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台湾稳居LEED国际绿建筑认证全球十大市场 (2019.05.07)
美国绿建筑协会(U.S. Green Building Council, USGBC)与台湾绿领协会将於5月31日联合举办首届International Green Building Symposium (IGBS) 国际绿建筑峰会台湾站。会议将於5月31日於最新获得LEED黄金级认证的商业楼宇地标台北南山广场举行，同时也将会由台达电子等推动绿建筑不於馀力的绿色领导企业分享实务心得 |
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「C波段UV光源杀菌技术研讨会」 深度探讨UV光系统设计与应用 (2019.05.06)
UV-C LED将是2019年LED业者的一大发展重点，根据TrendForce LED研究指出，在UV-C LED市场需求带动下，预估2023年紫外线LED市场产值将达到9.91亿美元，2017年至2023年CAGR达29%。对此，CTIMES即将於6月14日(五)举行「C波段UV光源杀菌技术研讨会」，一探此趋势的最新技术与应用 |
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HOLTEK新推出HT68F0036大驱动电流I/O MCU (2019.05.06)
Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0036，内建大驱动电流I/O，适合用於各种激光头相关产品，例如：激光投线仪、激光手电筒、舞台雷射光束模组、激光定位灯等产品。内建5组高驱动电流I/O |
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TrendForce：第一季中国前三大面板厂电视面板市占冲破4成 (2019.05.06)
根据TrendForce光电研究（WitsView）最新2019年第一季电视面板出货调查报告显示，出货总量为7,002.4万片，年增4.2%。第一季为传统淡季，需求明显降低，台韩日面板厂纷纷进行年度岁修，并透过产品尺寸调整降低生产压力，但中国面板厂在新产能不断释出的情况下，成为支撑淡季电视面板出货的最大功臣 |
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儒卓力供应Redpine Signals超低功耗无线MCU (2019.05.06)
Redpine Signals的RS14100 WiSeMCU系列是儒卓力提供的首款具有多协定无线子系统的无线安全MCU。而且，这些SoC器件和模组还具有语音活动侦测(VAD)功能和多达8个电容式触控感测器输入 |
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明纬XLG-150/200系列 150/200 W LED驱动器电源 (2019.05.06)
明纬XLG系列，继已推出XLG-25/50/75/100系列(25/50/75/100W)，XLG-150/200(150/200W)系列正式上市，让整个系列更加完整，相信客户在搭配使用及申请产品安规认证时会更加方便。全系列采恒功率(Constant power Mode)设计，方便客户搭配各种LED光源做设计及调整电流使用 |
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Audi回收电动车锂离子电池 导入再生计画 (2019.05.06)
Audi针对旗下Audi e-tron、A3 e-tron及 Q7 e-tron电动车电池启动了回收再利用计画，企图开启电池的第二生命，并将回收的电池检视整理後运用在自家工厂内的作业车上，达到资源重新使用 |
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是德科技电子量测论坛 台北场6 月 3 日登场 (2019.05.06)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）将於 2019 年 6 月 3 日於台北万豪酒店举办 Keysight World Taipei，展示旗下各个关键技术领域的解决方案。
是德科技全球行销??总裁Donna Majcen 表示：「在今日的全球经济态势中 |
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IBM Watson医疗AI遇瓶颈 台大医分享看法 (2019.05.05)
针对IBM Watson在医疗领域发展不顺，台大医院医务秘书暨台大资工系/电机系赖飞??教授指出，目前Watson顶多只能协助第二或第三等的医疗人员，并无法满足最顶尖的医师。
IBM的Watson人工智慧系统，是世界知名的AI运算与决策平台，并在近几年与全球多家医院合作，发展医疗辅助诊断的服务，尤其是在癌症的治疗方面 |
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张善政看好台湾智慧医疗实力 呼吁法条与认证规定革新 (2019.05.05)
前行政院长张善政，上周五（5/3）在台北市电脑公会(TCA)主办的「医疗x科技 创新智慧医疗研讨会」座谈会中指出，台湾过去在全球医疗市场上并无太多建树，但随着智慧应用的兴起，在坚实的资通讯技术的支持下，台湾将有机会在未来的医疗市场上位居领先的位置 |
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u-blox推出ZED-F9K GNSS和惯性导航模组 定位效能提升十倍 (2019.05.03)
