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ROHM率先取得「Wi-SUN JUTA」认证 适用智慧量表 (2019.06.04)
半导体制造商ROHM旗下的无线通讯模组产品，率先取得经Wi-SUN联盟认证的全新国际无线通讯规格「Wi-SUN JUTA」，将有利於往後推动靠电池驱动的智慧量表应用。
「Wi-SUN JUTA」是由日本NPO法人Japan Utility Telemetering Association（JUTA）所制定的遥测用无线通讯规格，可对应「U-Bus Air」无线通讯层，并可以进行相互往来通讯 |
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台湾国际医疗展及医材展 产业链整合加乘科技趋势 (2019.06.04)
2019年「台湾国际医疗暨健康照护展」及「台湾国际医材制造及零组件展」将於6月27日至30日在世贸一馆联合展出，共计326家厂商叁展，使用620个摊位，共建上中下游全产业链，涵盖「医疗」、「健康」、「照护」三大领域的B2B医疗产业生态系 |
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进攻马达控制与数位电源 ST推出STM32G4高整合MCU (2019.06.04)
看好马达控制、工业设备与先进数位电源应用市场，意法半导体（STMicroelectronics）今日在台发表全新的微控制器系列产品━STM32G4系列。透过整合更多的类比功能与新的硬体数学运算加速器，来达成更高的电源转换效率与应用处理速度，能满足包含工具机在内等各式的马达控制应用，以及有高阶数位电源处理的装置 |
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DLT重建网路信任 博世努力推动物联网商业化进程 (2019.06.04)
博世在2018年已售出5,200万件联网产品，比前一年增加超过三分之一。透过开放原始码的博世物联网套装软体，已将来自不同制造商的一千多万台装置实现互联。博世现正与夥伴合作，致力使这些事物能够在安全的生态系统中进行沟通与互动 |
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Aspeed采用M31?星MIPI D-PHY IP 布局全球360度影像晶片解决方案 (2019.06.04)
?星科技(M31 Technology) 与信??科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系。信??科技开发的360度影像专用处理晶片(Cupola360)已采用?星科技的高速接囗D-PHY IP，积极布局全球全景影像晶片市场 |
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松绑延揽科技人才规范 三大利多扩大揽才诱因 (2019.06.04)
面对国际竞才的威胁，科技部倾听及搜整各界建言，历经多次研议後，於今(108)年4月完成修订「科技部补助延揽客座科技人才作业要点」，博士级研究人员聘用职衔更具弹性、用人机构自筹经费??注加码有所依据、放宽一次核给研究人员多年期经费，自108年8月1日起施行 |
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SEMI: 2019 Q1全球半导体设备出货较前一年同期下滑19% 台湾则逆势成长 (2019.06.04)
SEMI今天发表报告指出，2019年第一季全球半导体制造设备出货为138亿美元，较前一季下滑8%，与2018年同一季相比则减少19%。同时间，台湾则逆势成长，较前一季度成长36%。
相关数据是由 SEMI 与日本半导体设备产业协会（SEAJ）共同搜集，由全球超过80家半导体设备公司每月定期提供资料 |
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ADI新型多通道混合讯号 RF 转换器平台 扩展通话容量和资料传输量 (2019.06.04)
Analog Devices, Inc. (ADI) 推出混合讯号前端 (MxFE) RF 资料转换器平台，该平台结合高性能类比和数位讯号处理功能，适用於 4G LTE 和 5G 毫米波 (mmWave) 无线电等一系列无线设备。
ADI 新型 AD9081/2 MxFE 平台允许制造商在与单频段无线电相同的占板面积上安装多频段无线电，使目前 4G LTE 基地台的通话容量提高 3 倍 |
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大联大推出恩智浦KW36和NCF3320的BLE及NFC智慧免钥匙启动系统 (2019.06.04)
大联大控股宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）KW36和NCF3320为基础的BLE（低功耗蓝芽）及NFC（近距离无线通讯）智慧免钥匙启动系统。
免钥匙和一键启动系统成为汽车智慧化及舒适表现的重点项目，BLE和NFC成为了智慧启动系统的核心技术 |
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魏德米勒携手群崴国际 开创台湾自动化时代大格局 (2019.06.04)
