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NS推出全新超薄型客户机解决方案 (2001.03.14)
美国国家半导体(NS)致力为超薄型客户机系统 提供各种高度整合的解决方案，其产品在世界市场上一直占领导地位。该公司成功将 Geode系列处理器的效能进一步提高，使超薄型客户机可以发挥更卓越的图 像处理效能，支持更高的画面分辨率，以及进一步提高系统的效能，而受惠的将会是广大的超薄型客户机用户 |
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NS推出无噪声的2.1W Boomer 立体声声频放大器 (2001.03.13)
美国国家半导体(NS)推出将噪声完全抑制的声频放大器。这款型号为 LM4867 的 2.1W Boomer立体声放大器更设有耳机模式。LM4867芯片采用美国国家半导体正申请专利的开关/切换噪声抑制技术，确保放大器在开关时不会发出噪声 |
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LinkUp推出省电式L7210系统级芯片 (2001.03.12)
益登科技代理线之一的LinkUp System日前宣布推出低电耗、高性能系统级芯片（SoC）处理器解决方案L7210，并一举锁定智能蜂巢电话(smart phone)、无线因特网终端、PDA、音乐播放器和因特网家电(IA)等市场 |
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美商Atelic System推出语音压缩组件 (2001.03.07)
由旭捷电子所代理之美商AtelicSystem 发表一款新组件---- AT2004它结合了4个全双工信道 的G.726ADPCM语音压缩,多方通话 (Conferencing),符合G.165/G.168回声取消(Echo Cancellation), 交换(Switching)和时序(Time Slot)的指派 |
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Elmos将与Motorola合作研发车用芯片 (2001.03.07)
德国车用芯片设计制造大厂Elmos于6日时宣布，将与Motorola合作研发包括8位及16位的的各种车用芯片。
Motorola面临需求减缓，及来自Nokia的强大竞争压力，移动电话销售情况并不理想﹔其主要客户为通用汽车、Apple及思科的半导体部门又受美国经济走软影响，销售欲振乏力 |
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国内数字相机产业购并消息频传 (2001.03.07)
国内数字相机厂数量去年暴增一倍，达二十五家以上，然以目前国内数字相机的生产毛利来看，少数称的上赚钱的厂商，毛利顶多也只在七%附近游走。
若想提高获利，唯有扩充产能与落实零组件本土化以求降低成本 |
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飞利浦半导体设立新智能卡模块生产线 (2001.03.06)
飞利浦半导体日前在其位于泰国曼谷的半导体生产厂内设置了一条全新的生产线，将能够帮助飞利浦生产出符合其智能卡客户对智能卡芯片模块的大量需求。飞利浦表示这条新的芯片卡模块生产线为飞利浦半导体最大生产中心的一部份 |
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Atelic System推出4信道ADPCM语音压缩组件 (2001.03.05)
旭捷电子所代理之Atelic System公司日前发表一款集成电路----AT2004。 它结合了4个全 双工信道的G.726 ADPCM语音压缩,多方通话(Conferencing),符合G.165/G.168回声取消(Echo Cancellation),交换(Switching)和时序(Time Slot)的指派 |
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ST发表智能卡读取设计的芯片组 (2001.03.05)
ST近日发表了专为低成本无接点智能卡读取机而设计的完整的解决方案，适合应用于接取控制、购票系统、电子货币包与 ID 卡等广泛的无接点智能卡应用上。ST表示ST16-19RFRDCS910芯片组包含一个模拟前端、一个编码 / 译码 / 格式化框架，和一个可选择的高性能8/16位微控制器 - ST92163 |
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TI推出内建八组音频信道的高效能DAC (2001.03.05)
德州仪器（TI）宣布推出一颗内含八组音频信道的数字／模拟转换器（DAC），是Burr-Brown产品线的新成员，可提供24位的分辨率及192 KHz的采样率。新组件的编号为PCM1608，适合支持高效能的多声道音频系统，例如DVD播放器、汽车音响系统、影音接收机、高画质电视接收机、家庭剧院系统以及环场音效处理器 |
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2001年新兴IA概念产品与关键零组件 (2001.03.05)
Flash卡昂贵是事实，却拥有界面便利和轻薄的优点。业界亟思许多技术来取代，却忽略了DSC用记忆媒体通常是暂时性储存之用，使用者只能接受购买一片Flash卡。其他方式之媒体虽然便宜，但机构仍贵，且将转嫁于相机的成本上 |
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台湾IA产业发展现况与契机 (2001.03.05)
台湾为国际信息大厂最重要的策略性供货商及产销合作伙伴，然而如何持续保有今日的成果，并让明日更为辉煌，IA产业似乎是一个重要契机！ |
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SoC整合型系统单晶片近况综览 (2001.03.05)
SoC并非全无缺点，系统功能缺乏弹性即是一例，任何一项功能的规格要提升，整个晶片就要重新设计、重开光罩，耗费成本。不过SoC的设计/制造商仍有其坚持的理由，认为IA用晶片汰旧换新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏弹性是可以接受的 |
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手机零组件产业全方位剖析(上) (2001.03.05)
台湾为全球资讯设备第三大产出国，由于国内资讯产业逐渐成熟，上、下游厂商无不积极转型。 2000年的手机市场预估有4.1亿支以上的市场，国内厂商眼见手机市场的庞大商机，竞相设厂进入手机制造产业 |
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国内微控制产品系列介绍(一)－－盛群半导体 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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高分子锂电池的挑战 (2001.03.05)
目前世界各主要电池公司均积极开发体积更小、重量更轻、能量密度更高、具经济、安全、环保性的二次电池。 |
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
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信息家电产品趋势与功能诉求 (2001.03.05)
台湾的信息硬件产业都是以替国际大厂代工为主，如今个人计算机利润微薄，台湾代工产业的利润前景更是堪虑。因此在变动最小的情况下维持获利，投入「信息家电」的设计与制造，将是台湾信息硬件产业较可行的方式 |
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LCD驱动IC制造商动态剖析 (2001.03.05)
唯驱动IC的发展历史久远，并非最先进的制程；反倒是设计方面需匹配应用系统更严苛的性能要求。在日本，驱动IC被视为低获利的产品；台湾业界则需以产业垂直整合的角度，强化竞争力 |
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挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
