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富士通推出能於摄氏零下55度运作的64-Kbit FRAM (2018.06.13) 富士通亚太电子有限公司台湾分公司宣布研发出型号为MB85RS64TU的64-Kbit FRAM,此款记忆体能在摄氏零下55度中运行,为富士通电子旗下首款能耐受如此低温的FRAM非挥发性记忆体 |
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ams推出用於机器视觉的高解析度、高速CMOS影像感测器 (2018.06.13) 艾迈斯微电子(ams AG)推出CMV50000高速4800万像素全域快门CMOS影像感测器,用於要求严苛的机器视觉应用,目前已投入量产。
CMV50000采用专利8电晶体像素架构4.6μm像素、35mm格式的7920×6004阵列 |
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AMD EPYC搭载於全新HPE Gen10单??槽高效能伺服器 (2018.06.13) AMD宣布HPE全新ProLiant DL325 Gen10伺服器将搭载AMD EPYC 7000系列处理器,提供双??槽机种效能注1,协助客户发挥更高效率与降低总体拥有成本
HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器除了拥有AMD EPYC高达32个「Zen」处理器核心,还将2 terabytes的记忆体以及40 terabytes的NVMe储存整合到1U机箱 |
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Arm收购Stream Technologies 扩展物联网连接和装置管理业务 (2018.06.13) Arm今宣布收购物联网连接管理技术提供公司Stream Technologies,其专注於物联网连接管理技术,为企业提供一次构建方案,可以部署任何物联网装置,有助於组织减少连接物联网装置建置的时间和成本,加速物联网的部署 |
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意法半导体NFC技术提供TCL Alcatel 3V手机卓越的连结体验 (2018.06.13) 意法半导体(STMicroelectronics)宣布TCL通讯为欧洲市场开发的新款Alcatel 3V智慧型手机采用了意法半导体近距离通讯(Near-Field Communication,NFC)技术。
Alcatel 3V智慧型手机的开发重点是透过NFC功能改善使用者体验和便利性,同时提升射频性能,而不会过多地消耗电池电量,此乃意法半导体NFC控制器的独有技术 |
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智慧场域创新模式 南科医材产业聚落共创国产国用 (2018.06.13) 南部医材产业聚落再升级!为了有效协助国产医疗设备精进,加速医疗设备功能与设计精进,协助国内外市场之切入,由成大医院提供优质的临床医护体验,结合南部医材产业聚落的国产医疗设备,成功开启产业升级及市场化进程,共同朝向人民福祉及社会效益提升而迈进 |
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Mentor「向左移」设计工具 降低PCB开发时间与成本 (2018.06.12) 西门子旗下事业部Mentor,今日在台北举行PCB系统论坛(PCB System Froum),针对电子系统PCB的开发与设计流程提出改善的解决方案,尤其是透过其自动化设计工具的协助,减少整体开发成本,同时缩短上市时程 |
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友达55寸极窄边框拼接墙显示器进驻松山机场 (2018.06.12) 友达光电今日宣布,於台北松山机场出入境大厅的极窄边框拼接墙显示器正式启用,为继捷运、车站等交通枢纽後,另一个公共讯息显示器的应用案例。
友达在台北松山机场的两座拼接墙显示器,各以12片55寸公共讯息显示器所组成,具有高解析、低反射、极窄边框的抢眼设计 |
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贸泽开始供应TI LMZM3360x功率模组 (2018.06.12) 贸泽电子即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的LMZM33602和LMZM33603功率模组。
此完全整合的4 V至36 V功率模组解决方案结合了降压DC-DC转换器和功率MOSFET、屏蔽型电感器和被动元件,采用小巧低矮的封装尺寸 |
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艾讯推出18.5寸10点触控平板电脑GOT318WL-845-PCT (2018.06.12) 艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 发表18.5寸工业级无风扇10点触控宽萤幕平板电脑GOT318WL-845-PCT。
搭载无风扇低功耗Intel Pentium N3710中央处理器 (原名称Braswell);为提供使用者良好的操作体验,采用大尺寸18.5寸 WXGA (1366 x 768) 16:9宽萤幕,提供10点投射电容触控或5-wire平面电阻触控的选择 |