为了推动台湾及全球自动化市场的交流与合作，魏德米勒新增群崴国际为台湾地区自动化产品方案经销商，借力构建台湾市场的大格局，开创台湾智造的新时代！
与群崴国际共赴征程
未来几年魏德米勒将与群崴国际共同携手 |
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是德科技电子量测论坛登场 聚焦科技发展与合作创新 (2019.06.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）於 2019 年 6 月 3 日於台北万豪酒店举办 Keysight World Taipei 电子量测论坛，吸引来自全球各电子产业领域近千人与会，堪称台湾科技界的一大盛事 |
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研华持续深耕俄罗斯 携夥伴布局AIoT市场 (2019.06.04)
研华5月15日於莫斯科举办「研华AIoT论坛」，邀请多家与研华在人工智慧（AI）和物联网（IoT）领域有相关合作的俄罗斯系统整合厂商与产业生态夥伴共襄盛举。会中除展示研华最新嵌入式解决方案、智能物流 |
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瑞萨以感知快速入门软体 开发嵌入式汽车ADAS (2019.06.03)
瑞萨电子以其R-Car V3H系统单晶片（SoC）为基础的新型感知快速入门软体（Perception Quick Start Software），来持续加快先进驾驶辅助系统（ADAS）的开发。该解决方案提供了叁考软体 |
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NXP将收购Marvell Wi-Fi 连线业务 (2019.06.03)
Marvell近日宣布已与 NXP 就收购 Marvell Wi-Fi 连线事业部达成最终并购合约。根据合约，NXP 将以全现金购买资产交易方式，耗资 17.6 亿美元收购该事业部。 此项收购案将收购 Marvell 的 Wi-Fi 与蓝芽技术产品组合及相关资产 |
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英飞凌将收购赛普拉斯 强化并加速其盈利性成长 (2019.06.03)
英飞凌与赛普拉斯半导体公司今日公布双方已经签署最终协定，英飞凌将会以每股23.85美元现金收购赛普拉斯，总企业价值为90亿欧元。
英飞凌执行长Reinhard Ploss表示: 「计画收购赛普拉斯是英飞凌战略发展具里程碑意义的一步 |
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Microchip推出Terabit等级乙太网PHY 支援400 GbE最高密度及FlexE连接 (2019.06.03)
在云端服务供应商和电信营运商构建网路的过程中，他们需要透过路由和交换平台降低成本、优化频宽，同时提高容量、安全性和灵活性。Microchip Technology Inc.今日透过其子公司Microsemi（美高森美）发布了META-DX1系列乙太网PHY元件 |
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奥迪成为SEMI首位汽车制造商会员 共同推动汽车电子技术 (2019.06.03)
SEMI今日宣布，德国豪华汽车制造商Audi AG已成为第一个加入SEMI的汽车OEM业者。取得SEMI会员身分，奥迪 (Audi) 将可利用SEMI开发国际标准与经营全球技术发展路径所提供的各项产业服务，而Audi也能利用SEMI的全球平台，在整个微电子供应链推行跨领域的产业一致性 |
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MedFluid获InnoVEX竞赛首奖Taiwan Tech Award 价值10万美元奖金 (2019.06.03)
台北国际电脑展InnoVEX新创特展共同主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，5月31日下午进行年度重点活动「InnoVEX PITCH Contest竞赛」，10家进入决赛的新创团队在经过上台Pitch |
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Xilinx连续两年赢得年度最隹视觉产品奖 (2019.06.03)
赛灵思（Xilinx, Inc.）日前在加州圣塔克拉拉（Santa Clara）登场的嵌入式视觉高峰会上，赛灵思AI平台获得2019年度最隹视觉产品奖中最隹云端解决方案的殊荣。此奖项由嵌入式视觉联盟所颁发，旨在表扬产业领导厂商在研发与促进新一代电脑视觉产品上的创新成就 |
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ADI解决方案加速毫米波 5G 无线网路基础设施部署 (2019.06.03)
Analog Devices, Inc. (ADI) 今日针对毫米波 (mmWave) 5G 基础设施推出新解决方案，透过目前最高的整合度可降低下一代蜂巢式网路基础设施的设计需求和复杂性。该方案整合了 ADI 的波束成形 IC、上/下变频 (UDC) 和其它混合讯号电路 |
