运算伺服器G291-Z20、G221-Z30，以及4U机身的储存伺服器S451-Z30。
这三款新产品是最典型的支援单??槽AMD EPYC处理器伺服器，单一处理器最多可提供32核心、64执行绪、128个PCIe 3.0 通道，以及支援高达2TB的内存容量 |
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[自动化展] 机器视觉深度学习软体SuaKIT ??仕科技最大亮点 (2018.08.05)
??仕科技（G4 Technology）代理SUALAB的SuaKIT机器视觉深度学习软体，可进行瑕疵检测、图像分类、对位辨识等核心功能，摊位上，记者随手拿起一片PCB板，透过Allied Vision Technology机器视觉专用的工业相机和FUJIFILM高解析镜头的取像，搭配已灌入主机的软体，便可以开始检测PCB板上的不规则瑕疵，并即时呈现到萤幕上 |
