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世平推出TI的车辆应用显示萤幕叁考设计 (2018.06.21) 大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器(TI)的车辆应用显示萤幕叁考设计。
此叁考设计将低电压差动讯号(LVDS)影像解决方案应用於汽车娱乐资讯,在未将专用线路重新导入主机处理器情况下可完整支援具有触觉回??的多点触控,以及LCD背光控制与环境光感 |
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支持超窄边框的新型Zytronic多点触控控制器 (2018.06.21) Zytronic致力於客制耐用的投射电容性技术(PCT、MPCT)触控感测器,支持超窄非活动边框,完善了非接触式系统相容性。
为了应对日益增长的窄萤幕边框需求(尤其是在互动式显示墙中),Zytronic 新型ZXY500触控控制器设计大大地减少了非活动边框 |
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创韵思半导体获日本经产省选为J-Startup新创企业 (2018.06.21) 创韵思半导体(株式会社 Trigence Semiconductor)获日本经济产业省(Ministry of Economy, Trade and Industry ,METI)选为 J-Startup 企业之一。
由日本经济产业省首次组织的J-Startup计划,旨在支持具有全球竞争力的日本新创企业,并通过创新技术和商业模式向全球提供新的价值 |
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ADI强化型A2B收发器为新兴应用提供无与伦比的弹性 (2018.06.21) 亚德诺半导体(ADI)推出三款强化型汽车音讯汇流排(A2B)收发器,提供前所未有的系统性能客制能力,满足最严格的电磁相容性(EMC)要求。
新型AD242x系列提供可配置的发射功率水准,协助开发人员使系统性能适应特定OEM EMC要求其为所有功能丰富的汽车资讯娱乐系统的关键设计标准 |
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专利品质与价值的维护,是谁的责任? (2018.06.20) 常有人说:科技论文撰写与专利说明书撰写之间,存在着很多接近的地方,如科技论文章节中的前言、文献分析与专利说明书中的先前技术等;科技论文中研究目的、研究结果与专利说明书中的发明内容;科技论文中的研究结论与专利说明书中的申请专利范围,均存在诸多类似之处 |
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工研院将举行研讨会 聚焦下半年半导体及显示器发展趋势 (2018.06.20) 各产业均强化人工智慧应用,工研院认为,人工智慧应用中半导体占绝对重要地位,显示器也有新发展。工研院将举行研讨会,聚焦下半年半导体及显示器发展趋势,为未来布局新蓝图 |
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TI新型高压放大器 提高误差敏感工业应用的准确度 (2018.06.20) 德州仪器(TI)推出三款兼具高速和高精密度的新型放大器,可让设计人员为误差敏感型应用创造更准确的电路。新装置支援各项经由测试与量测、医疗和资料采集系统所输入的讯号进行更精确的量测和更快的处理 |
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意法半导体直观的韧体开发工具加速物联网感测器设计 (2018.06.20) 意法半导体(STMicroelectronics)新AlgoBuilder韧体开发工具将写代码工作自韧体开发中分离出来,让使用者可立即编译STM32微控制器(MCU)运作的函式程式库模组,在图形化使用者介面上开发感测器控制演算法 |
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?星科技获ISO 26262开发流程认证 进军高阶车用电子市场 (2018.06.20) ?星科技(M31 Technology)宣布获德国认证机构SGS-TUV颁发车用功能安全- ISO 26262 开发流程证书,M31?星科技将以更严谨的开发验证流程,提供业界更具安全性、可靠性的车用IP,进军高阶车用电子市场 |
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科技部联手CES亚洲分会 广邀科技新创前进CES 2019 (2018.06.19) 科技部联手CES亚洲分会广发英雄帖,邀集40家台湾科技新创代表队前进CES 2019。美国消费性电子展(CES)是知名国际性电子产品和科技的贸易展览会,也是前进国际市场的风向球 |
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PIDA:2017年双镜头手机成长趋缓 (2018.06.19) PIDA今日表示,随着双镜头智慧型手机的推出,影像感测器数量随着增加,但双镜头的普遍率仍不高,市场预估2017年将有3亿支手机配备双镜头影像,占整个智慧手机市场的20 %以上,但实际上只有2亿到2亿8千万支手机配有双镜头 |
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英飞凌推出车用CoolSiC肖特基二极体 结合效能与耐用性 (2018.06.19) 英飞凌科技股份有限公司首款车用碳化矽系列CoolSiC肖特基二极体系列於日前PCIM展会上亮相,该款肖特基二极体已准备就绪,可用於目前和未来油电混合车和电动车中的车载充电器 (OBC) 应用 |
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Western Digital全新SanDisk Extreme Portable SSD 满足摄影爱好者需求 (2018.06.19) 为满足摄影爱好者对於高速及高容量影像储存的严苛要求,Western Digital在台推出全新 SanDisk Extreme Portable SSD。
坚固耐用的SanDisk Extreme Portable SSD 提供高达 550MB/s的读取速度,是储存与编辑高解析度照片及影片的绝隹选择 |
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Zytronic新一代触控技术 重新设定速度、准确性及性能标准 (2018.06.19) Zytronic致力於客制耐用的投射电容(PCT、MPCT)触控感测器技术,为触控介面速度、准确性及性能设立了新标准,针对电子杂讯以及严刻的工业环境推出了ZXY500系列新型多点触控控制器 |
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需要担心Github被微软收购吗? (2018.06.19) 今年的COMPUTEX展很fancy,南港四楼几??五分之二的场地让电竞占满,还请来韩国、欧美选手到场会面,大萤幕配上强悍的GPU动态显示画面,格外吸引访客叁观,是今年的亮点之一 |
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HOLTEK推出HT45B0016无线充电发射端专用功率晶片 (2018.06.19) HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发二合一半桥功率晶片,内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。
VIN输入范围4.5~25V,完整涵盖无线充电5W~15W所有发射端类型,搭配2颗HT45B0016及透过MCU软体架构可灵活实现在低功率时使用半桥驱动电路、中功率时使用全桥驱动电路 |
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Molex改进PicoBlade连接器系统 (2018.06.19) Molex加强热销的 PicoBlade 连接器,将满足消费类、医疗保健以及工业市场不断增长的需求,为严苛的应用实现安全的连接。
1.25 螺距 PicoBlade 连接器为线对线与线对板应用提供可靠的连接 |
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ADI推出操作温度为150℃且接脚布局符合FMEA要求之μModule稳压器 (2018.06.15) 亚德诺半导体(ADI)宣布推出 Power by Linear LTM8002,该元件为一款降压型DC/DC μModule(电源模组)稳压器,具有 40V 额定输入电压(42V 绝对最大值)和 2.5A 连续(3.5A 峰值)输出电流,采用 6.25mm x 6.25mm x 2.22mm BGA 封装 |
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工研院5G小基站智慧网管技术 获2018 Small Cell Forum评审奖 (2018.06.15) 工研院(ITRI)今日宣布,与远传电信及明泰科技共同合作的「自我组织网路管理(SON, Self-Organizing Network)技术」,近日於英国伦敦举行的全球电信产业技术发表展示会(SCWS World 2018),获得小型基地台论坛Small Cell Forum(SCF)颁发评审团特别奖(JUDGES’CHOICE of the SCF Awards) |
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3GPP宣布完成第一版5G行动通信技术标准 (2018.06.15) 国际标准组织3GPP於美国加州圣地牙哥市宣布如期完成制订第一版(Rel-15 NR) 5G行动通信技术标准,将促进全球5G依共同标准顺利发展。
3GPP(第三代合作夥伴计划)是一个成立於1998年12月的标准化机构 |