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TI整合电容式触控和主机控制器功能 有助节省设计时间、成本与电路板空间 (2019.05.21)
工业设计比以往都发展地更快，以提供美观和可靠的人机界面（HMI），特别是在家电和楼宇保全系统中。机械按钮和旋钮正朝电容式触控方向发展，而德州仪器的 CapTIvate电容式触控感测微控制器（MCU）正引领着这波使用者体验革命 |
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莱迪思全新MachXO3D FPGA硬体可信任根提升安全性 (2019.05.21)
莱迪思半导体公司 （Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日宣布推出用於众多应用中保障系统韧体安全的全新MachXO3D FPGA。
不安全的韧体会导致资料和IP盗窃、产品复制和过度构建以及设备遭未经授权篡改或劫持等问题 |
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富比库携手高市府、清大及高科大 激发「创新青创」力量 (2019.05.21)
富比库携手经济部加工出囗区管理处以及高雄软体园区，於17日举办「创新青创座谈会」，深入探讨如何整合产、官、学资源，激发青年创业力量。
富比库创办人暨董事长黄以建表示：「富比库致力於技术研发，目标建立全球最大的电子资料中心，让全台湾乃至全世界看到始於高雄的青创力量 |
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大联大诠鼎集团推出升特LinkCharge 40为基础的40W无线充电方案 (2019.05.21)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团推出以升特（Semtech）LinkCharge40为基础的40W无线充电方案。
升特的无线充电产品组合提供连线的更多可能，立即可用的现成基础装置可於任何环境下使用 |
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TrendForce：次世代记忆体有??於2020年打入市场 (2019.05.20)
不论是DRAM或NAND Flash，现有的记忆体解决方案面临制程持续微缩的物理极限，意即要持续提升性能与降低成本都更加困难。因此，Intel Optane等次世代记忆体近年来广受讨论，希??在有限度或甚至不改变现有平台架构的前提下，找到新的解决方案 |
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东芝记忆体和Western Digital投资日本快闪记忆体工厂 (2019.05.20)
东芝记忆体株式会社和Western Digital已经达成正式协定，共同投资东芝记忆体目前正在日本岩手县北上市建造的“K1”制造厂。
K1工厂将生产3D快闪记忆体，以支援资料中心、智慧型手机和自动驾驶汽车等应用不断成长的储存需求 |
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耐能智慧发表新AI晶片 实现3D人工智慧方案 (2019.05.20)
台湾AI新创公司耐能智慧（Kneron），发表首款名为「KL520」的AI晶片系列，该晶片实现了3D人工智慧解决方案，可神经网路处理器的功耗降至数百mW等级。
「KL520」 AI 晶片系列可为各种终端硬体提供高效灵活的AI功能，其中一项高精准度的3D人脸辨识功能，可达到高解析图片、影像、3D 列印模型、腊像均无法破解的技术水平 |
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全球新创齐聚InnoVEX论坛 畅谈创新模式成功关键 (2019.05.20)
InnoVEX论坛今年以「从全球新创趋势，洞见台湾未来展??」为题，将於5月30日下午在台北世贸一馆第3会议室举办，邀请逾10国企业、新创加速器及创投机构，分享国际新创发展趋势与策略，探讨台湾如何运用优势，找出台湾在国际新创生态系的定位 |
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红帽与微软合作 共同推动混合云的发展 (2019.05.20)
红帽公司与微软宣布推出Azure Red Hat OpenShift，为微软Azure公有云，提供联合代管的企业级Kubernetes解决方案。Azure Red Hat OpenShift提供进入混合云的捷径，让IT部门可以在内部资料中心使用Red Hat OpenShift Container Platform，并顺畅将这些工作负载延伸至Azure，以充分利用各种强大的Azure服务 |
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Bourns － GMOV过压保护产品 专为提升MOV的可靠性和安全限制而设计 (2019.05.20)
美商柏恩Bourns推出了GMOV系列过电压保护元件。Bourns创新的混合设计将自家专利且节省空间的FLAT技术气体放电管（GDT）与金属氧化物压敏电阻（MOV）相结合，创造出精巧且增强的过压保护器，该元件将可直接替代标准14和20 mm MOV |
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技嘉发表最新支援新世代AMD Ryzen处理器的主机板BIOS (2019.05.20)
