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u-blox协助SolidRun推出新款IoT边缘闸道器 (2019.03.13)
u-blox和SolidRun共同宣布针对一系列的新款IoT连网产品展开合作，包括室内和室外用的统包式IoT边缘闸道器(Edge Gateways)、单板电脑(SBCs, Single-Board Computers)和系统模组(SOMs, System-on-Modules) |
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博特盈任命 Deborah Kirkham为执行长 (2019.03.13)
Pole To Win(PTW)今日宣布Deborah Kirkham女士出任公司执行长(CEO)一职，自2019年1月起生效。 先前Kirkham曾任职八年的总裁与营运长(COO)，如今，Kirkham将以她的新身分负责公司的持续成长，着重於研发与顾客的获得及保留 |
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CEVA电脑视觉、深度学习和长距离通讯技术推动大疆无人机产品 (2019.03.13)
CEVA宣布民用无人机和航空成像(aerial imaging)领域厂商大疆在其最新一代Mavic 2空拍无人机产品中部署CEVA DSP核心和平台，实现了设备上的人工智慧、先进的电脑视觉和长距离通讯功能 |
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德国莱茵TUV透过是德科技eCall相符性测试解决方案提供测试与认证服务 (2019.03.13)
是德科技（Keysight）宣布德国莱茵TUV选用其完整的紧急呼叫（eCall）解决方案，达到缩短测试时间的目标。於2018年4月1日开始强制执行的欧盟eCall法规，要求所有新车和轻型货车在出厂前必须经过严格的紧急呼叫功能测试 |
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普安EonStor GSi智能储存协助企业数位转型 (2019.03.12)
Infortrend普安科技宣布针对企业所推出的新世代智能人工智能(AI)储存解决方案 - EonStor GSi。GSi承袭了Infortrend高性能及稳定的储存性能，同时通过新的GPU架构实现了对AI的支援，尤其是在监控、医疗保健和媒体等行业 |
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NVIDIA以69亿美元收购Mellanox (2019.03.12)
NVIDIA(辉达)与Mellanox(迈伦科技)今天宣布达成最终协议，将由NVIDIA收购Mellanox。根据此协议，NVIDIA将以每股125美元现金收购 Mellanox所有已发行普通股，交易金额约为69亿美元 |
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蔡司针对先进半导体封装失效分析推出全新3D X-ray成像解决方案 (2019.03.12)
蔡司（ZEISS）今日发表高解析度3D X光（X-ray）成像解决方案新品，支援2.5/ 3D及扇出型晶圆级封装（FOWLP）等各种先进半导体封装的失效分析（FA）。蔡司新推出的系统包含分别支援次微米与奈米级封装失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray显微镜（XRM）」及新款「Xradia Context microCT」 |
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TrendForce：全球经济景气低迷，LED封装及球泡灯价格持续下调 (2019.03.11)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新价格报告指出，2019年1月，中国市场主流大功率及中功率 LED封装产品价格继续下跌，而2月市场价格较为稳定。
LEDinside分析师王婷表示，1月由於全球经济景气持续低迷，厂商继续清理库存，照明LED封?价格普遍出现下调，幅度不等 |
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着眼电动车产业 中国将强化关键零组件研发能量 (2019.03.11)
电动车（Electric vehicle；EV）是指使用电动机或牵引电动机推动，而在路面上行驶的车辆。电动车按类型分可分为电动自行车、电动摩托车、电动汽车、电动三轮车，以及燃油助力两用电动车等 |
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芯测科技供车用晶片记忆体测试专用演算法 (2019.03.11)
芯测科技近日宣布，提供车用晶片记忆体测试专用演算法，透过可配置性设定，协助使用者经过简单的设定，可快速的产生记忆体测试与修复电路。
据研调机构Frost & Sullivan於2016年针对全球CEO调查未来车辆商业模式 |
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是德科技协助OnePlus进行首次5G智慧手机数据连接 (2019.03.11)
