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戴尔、惠普、联想推出搭载AMD Ryzen PRO行动与桌上型APU系统 (2018.05.15)
AMD宣布业界推出搭载AMD Ryzen PRO处理器的系统，全球三大顶尖企业级PC OEM厂商推出众多新款笔电与桌上型电脑，搭载内建Radeon Vega绘图核心的Ryzen PRO处理器。
AMD Ryzen PRO APU针对顶尖商用桌上型电脑与笔电 |
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SEMI ：2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高 (2018.05.15)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2018年第一季全球矽晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch; MSI)，不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%，和2017年第一季相比也成长7.9%，除此之外更创下自有记录以来的季度最高水准 |
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科技部修正科研成果办法 完备技转规范 (2018.05.15)
为避免学研机构研发人员误触利益冲突规范，去年6月与今年初，科技部推动完成《科学技术基本法》、《政府科学技术研究发展成果归属及运用办法》修法，同时《科技部科学技术研究发展成果归属及运用办法》，亦已於5月14日修正发布，将科研成果办法纳入利益冲突??避、资讯揭露、股权处分管理等管理相关规范 |
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宇瞻科技工业用记忆体拓展抗硫化应用 抢占边缘储存商机 (2018.05.15)
宇瞻科技(Apacer)开发全球首款抗硫化记忆体模组，陆续取得多国专利，以创新专业技术站稳全球，锁定工业应用情境日趋复杂、智慧应用装置多元化发展，与边缘运算终端装置崛起趋势 |
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PIDA：台湾LED元件转往四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品 (2018.05.15)
光电协进会（PIDA）指出，台湾LED元件产业正面临调整，将降低或退出背光、一般照明应用的大宗蓝光LED，转往四元、车用、不可见光、Mini LED等利基产品，或是VCSEL、GaN HEMT等光电半导体产品 |
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世平与上海南潮讯息科技推出TI CC2538SF53 Ruff为基础的智慧菜园 (2018.05.15)
大联大控股旗下世平集团与上海南潮讯息科技合作将推出以德州仪器（TI）CC2538SF53 Ruff为基础的智慧菜园解决方案。
此方案是由一家位於福建泉州新兴的智慧农业萌公社设计 |
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罗姆提供Wi-SUN模组 攻占智慧电表市场 (2018.05.14)
据估计，目前日本的智慧电表中，已有3~4成导入Wi-SUN。日本政府希??在2020年前，将Wi-SUN智慧电表的普及率推升到9成。这意味着日本Wi-SUN智慧电表未来2年的需求有机会成长超过1倍 |
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意法半导体STM32扩充软体简化IoT端点安全功能 (2018.05.14)
透过在一个简便的STM32Cube扩充套装软体内整合安全启动、安全韧体更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFU v.2.0让产品开发人员充分利用STM32微控制器的安全功能保护连网装置的资料安全，同时还有助於管理生命周期 |
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意法半导体推出三相三路电流检测BLDC驱动器单晶片 (2018.05.14)
意法半导体（STMicroelectronics）的STSPIN233是首款低电压单电阻采样和三电阻采样无刷马达驱动器，在尺寸精细的3mm x 3mm封装内整合200mΩ 1.3Arms功率级。
STSPIN233低於80nA的待机电流创业界最低功耗记录 |
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贸泽电子发表4月新品精选 (2018.05.14)
贸泽电子致力於快速推出新产品与新技术，首要任务是库存来自700多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。
贸泽在上个月发表超过222项新产品，且这些产品均可当天出货 |
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瑞萨电子携手研华科技 开发AI Unit协助工厂节点收集数据 (2018.05.11)
微控制器市占率超过两成的日商瑞萨电子，除了持续在微控制器、ASIC等半导体元件进行研发，应用於马达驱动器及可程式控制器等产品外，近三年也开始开发嵌入式人工智慧（e-AI）晶片，导入物联网架构以及大数据分析 |
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ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11)
台积电（TSMC）已针对其晶圆堆叠（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
这些解决方案包含晶粒和封装萃取（extraction）的共同模拟（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移（signal EM）分析、以及热分析 |
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贸泽新一期Methods技术电子杂志深入探究数位配对 (2018.05.11)
贸泽电子宣布发行最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志，本期为第二期，内容涵盖工业4.0最新设计与维护方式的数位配对(Digital Twinning)。
在这本关於数位配对的Methods期刊中 |
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德系六强联合举办「台湾智造日」研讨会 迎向工业4.0 (2018.05.11)
宜福门ifm与西门子 Siemens、浩亭HARTING、易格斯IGUS、威腾斯坦 WITTENSTEIN、库卡KUKA将於五月十八日下午12:45~16:50，於台中裕元花园酒店三度举办「台湾智造日」研讨会。
智慧化、自动化浪潮持续席卷全球工具机产业 |
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东芝推出最新高解析度微步进马达驱动IC (2018.05.11)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出额定值为50V/5A且支援128级微步进(micro steps)的双极步进马达驱动IC － TB67S128FTG。
东芝在新的马达驱动器IC中采用东芝原创性电流最隹化技术AGC [1] |
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Littelfuse荣获CEM“最具竞争力汽车电子产品”编辑选择奖 (2018.05.11)
Littelfuse近期荣获2017年编辑选择奖，并接受了《中国电子商情》杂志社社长陈雯海的颁奖。
CEM“最具竞争力汽车电子产品”编辑选择奖落在 AXGD系列XTREME-GUARD ESD抑制器 ，Littelfuse於2017年7月推出此产品，Littelfuse中国大陆/香港电子产品销售总监David Zha在深圳会展中心举办的颁奖仪式上接受颁奖 |
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ANSYS解决方案获台积电先进5奈米制程认证 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已获得台积电（TSMC）最新5奈米FinFET制程认证，台积电的ANSYS认证包括萃取（extraction）、电源完整性和可靠度、以及讯号电子飘移（signal EM）可靠度分析 |
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TI超小型5.5-V DC/DC降压电源模组将提供真正的6-A效能 (2018.05.11)
德州仪器（TI）推出一款5.5V降压型电源模组，可提供真正的连续6A且高达95％效率的电流输出。
简易的TPSM82480 DC/DC模组整合功率型金属氧化物半导体场效应电晶体（MOSFET）与屏遮电感器於小尺寸板上配置中，可应用於空间和高度受限的情况，例如负载点电信、网路、测试和电源量测 |
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ROHM开发业界首款车用无银高亮度红色LED (2018.05.10)
半导体制造商ROHM宣布，开发出业界首款完全不含银的高亮度红色LED「SML-Y18U2T」，有助於提升汽车?车灯等应用装置在严酷环境下使用的可靠性。
在过去，由於材料的因素，元件晶片黏合所用的黏合剂部位会因氧化而变黑，结果导致LED发光强度降低 |
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工研院智慧制造解决方案 Mechavision外接式皮肤感测器导入人机协作 (2018.05.10)
由中华民国对外贸易发展协会与台湾机械工业同业公会共同主办之2018年「台北国际智慧机械暨智慧制造展(iMTduo)」於5月9日至12日於台北南港展览馆1馆盛大登场。因应全球工业4.0趋势，本届展览主题订为「驱动智慧大未来」，提供全方位智慧解决方案，引领台湾产业升级 |