技嘉科技宣布旗下包括X470和B450系列AMD平台主机板，在简单的BIOS更新後，便可完美支援AMD下一世代的Ryzen处理器，同时X370 和 B350系列AMD主机板BIOS也将於月底前陆续更新。
随着AMD下一世代的Ryzen处理器即将上市，技嘉工程师测试并验证了所有的技嘉AMD平台主机板，并提供最新BIOS，确保玩家充分支援新一代Ryze处理器，并提高相容性 |
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明纬XLG-150/200系列 150/200 W LED驱动器电源 (2019.05.20)
明纬XLG系列，继已推出XLG-25/50/75/100系列(25/50/75/100W)，XLG-150/200(150/200W)系列正式上市，让整个系列更加完整，相信客户在搭配使用及申请产品安规认证时会更加方便。全系列采恒功率(Constant power Mode)设计，方便客户搭配各种LED光源做设计及调整电流使用 |
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研华携手伟萨科技发布一体化DNA基因排序加速解决方案 (2019.05.20)
全球知名的工业物联网解决方案提供商研华科技近日宣布发布与伟萨科技技术共同创建的DNA基因排序加速解决方案。该解决方案解决了大中华区和北美地区对非侵入性产前检查（NIPT）和癌症和疾病诊断市场日益增长的需求 |
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「AIoT智慧物联装置暨系统开发研讨会」会后报导 (2019.05.20)
《CTIMES杂志》与《智动化杂志》特别举办「AIoT智慧物联装置暨系统开发研讨会」，分别针对边缘运算／联网装置，AIoT系统导入，大数据加速，以及企业数位转型策略等面向进行剖析 |
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美光Ballistix DDR4记忆体刷新世界纪录 (2019.05.19)
美光 Micron 旗下的电竞记忆体品牌 Ballisti，其 Elite DDR4 3600 MT/s 记忆体在超频技术上，缔造了最快的 DDR4 记忆体频率新世界纪录，可达 5726 MT/s，这项纪录写在 108 年 5 月 13 日，由 Overclocked Gaming Systems（OGS） 团队成员 Stavros Savvopoulos 和 Phil Strecker 使用液氮 （LN2） 冷却和系统配置，成功地突破记忆体频率 |
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科技部领10家科技新创进军法国 首日签订500万美元订单 (2019.05.19)
科技部许有进次长首次带领台湾十家科技新创前进法国新创展Viva Tech 2019，并且於叁展首日即获得法国厂商签订高达500万美元之订单，展中更邀请法国La French Tech、法国电信龙头Orange、欧洲经贸网台湾商务中心EEN、驻法国台北代表处、Techstars、Ycombinator、Schoolab等等贵宾与会，加强台湾新创前进欧洲链结及产业机会 |
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NVIDIA携手Red Hat共同加速企业级AI应用 (2019.05.17)
NVIDIA (辉达)与Red Hat於Red Hat Summit宣布，结合NVIDIA GPU加速运算平台及Red Hat最新发表的OpenShift 4，协助用户针对人工智慧 (AI) 与资料科学领域的 Kubernetes 在地部署。
Kubernetes 管理工作以往需耗费 IT 管理者大半天的时间，如今不到一小时就能完成 |
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瑞萨推出RX72T产品组 为工业用机器人伺服控制提供更丰富的微控制器选择 (2019.05.17)
瑞萨电子今日宣布，推出内建专用硬体加速器IP的RX72T 32位元马达控制微控制器（MCU），以执行机器人和其他工业设备中，马达控制所需的复杂、高速运算。RX72T产品组提供卓越的性能，透过EEMBCR基准测试（注1），CoreMark分数达到1160━━这是5V MCU在200 MHz下执行时，所能达到的最高水准 |
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GOLiFE推穿戴装置SDK教育版 加速台湾穿戴创新应用 (2019.05.17)
GOLiFE研鼎智能，发布穿戴装置的SDK教育版，提供有心发展穿戴装置应用的各大专院校及学术单位使用。此SDK，提供完整功能模组及范例程式原始码，文件完整清楚。 iOS 系统及 Android 系统皆可以使用 |
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文化创新市场灵活 台湾有机会成区块链下阶段发展领导者 (2019.05.17)
区块链技术与5G和AI同时被誉为会改变人类未来十年的三大技术，区块链在欧洲国家瑞典等国，已经不只是比特币的专用技术，而是应用在土地不动产交易，数位身分识别上，甚至瑞典已经开始使用区块链来开发国家级数位货币 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
