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台积电与美商巨积合作发展制程技术 (2001.04.04)
台积电与美商巨积公司(LSI)4日共同宣布签署一项合作协议，双方将结合力量共同开发半导体尖端制造技术，并以发展0.13微米先进制程为初期合作目标。
根据台积电与LSI所签署的这项合作发展协议，双方将共同发展0 |
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Cirrus推出内建ARM核心通讯技术的Crystal处理器 (2001.03.15)
Cirrus Logic首度推出支持各种因特网通讯装置的Crystal CS89712 单芯片系统 (SOC) 。CS89712是业界第一款结合低耗电、高效能的74MHz ARM720TDMI核心技术、10Mbps以太网络联机(媒体访问控制与物理层)功能，以及各种外围组件的新产品 |
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LinkUp推出省电式L7210系统级芯片 (2001.03.12)
益登科技代理线之一的LinkUp System日前宣布推出低电耗、高性能系统级芯片（SoC）处理器解决方案L7210，并一举锁定智能蜂巢电话(smart phone)、无线因特网终端、PDA、音乐播放器和因特网家电(IA)等市场 |
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混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
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SoC整合型系统单晶片近况综览 (2001.03.05)
SoC并非全无缺点，系统功能缺乏弹性即是一例，任何一项功能的规格要提升，整个晶片就要重新设计、重开光罩，耗费成本。不过SoC的设计/制造商仍有其坚持的理由，认为IA用晶片汰旧换新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏弹性是可以接受的 |
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透视Formal Verification产品线 (2001.03.05)
在一个以指数成长的市场，这些损失的时间，最后都可以看成是错失机会的成本... |
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SoC技术发展下的EDA产业 (2001.03.05)
对IC设计业者来说，选择符合本身需求的EDA工具，是掌握市场契机的重要关键；而对EDA厂商来说，具备提供量身订作的设计服务，方能获得客户的青睐与支持。这两者间的良性互动，也是SoC发展成功与否的不二法门 |
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挑战系统单晶片SoC设计新世代 (2001.03.05)
当设计模式跨入SoC型态后，TTM会主导产品的计划与开发时限。半导体厂商的技术蓝图，均表明「设计分享」为规划未来方向的最高方针。设计再利用在短程中可领先对手；中长程来看则是生存的必备之路 |
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茂德保守看待今年第一季营运 (2001.02.22)
由于蚀刻机台导致的良率降低、DRAM平均售价下滑、新台币升值，以及三月份岁休，将使茂德第一季的产品销售量将不如市场预期。不过，茂德表示，良率提升预估在三月底就可克服 |
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安捷伦ADS电路仿真结果和实际量测达到一致 (2001.02.18)
无线通信是二十一世纪的明星产业，在环环相扣的产业舞台上，从手机代工制造，关键零组件、射频IC设计制造，台湾已成聚光灯的焦点；同时，台湾半导体代工水平已执世界之牛耳，IC设计产业近年亦已在扎根发展，丽景可期 |
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益华发表为SoC量身造之IE实体设计工具 (2001.02.12)
益华计算机日前发表专为新世代系统单芯片(SOC)开发目的而量身打造的
Integration Ensemble Hierarchical IC实体设计工具，将大幅延伸技术领导地位。
Integration Ensemble(简称IE)是益华计算机策略芯片先导计划的第一个商业化产品 |
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微机电（MEMS）技术研讨会 (2001.02.08)
微机电（Micro-Electro Mechanical Systems, MEMS）产业无疑是未来科技的发展趋势。目前，已经有越来越多的电子产品朝向轻薄短小但功能强大的方向开发，在可预期的未来当中，微机电产品的研发必定会吸引更多厂商相继投入，并吸引更多高科技人才的目光 |
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资讯家电时代的IC变革—SoC与SIP (2001.02.02)
厂商认为现阶段发展IA最关键的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」。资讯家电时代下的IC厂商，可针对不同市场提供高附加价值的差异化产品，以提高获利与市场占有率，也因此IC产业便呈现群雄并起的局面 |
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台湾微控制器的现在与未来 (2001.02.01)
参考资料： |
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台积电混为ZEEVO产出0.18微米整合射频及基频功能的蓝芽单芯片 (2001.01.16)
台积电16日宣布，该公司已经成功使用其先进的0.18微米混合信号及射频金氧半导体(mixed-signal & RF CMOS)制程技术，为ZEEVO公司产出业界首批0.18微米整合射频(RF)、模拟(analog)及数字(digital)基频功能的蓝芽单芯片产品 |
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NS积极抢攻IA、通讯市场 (2001.01.11)
美国国家半导体(NS)于今日在晶华举行媒体餐会，会中除了向媒体报告2000年营运概况外，也指出了该公司在2001年所要发展的目标。
NS亚太区PC事业部总监萧文雄表示，该公司在2001年会将重心放在5个部分，分别是影音(Displays & Imaging)、人机界面(Human Interface)、无线通信(Wireless)、家庭网络(Home Gateway)及信息家电(IA) |
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2000年IC设计产业回顾与展望 (2001.01.01)
参考资料： |
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SoC 测试技术研讨会 (2000.12.27)
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SoC 测试技术研讨会 (2000.12.23)
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硅统12吋晶圆厂今日举行动土典礼 (2000.12.21)
硅统12吋晶圆厂将于今(21)日于南科举行动土典礼，硅统规画将兴建2座12吋厂，预计第1座将于2002年开始投产，总投资金额约新台币950亿元。
硅统南科12吋厂月产量规画约为2万片 |
