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全美达处理器将全面性出货 (2000.08.22)
全美达(Transmeta)宣布，该公司Crusoe 5600处理器将于本周出货，全美达表示，该产品以其省电、不发烫的特性，将为超薄笔记本电脑提供英特尔(Intel)与超威(AMD)之外的另一选择 |
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智霖推出新款可编程逻辑组件 (2000.08.15)
美商智霖(Xilinx)公司日前宣布，该公司推出全球密度最高、最大的可编程逻辑组件--Virtex XCV3200E与业界第一套16Mbit与8Mbit FPGA组态PROM。
智霖表示，Virtex XCV3200E采用0.15微米铜制程技术，内部含有300万个以上的系统逻辑闸，相较于其它竞争产品，其逻辑资源高出40%，内建区块记忆体则多出90% |
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英特尔赛扬处理器传缺货严重 (2000.08.15)
受到产能吃紧的影响，英特尔(Intel)赛扬(Celeron)处理器缺货情形越演越烈，英特尔通路商表示，依照目前英特尔规划数量，国内处理器缺货窘境至年底都难纾解。而英特尔则无法说明何时可解决缺货问题，仅表示由于低阶市场成长超乎预期，所以才会出现部分赛扬处理器缺货的情形 |
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飞利浦推出数位音频广播晶片组 (2000.08.14)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布，该公司推出数字音频广播(DAB)设备芯片组，飞利浦表示，由信道译码器SAA3500和MPEG音频信源译码器SAA2502组成的芯片组可为希望推出DAB产品的公司客户提供一个具成本效益的平台 |
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英特尔ICH1晶片在台代工将持续增加 (2000.08.10)
英特尔(Intel)今年委托台积电(TSMC)代工生产的ICH芯片，除将由ICH1大幅转移至ICH2芯片，明年英特尔至少有7成以上的ICH2芯片都将委由台积电生产，希望能纾解目前ICH2芯片吃紧的窘境 |
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国际整流器推出FlipFET封装功率组件 (2000.08.09)
供电产品事业厂商国际整流器公司(International Rectifier, IR)宣布，该公司推出专用FlipFET封装的HEXFET功率MOSFET元件，所有接头皆置于晶片的同一面。 IR表示，该产品体现真正的晶片级封装技术(Chip Scale Packaging)，其创新一代的精巧功率结构，为先进的可携式应用系统提供更高功率密度 |
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扬智公布DDR芯片组测试结果 (2000.08.09)
甫于上周正式推出DDR芯片组产品的扬智科技(ALi)，昨日在其主办的技术研讨会中，进一步公布了初步的测试结果。在使用超威(AMD) Athlon处理器的情况下，扬智的ALiMAGiK芯片组于每1个测试项目中，均以显著的差距，超越使用SDRAM的竞争产品，领先幅度最高甚至逼近50% |
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硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S，矽统表示，该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外，也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格，预计9月底可以量产出货 |
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硅统推出730S整合型芯片组 (2000.08.08)
半导体大厂矽统科技(SiS)7日正式宣布推出支援超微(AMD) Athlon处理器系列的整合型晶片组SiS 730S，矽统表示，该晶片组除了承袭一贯的高整合度设计之外，也加入了外部4倍速AGP汇流排及ATA 100传输界面等热门规格，预计9月底可以量产出货 |
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英特尔弃旧处理器保新品815晶片组 (2000.08.08)
英特尔(Intel)上周末对下游业者发出临时通知，自8月27日起将针对代号为Katmai的Slot 1架构处理器进行大降价，降幅高达3成5，英特尔并表示，上述产品与高阶Xeon处理器600至667MHz将在11月后停止生产 |
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扬智领先推出全系列DDR芯片组 (2000.07.27)
本土芯片组大厂扬智科技(ALI)26日宣布，该公司领先推出全系列的DDR芯片组，范围涵盖英特尔(Intel) Pentium III及超威(AMD) Athlon两大处理器平台，以及桌上型、笔记型市场的对应产品，现场并进行了实机展出，宣示其产品的成熟度，预计9月底将正式量产出货 |
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扬智将发表支持超威之DDR芯片组 (2000.07.24)
扬智(Ali)将于本周正式发表支持超威(AMD)微处理器的DDR规格芯片组，预计量产时间将会落在第4季。不过，由于英特尔(Intel)也积极向DDR阵营靠拢，市场预期，除了超威外，扬智应该也会针对英特尔新一代微处理器，推出DDR规格芯片组 |
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硅统将投向DDR阵营 (2000.07.21)
DDR、Rambus内存规格的竞争态势逐渐明朗，本土整合型芯片组大厂硅统科技(SiS)，也已明确表态将投向DDR阵营，预计将在下一代整合产品中，加入对DDR内存的支持，并赶上明年下半年DDR在主流市场的高成长期 |
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扬智点燃整合芯片组价格战火 (2000.07.18)
下半年整合型芯片组的价格竞争，已经由扬智科技(ALI)率先点燃战火。其强调高效能的产品Aladdin TNT2，虽然尚未大量供货，但目前在零售主板市场，已出现低于新台币3000元的报价，几乎是英特尔(Intel)815E主板的一半左右，也与硅统科技(SiS)的SiS 630产品有近3成的落差，对于竞争者产生相当大的「干扰」作用 |
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凌阳DVD解压缩芯片进度延至第4季 (2000.07.17)
消费性IC设计大厂凌阳科技，原订在今年第3季释出DVD影像解压缩芯片(MPEG II Decoder)的样品，并于年底前正式切入市场，不过目前进度已经宣告延宕。凌阳表示，由于DVD产品开发的复杂度较高，推出的时间将延后至今年第4季，至于上一代的VCD(Video CD)译码芯片，仍将是今年多媒体产品线中的主力，可望占有1成左右的大陆市场 |
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联阳推出IA芯片组产品东山再起 (2000.07.10)
联电集团IC设计公司联阳半导体，日前正式推出高阶信息家电(IA)市场的芯片组产品，预计九月起可望量产出货，并成为公司芯片组业务淡出PC领域后、另辟战场东山再起的重要武器 |
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输出入控制芯片因整合型芯片组市场变化亦遭波及 (2000.07.05)
个人电脑晶片组的势力分布自去年第四季起出现相当明显的变化，而相对应的输出入控制晶片(Super I/O)市场也连带受到冲击。据了解，由于英特尔、矽统上半年表现并不理想，本土二大输出入控制晶片厂商华邦及联阳前二季出货量均未较去年同期成长 |
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DDR芯片组广受青睐 (2000.07.03)
今年芯片组市场果然热滚滚，除了英特尔815芯片组推出之外，威盛、扬智和超威皆将在下半年相继推出新一代支持DDR内存芯片组；上市主板业对于DDR规格的反应普遍不错，预料因新产品加入，亦将增添主板商机 |
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展翅高飞的芯片组产业 (2000.07.01)
参考数据： |
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威盛对Rambus的专利权指控予严订词驳斥 (2000.06.30)
由于威盛日前发表立场强硬的声明，指出除了将继续支持DDR内存规格之外，在专利权认定未明的情况下、也决不会支付任何权利金予Rambus，并严词批评Rambus向市场放话等「搞小动作」的做法 |
