 |
Silicon Labs发表广泛的56G/112G SerDes时脉产品系列 (2018.06.26)
Silicon Labs (芯科科技)日前宣布扩展其时脉产品系列，以满足56G PAM-4 SerDes和新兴112G串列应用对於高性能时脉的要求
透过此次产品系列的扩展，Silicon Labs已成为唯一可针对100/200/400/600G设计提供全面性选择的时脉产生器、抖动衰减时脉、压控晶体振荡器(VCXO)和XO时脉供应商，并且满足100 fs以下叁考时脉抖动要求和容限 |
|
日亚与美国Lowe's公司达成和解 (2018.06.26)
日亚化学工业株式会社（日亚）今日宣布，已与Lowe's Home Centers, LLC、Lowe's Companies, Inc.以及L G Sourcing, Inc.，对於其在美国东德州地方法院，以及美国北卡罗莱纳州西区地方法院所进行的诉讼，已达成和解 |
 |
艾讯最新Micro ATX工业级主机板 拥有多元输入/输出介面 (2018.06.26)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 发表高效能micro ATX 工业级主机板MMB501。
搭载LGA1151??槽第7代与第6代 Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron中央处理器 (Kaby Lake/Skylake平台)，内建 Intel Q170晶片组与4组288-pin最高达64GB的DDR4-2133/1866 MHz的DIMM??槽系统记忆体；配备1组PCIe x16??槽、2组PCIe x4??槽、1组PCI??槽与1组全尺寸PCI Express Mini Card??槽进行扩充 |
|
科技基本法松绑 科技部力推产学加值鼓励方案 (2018.06.26)
科学技术基本法修法松绑後，为鼓励科研人员链结产业需求，科技部今日宣布，将执行「研究计画产学加值鼓励方案」(Academic Research Results Industrialization and Values Enhancement |
|
宇瞻科技发表强固型记忆体XR-DIMM 导入军工规应用 (2018.06.26)
宇瞻科技(Apacer)最新强固型记忆体模组XR-DIMM，展现业界最高可靠度及弹性空间配置优势，继打入车载系统後，持续拓展至军工规电脑等国防应用领域，成功跨越强固型应用高技术门槛 |
|
Wolfspeed最新1200V SiC MOSFET 促进电动车市场发展 (2018.06.26)
科锐旗下Wolfspeed於近日宣布推出最新第三代1200V碳化矽SiC MOSFET系列，为电动汽车动力传动系统带来性能突破。
这一开关元件能够实现高电压功率转换，进一步巩固Wolfspeed在电动汽车生态系统解决方案领域的领先地位 |
|
HOLTEK推出高键数高抗干扰能力BS83B24CBS83C40C Touch MCU (2018.06.26)
Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除延续BS83BxxA系列的优点外，更全面提升MCU的抗干扰能力，可抵抗各式杂讯的干扰，如电源杂讯、RF干扰、电源波动等，特别适合应用於各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等 |
|
Microchip推出采用Arm TrustZone技术的晶片级安全MCU (2018.06.26)
随着物联网（IoT）终端的蓬勃发展，安全有时被许多设计人员所忽略，因而增加了泄漏智慧财产权（IP）和敏感资讯的风险。为了满足日益增长的安全需要，Microchip Technology Inc.日前特别推出全新的SAM L10和SAM L11 MCU系列以因应安全市场需求 |
|
TrendForce：伺服器记忆体供货率提升，Q3合约价增幅有限 (2018.06.26)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，由於伺服器用记忆体平均出货供给达成率(Fulfillment Rate)逐季攀升，现阶段供给吃紧的状况有机会在下半年获得??解。
DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出 |
|
NVIDIA Tensor Core GPU 加速推动全球最快超级电脑 (2018.06.26)
NVIDIA(辉达)最新出炉的全球超级电脑500强(TOP500)中最顶尖的人工智慧(AI)超级电脑均采用NVIDIA Tensor Core GPU。AI超级电脑独特之处在於它不仅能处理传统 HPC模拟，还能运行各种革命性新型AI作业负载 |