u-blox宣布，推出内建惯性感测器的u blox ZED-F9K 高精准度多频 GNSS(全球导航卫星系统)模组。此模组结合最新一代的GNSS接收器技术、讯号处理演算法和校正服务，可在数秒内提供公寸级的准确度，以满足ADAS(先进驾驶辅助系统)和自动驾驶市场不断演进的需求 |
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全新推出ANSYS CLOUD 加速工程生产力和企业灵活度 (2019.05.03)
ANSYS透过无处不在的工程模拟技术 （Pervasive Engineering Simulation），帮助企业在更短时间内对市场推出更高效快速并更具智慧的产品。工程团队现可透过ANSYS Cloud运用几近无限的云端运算资源，提升模拟产出量，快速便利地解决更庞大、更复杂的模型 |
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是德科技 PathWave 平台与三星 28FDS PDK整合 大幅减少设计积体电路时间和成本 (2019.05.03)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布旗下的 PathWave 先进设计系统（ADS） 和 PathWave RFIC Design 模拟软体（GoldenGate），与三星（Samsung）最新的可互通制程设计套件（iPDK）完成紧密整合，以支援 28FDS（28 奈米全空乏绝缘上覆矽）制程技术，让设计工程师能加速实现晶片设计、缩短研发时间，并降低研发成本 |
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戴尔发表Dell Technologies Cloud 结合VMware与EMC (2019.05.02)
戴尔科技集团发表Dell Technologies Cloud，结合一系列云端基础架构解决方案，让混合云环境更容易部署与管理。Dell Technologies Cloud结合VMware与Dell EMC基础架构的强大功能，不受地理限制能针对公有云、私有云以及边际的各种IT资源，提供一致性的基础架构与操作模式，进而消弭云端环境的复杂性 |
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贸泽电子供货TI CC3235x SimpleLink双频段无线SoC 适合物联网应用 (2019.05.02)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的CC3235x SimpleLink双频段无线系统单晶片 (SoC)。CC3235x SoC在同一晶片内整合了高效能的应用处理器、网路处理器和加密引擎，同时具备丰富的周边装置，适合用於物联网 (IoT)、大楼自动化、保全和医疗等应用 |
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您的电动汽车充电系统具有适当的安全性，有效性和可靠性? (2019.05.02)
本文概述了市场上不同类型的电动汽车充电站，展示了常见的结构以及如何将安全性，效率和可靠性整合到最佳设计中。 |
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SEMI：2019 Q1全球矽晶圆出货面积创2017年第四季以来新低 (2019.05.02)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2019年第一季全球矽晶圆出货面积较2018年第四季下滑5.6%，与去年同期相比则微降1%，整体而言矽晶圆出货目前正处於2017年第四季以来最低水准 |
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齐夥伴之力 研华打造高含金AIOT产业 (2019.05.02)
研华公司4月25日物联网园区以「备战AIOT新势力、抢攻转型大商机」为主题，举办2019研华嵌入式设计论坛。会中除展现研华新一代物联网与嵌入式解决方案，也邀请到台湾人工智慧学校执行长陈升??亲临现场，以及Intel，以AI开发者角度与人才培训等不同角度，分享最新研华在AI解决方案的布局及台湾产业的商机 |
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TT Electronics推出热跳线晶片 增强温升管理 (2019.05.02)
TT Electronics今天宣布推出TJC系列热跳线晶片，使电路设计人员能够管理紧凑型电力电子元件的温升。这些部件提供导热通路，具有电隔离，用於管理PCB热点区域。氮化铝的导热系数几??是氧化铝的五倍，用於热跳线晶片，以保持紧凑电子元件冷却，从而提高产品的可靠性 |
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宜特晶圆後段制程厂取得IATF 16949资质 获汽车供应链投标资格 (2019.05.02)
宜特今宣布，宜特晶圆後段制程厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF 16949:2016汽车品质管理系统认证，并透过其核发之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance，符合性声明)，确立宜特竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