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SEMI:全球半导体设备支出强劲成长态势将持续至2019年 (2018.06.12) SEMI(国际半导体产业协会)近日公布「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容指出,半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录,预料2018年与2019年将分别(较前一年)成长14%和9%,写下连续四年成长的历史纪录 |
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HOLTEK新推出小封装HT68F0012 Flash MCU (2018.06.12) 盛群半导体(HOLTEK)小封装Flash MCU系列继HT68F001後,新增HT68F0012成员,最大差异在系统频率由32kHz提高到512kHz,可提供需较快工作频率的产品应用,例如:简单的数据通讯,非常适用於需要准确计时或简单控制的产品应用 |
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威联通新款中小企业入门级机架式TS-x32XU NAS (2018.06.12) 威联通科技(QNAP Systems, Inc.) 推出全新机架式TS-x32XU NAS系列,共有 4硬碟槽TS-432XU、8硬碟槽TS-832XU及12硬碟槽TS-1232XU三款机种,全系列皆提供单一及双备援电源供应器两种选择 |
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KEMET推出两款新系列功率薄膜电容器 (2018.06.12) KEMET推出两款符合AEC-Q200要求的新系列功率薄膜电容器,C4AQ系列适用於直流链路的工业、汽车和电源设计、直流滤波和能量存储应用;而C4AF系列则适用於类似的应用,但它专为恶劣环境而设计 |
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世平与驰晶科技推出以Lattice ECP5为基础的SoC电子後视镜 (2018.06.12) 大联大控股旗下世平集团与驰晶科技合作将推出以Lattice ECP5为基础的系统单晶片(SoC)电子後视镜解决方案。
自从电子後视镜问世之後,许多车厂纷纷开始投入心力於电子後视镜的开发,可见其未来必将成为新的趋势 |
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AMD Radeon FreeSync技术现已搭载於三星多款电视 (2018.06.12) AMD Radeon FreeSync技术创下另一项重大里程碑。FreeSync将会跨入电视领域,并已搭载於多款电视,三星已着手更新超过20款2018年上市的电视,这些新品都将支援FreeSync技术。
不论在桌上型电脑或游乐机上执行游戏,支援FreeSync的萤幕和电视都将呈现极致流畅的视觉体验 |
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BMW「Future Mobility智动未来」论坛 朝提供移动服务科技转型 (2018.06.12) BMW以「Future Mobility智动未来」为主题,於6月6日举办专场论坛,藉由BMW集团内首席UI/UX设计师Dr. Mario Urbina Cazenave,与台湾重量级专业讲者同场对谈,探讨台湾於未来智能产业中所占的地位与机会,BMW提出ACES未来智能驾驶的愿景,BMW将从既有的汽车制造品牌,转型为提供移动服务的高科技公司 |
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华为发布IoT及AI新品 创建数位企业「智联」基因 (2018.06.12) 於德国汉诺威举行「2018国际消费电子信息及通讯博览会(CEBIT 2018)」期间,华为发布了一系列IoT及AI新品,帮助企业在自身的数字「神经元」中创建「智联」基因,加速企业的数位化转型 |
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Power Integrations SCALE-iDriver IC现已通过汽车AEC-Q100认证 (2018.06.12) Power Integrations宣布其SCALE-iDriver闸极驱动IC系列的两个成员现已通过AEC-Q1001级认证,可供汽车使用。
SID1132KQ和SID1182KQ这两个零件适用於驱动650V、750V和1200V汽车IGBT和SiC-MOSFET模组,其额定峰值电流分别为+/-2.5A和+/-8A |
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新唐推出具安全启动机制与硬体加密微控制器NuMicro M480 (2018.06.12) 新唐科技推出高效能、低功耗并且支援安全启动(Secure Boot)与硬体加密的NuMicro M480系列Arm Cortex-M4微控制器,可支援DSP指令集且整合浮点单元(FPU,Floating-Point Unit)。
M480全系列产品按照其特性与应用细分为六个子系列 |