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威盛公布Matthew规格 锁定资讯电脑 (2000.09.22)
威盛电子在21日科技论坛中公布SOC(系统单晶片)Matthew大致规格，未来将瞄准资讯电脑(Information PC)等500美元以下的系统市场；而Matthew除是威盛与台积电在0.15微米先进制程首度合作，也为明年SOC趋势吹起号角 |
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从概念成型到设计出硬体的解决方案服务 (2000.09.21)
如果说我们要找一个小而美的公司，像钛思科技这样的公司应该算是相当合乎这种标准了。因为钛思科技以一个对MATLAB专业爱用者的角色，然后进一步来代理并推广这一系列的产品，不仅是非常专业领域上的服务，更是一家业务目标简单明确的公司 |
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朗讯 摩托罗拉推高效数位信号处理器 (2000.09.19)
朗讯科技(Lucent)表示，该公司微电子事业群及摩托罗拉半导体产品部联合公布StarCore SC110数位信号处理器(DSP)核心细节。朗讯指出，StarCore SC110是一套低功率消耗、高效能与低系统成本的最佳设计产品，在与StarCore SC100高效能的编译器架构结合之后，StarCore SC110可让OEM业者用C语言自动完成90%的编码，是消费和基础通讯应用产品的理想选择 |
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矽统推出550系统单晶片 (2000.09.04)
硅统科技11月可望推出代号为550的系统单芯片(SOC)，整合处理器与芯片组，主要瞄准使DVD播放器具备上网功能的IDVD平台，550除是硅统首款针对信息家电(IA)市场开发的产品，也为芯片组厂商抢占IA领域吹起号角 |
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IC设计产业发展趋势观察 (2000.09.01)
IC设计产业结合专业晶圆代工厂的成功经营模式，使得Fabless产业近几年在全球各地大放异彩，吸引各家设计高手竞逐其中。尽管如此，由于「创新」是Fabless公司必备的元素，因此Fabless公司如何领先群雄洞烛产业趋势，率先推出新产品便成为Fabless公司致胜的关键之一 |
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全球IC设计产业发展动向检视 (2000.09.01)
IC设计业属于半导体产业链的上游产业，系指本身无晶圆厂(Fab)，专注从事IC相关设计，并在设计完成后，再交由晶圆代工、封装以及测试业者代为制造一颗颗完整功能的IC |
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IP基本概念介绍(一) (2000.09.01)
随着半导体制程技术的精进、晶片复杂度的增加，以及产品生命周期缩短，导致IC设计能力跟不上制造能力，因而促成IP时代的来临，带给半导体产业十分重大的变革。 |
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深次微米技术与生物芯片 (2000.08.31)
今年晶圆厂所谈的制程技术都以导入0.18微米或0.15微米为主，与过去制程技术比较起来已经进步了好多倍，然而之所以能达到这样精密的程度，主要还是透过光影与生化蚀刻的精密控制技术才能完成 |
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明导Eldo工具获联电采用 (2000.08.30)
明导信息(Mentor)宣布，联电(UMC)已决定采用该公司之Eldo来做为模拟电路的仿真工具。明导表示，透过双方所签订的一份多年合作协议，联电将把Eldo工具的基本组件模型参数提供给客户 |
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安谋发表软件开发工具套件 (2000.08.25)
16/32位元内嵌式RISC微处理器解决方案供应商安谋国际科技(ARM)表示，该公司日前于英特尔开发者论坛(Intel Developers Forum, IDF)中发表ARM Developer Suite 1.1版软体开发套件(ADS 1.1)，以及Multi-ICE 2.0版套件(In-Circuit Emulator)，更进一步扩充ARM的开发工具产品系列 |
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美国国家半导体将推应用于WebPad产品之系统单芯片 (2000.08.17)
信息家电市场正在萌芽阶段，系统单芯片(SOC)的推出时程也已指日可待。已将重心放在信息家电市场的美国国家半导体(NS)计划在年底前推出第1套可运用在WebPad等产品上的系统单芯片，预估在整体设计上，单芯片将可比多芯片减少一成以上的总体设计成本，也将因此带动明年信息家电单芯片的市场需求 |
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智原发表高速以太网络媒介访问控制器IP (2000.07.21)
以自行研发IP(硅智产组件)为核心竞争力的智原科技(Faraday)宣布，该公司今年度预计每月份都有一至多项IP问世。智原亦推出「高速以太网络媒介访问控制器IP」(Fast Ethernet Media Access Controller, FMAC)，智原表示，FMAC的成功对于智原在网络通讯领域IP及客户订制SOC ASIC的版图扩张大有帮助 |
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智原推广嵌入式数字信号处理器核心IP (2000.07.21)
智原科技(Faraday)宣布，该公司近期热烈推广「DRACO 嵌入式数字信号处理器核心IP」(Embedded Digital Signal Processor (DSP) Core IP, DRACO )，该Embedded DSP为16bit定点运算(fixed-point)之处理器，适合提供IA，Audio/Video，通讯等信息产品之SOC ASIC与IP客户采用 |
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NEC选用Cadence Cierto VCC验证环境 (2000.06.15)
益华计算机(Cadence)六月初宣布NEC电子事业部已选用Cadence的Cierto虚拟组件协同设计(Virtual Component Co-design；VCC)环境，作为新创ACE－2系统层次设计验证程序的基准工具。
NEC ACE-2创新架构的第一阶段发展重点将锁定于系统整合单芯片设计流程内，决定开发时间长短的5个关键步骤，以舒解现代工程师所面临的最大压力来源 |
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半导体厂商所面临新世纪的经营挑战 (2000.06.01)
在IP导向的市场中，被克服的困难将可能是成功的关键
参考数据： |
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Mentor提供设计输入工具Design Architect-IC (2000.06.01)
Mentor Graphics于日前宣布，将开始供应Design Architect-IC给客户；这是一套功能强大、容易使用的设计输入工具，不但能大幅增加工程师的生产力，还可以针对「系统单晶片」(SOC)应用系统以及其它的复杂设计建立其电路功能方块 |
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NEC认可NC-Verilog仿真工具的签证(sign-off)能力 (2000.05.03)
Cadence发布新闻稿指出NEC的新一代特殊应用积体电路(ASIC)设计作业已能在NC-Verilog逻辑模拟技术中直接完成最后签证(Sign-off)的程序。透过一连串严谨的认证步骤，NEC将把NC-Verilog整合至其OpenCAD设计环境内，以支援超大型复杂晶片的开发工作 |
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台积电的下水道工程--设计服务组织扮演的角色 (2000.05.01)
参考资料： |
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美商前达新世代VDSM SinglePass SoC设计研讨会 (2000.04.05)
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提升助听设备SOC设计效能的解决方案 (2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中，以模组化概念
进行设计，并且持续验证演算法与硬体架构
参考资料： |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