|
独立程式开发与Microchip双核dsPIC DSC无缝整合 (2018.06.26)
Microchip Technology Inc日前发布全新数位讯号控制器（DSC），该控制器采用单晶片、双内核dsPIC DSC的配置，将为设计高阶嵌入式控制应用的系统开发人员带来利多。
根据设计，dsPIC33CH的两个内核一个是主核，一个是??核 |
|
意法半导体STM32 USB TCPM软体 简化移植到USB-PD 3.0协议的开发 (2018.06.26)
意法半导体（STMicroelectronics）为帮助工程师在新开发或原有产品设计中导入最新USB Power Delivery充电功能和多用途的USB Type-C连接器，意法半导体推出支援STM32通用微控制器的Type-C 埠管理（Type-C Port Manager，TCPM）软体 |
|
TrendForce：中小尺寸AMOLED恐供过於求 (2018.06.25)
根据TrendForce光电研究（WitsView）最新观察，全球中小尺寸AMOLED面板产能持续扩充，预计2018年的中小尺寸AMOLED面板产能面积为1,360万平方公尺，较去年成长51.1%。随着中国面板厂的新增产能陆续启动，预计2021年中小尺寸AMOLED面板产能面积将攀升至2,730万平方公尺，较2018年呈倍增态势 |
|
HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU (2018.06.25)
Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测 Flash MCU BA45F6730产品，可应用在气体侦测类装置，如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模块等产品 |
|
酷芯取得CEVA-XM4智慧视觉平台授权许可 (2018.06.25)
CEVA宣布酷芯微电子已经获得CEVA-XM4智慧视觉平台的授权许可，并且部署於其即将推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，为电脑视觉和深度学习工作负载提供支援。
酷芯的技术长沈泊表示：「酷芯不断推进无人机创新的界限，增加可以提升性能、飞行时间和自主性的新特性和新技术 |
|
戴尔加速实现「2020福祉传承」计画目标 (2018.06.25)
戴尔公司发布「2020福祉传承」 (Legacy of Good) 计画最新年度报告，继续实践公司对社会、员工和环境的长期承诺。
该报告总结了戴尔2018年会计年度（2017年2月4日- 2018年2月2日）「福祉传承」计画取得的重大进展 |
|
苹果发展眼球凝视追踪系统 让使用者动态调整显示萤幕功能 (2018.06.25)
苹果在辨识追踪技术传出新进展，目前正发展眼球凝视追踪系统，可以让使用者动态地调整显示萤幕功能。
苹果在电视和电脑的输出入介面设计上，发展眼球凝视追踪系统，可以搜集定点凝视的数据 |
|
安勤推出ERX-C236KP Micro ATX工业主机板 (2018.06.25)
安勤推出ERX-C236KP为搭载Intel第七代Core?处理器的Micro ATX工业主机板。
ERX-C236KP为Micro ATX工业主机板，搭载Intel C236晶片组，支援第七代Intel Core i7/i5/i3、Pentium与Celeron处理器 |
|
Western Digital推出支援AI影像监控大容量储存产品 (2018.06.25)
Western Digital进一步扩大监控产品组合，正式推出业界最高容量、支援深度学习功能(deep-learning-capable)并具有独家AllFrame AI技术的Western Digital Purple 12TB监控硬碟。
此款Western Digital监控产品的新成员可支援多串流高解析度影片摄录，并同时读取影像来执行深度学习与分析，为影像监控开创全新可能 |
|
TYAN在ISC 2018展示支援Intel Xeon可扩充处理器的HPC及云端伺服器 (2018.06.25)
神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN（泰安），在6月25至27日於法兰克福展览中心展出针对视觉化应用、数位模拟、数据分析及人工智慧等高性能运算负载优化所设计的最新HPC平台 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