是德科技（Keysight）成功协助一加（OnePlus）於英国行动电信商实验室中，展示透过5G智慧型手机进行的5G数据连接。本次连接采用是德科技5G网路模拟解决方案及OnePlus的旗舰级5G智慧型手机，後者搭载了Qualcomm Snapdragon 855行动平台、Snapdragon X50 5G数据机、具整合式射频收发器的天线模组、射频前端及天线元件 |
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迎接物联网 台达收购照明解决方案品牌Amerlux (2019.03.11)
台达电子与美国的LED照明方案大厂Amerlux於3月8日共同宣布完成合约签署，台达电子持股百分之百子公司Delta Electronics(Netherlands)B.V.将以美金90,000,000元（约合新台币2,769,300仟元）100%收购Amerlux权益，预计於2019年第二季完成交易 |
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资策会携手EBRD欧洲复兴开发银行推动双边产业合作 (2019.03.11)
欧洲复兴开发银行（EBRD，简称欧银）为协助东欧、中亚建设发展，筹组「2019年欧银电子化政府与绿能科技技术访问团」於3月4~8日期间来台。资策会国际处表示，此团除了有欧银代表叁与以外，还有来自东欧等国企业负责人及高阶主管，共计12人 |
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是德科技荣获GTI行动技术创新突破奖 (2019.03.11)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的 PROPSIM F64 5G 通道模拟解决方案於2月22日荣获全球 TD-LTE发展倡议（GTI）组织於西班牙巴塞隆纳颁发的行动技术创新突破奖。行动技术创新突破奖旨在表彰行动通讯业者、装置制造商和供应商，为提高行动装置使用率、增进使用体验及扩大市场商机所做的贡献 |
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皇晶推出新款数位资料产生器DG3000系列产品 (2019.03.11)
皇晶推出新款数位资料产生器DG3000系列产品，根据不同的通道数量区分为三款，分别为DG3064B(48通道)、DG3096B(80通道)、DG3128B(112通道)。
具备有下列新功能特色:
采用 32Gb DDR RAM储存波形，每通道最高可使用256Mb，大幅提升可产生之波形时间长度，通道数最高至128通道，适合IC/FPGA开发测试使用 |
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新世代的电力电子 将让电动车更便宜、更有效率 (2019.03.11)
：欧盟的HiPERFORM将推出宽能隙的电力电子，并运用在下世代的电动车之中。 |
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HOLTEK新推出BH67F5270 24-bit Delta Sigma A/D MCU (2019.03.11)
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成员BH67F5270，拥有更大的记忆体资源、抗RF干扰能力强等特点，非常适合需要24-bit A/D高精度量测的应用，例如：秤重、压力与温度的量测；是各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与相关量测类产品的最隹选择 |
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2019年中国功率半导体市场规模逾人民币2,900亿元 (2019.03.10)
TrendForce在最新《中国半导体产业深度分析报告》指出，受益新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2,591亿元人民币，其中离散式元件市场规模为1,874亿元人民币，较2017年成长14.7%；电源管理IC市场规模为717亿元人民币，较2017年增长8% |
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智能科技，创造未来━台达启动校园人才召集令 (2019.03.08)
台达电子将於3月起陆续於台大、成大、交大、清大、台科大、北科大、中央等七校叁与校园徵才活动，预计招募逾千位新人。除了电子、机构、通讯等硬体的职缺外，今年度对於软体及韧体的需求将更为强烈，其中AI领域人才更是特别锁定的目标，从影像识别、资料分析到资讯安全都是今年的热门职缺 |
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威润科技转型效益发酵 订单量价齐扬可期 (2019.03.08)
威润科技8日公布最新营收资讯，因出货受春节长假及228连假致工作天数减少影响，2019年2月营收净额为1,339万元，与上月营收净额2,140万元相较减少37.42%，较去年同期1,627万元减少17.72% |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
