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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
英特推出I/O建构基础系列产品 (2000.06.13)
英特尔发表经济型64位PCI储存解决方案-英特尔整合式RAID(磁盘阵列)BNU31控制器(Intel Integrated RAID BNU31 Controller),适用于密集数据的存取环境。BNU31控制器是I/O建构基础系列产品最新成员,专为中阶服务器与工作站代工制造商提供稳定的磁盘阵列解决方案
智原宣布推出IEEE 1394A链接层控制IP (2000.06.09)
近年来积极拓展IP(硅智产组件)业务的智原科技,布推出IEEE 1394A链接层(Link Layer)控制IP,成为世界首家提供此项产品的IC设计服务公司。而预计在今年第三季以前,包括IEEE 1394物理层(PHY)IP,以及符合第二代USB标准的相关产品都将陆续问世,届时智原在新一代高速总线接口上的产品线也将趋于完备
半导体厂商所面临新世纪的经营挑战 (2000.06.01)
在IP导向的市场中,被克服的困难将可能是成功的关键 参考数据:
Xilinx推出全新FPGA架构 实现千万系统闸高效能设计 (2000.05.30)
可编程逻辑解决方案厂商Xilinx(美商智霖)发表新一代Virtex架构,这套架构不但是Virtex系列的最新平台,也使FPGA打入一向由ASIC产品独占的市场领域。全新的Virtex-II架构提供前所未有的内存资源与功能、新型运算资源、改良的频率管理功能、全新I/O技术,以及新一代的深次微米制程技术
MAPICS为制造业规划EC发展计划 (2000.05.30)
MAPICS发表专为制造业厂商规画之电子商务策略,以加快扩展其产品、服务及联盟网络,协助厂商投身网时代。一般厂商在订货、生产及分销等领域上都有不同的需要,也较一般简易的B2B交易更为复杂,而MAPICS垂直整合制造业需求,开发适合不同领域的应用解决方案
ATI在WinHEC发表RADEON (2000.05.21)
ATI科技公司在微软公司一年一度的视窗硬体工程研讨会议(WINHEC)上发表了一颗史无前例,首度现身于桌上型电脑的强力图形处理器「RADEON」。 对高阶游戏与3D工作站的图形处理而言,RADEON在3D加速技术上是一大跃进
混合讯号系统单芯片设计验证工具组产品发表会 (2000.05.21)
Mitel推出为企业VoIP系统缩减成的芯片组 (2000.05.08)
Mitel Corp.旗下的Mitel Semiconductor日前宣布,推出一套完整的芯片组产品,可以为企业级的Voice over Internet Protocol(VoIP)系统提供领先业界的语音质量。Mitel的IP电话解决方案包括:一个电话控制器、双向转换器、10/100以太网络PHY,乃至于所有必备的软件协议,提供顾客一个简易且符合成本效益的路径进入市场
Mitel实施RADVsion建置块 (2000.05.05)
Mitel Corp.旗下的Mitel Semiconductor日前宣布,将整合业界标准的H.323及RADVision Inc.公司的Media Gateway Control Protocol(MGCP)堆栈为硅晶系统,将高质量的语音带入IP电话应用,而H.323及MGCP是透过IP网络提供实时声效等多媒体服务的协议
联阳展出GSM SIM Card Editor Program及IA相关产品 (2000.05.05)
联阳(ITE)于国际集成电路研讨会暨展览会中展出GSM SIM Card Editor Program及IA相关产品。为符合Intel推出的新一代支持LPC接口的芯片组,联阳展出的I/O控制器IT8712及IT8702都支持智能卡读取机(Smart Card Reader)接口;由于Smart Card的应用非常广泛,未来的PC配备有Smart Card Reader将成为必然的趋势
席伦伯格半导体单芯片系统测试机台在台湾销售突破一百套记者会 (2000.05.04)
DSK-Day(TI DSP C6211 One-Day Workshop) (2000.05.04)
「多阶多频取样」窄通频滤波器设计--Multirate Multistage Filtering-- (2000.05.01)
参考资料:
在夹缝中求生存的Winchip C6微处理器 (2000.05.01)
参考数据:
TI推出全新的即时DSP软体发展工具 (2000.04.12)
德州仪器(TI)宣布推出一套功能强大的DSP软件开发工具Code Composer StudioTM 1.2,使客户开发出更可靠的应用系统,缩短产品上市时间。新软件工具提供了可视化的程序代码链接功能,并根据应用程序的效能分析结果执行优化的编译程序
THS700系列技术研讨会 (2000.04.12)
TI推出新型DVI芯片解决方案 (2000.04.07)
德州仪器(TI)宣布推出12颗新型发射器芯片与接收器芯片,支持高速、高分辨率数字显示器中所采用的数字视觉界面(Digital Visual Interface;DVI)标准。在TI的端对端DVI解决方案中,PanelBus系列是最新的产品,不但符合DVI 1.0规格的要求,并使工程人员拥有更大的设计弹性,能够实作更新的显示器标准
美商巨积发表双信道PCI to Fibre Channel整合式控制器 (2000.04.07)
美商巨积公司(LSI Logic)于日前宣布为32/64位33/66 MHz PCI系统推出单芯片SYMFC929双重信道PCI to Fibre Channel协议控制器,展现了其身为光纤信道(Fiber Channel)核心与硅晶方案领导供货商的丰富经验
提升助听设备SOC设计效能的解决方案 (2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中,以模组化概念 进行设计,并且持续验证演算法与硬体架构 参考资料:
浅谈Audio压缩技术发展现况 (2000.04.01)
参考数据:

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