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是德加入下一代行动网路联盟 协助推动5G技术发展 (2016.07.28)
是德科技和Anite（现为是德科技旗下事业群）提供尖端解决方案，可协助业界加速设计和测试行动网路。
是德科技（Keysight）日前宣布加入下一代行动网路（NGMN）联盟(www.ngmn.org) |
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是德科技扩充PXI和PXI仪器产品阵容及推出跨厂牌校验服务 (2016.07.20)
是德科技（Keysight）日前推出多款高效能PXI和AXIe仪器及参考解决方案。是德科技仪器和解决方案已广泛用于各种不同的应用，包括5G、PA/FEM和数位互连测试，以提高测试速度、改进准确性，并减少系统占用的测试空间 |
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[专栏]5G技术三路发进 6GHz以上频段受瞩目 (2016.07.20)
3GPP确定把R12/13/14定位成LTE Advanced Pro标准后（与有资料将R12仍认定在LTE Advanced，而非LTE Advanced Pro），接着产业也将目标转向更后续的R15版，此版将正式认定为5G技术。
5G技术的细节仍待提案、审议 |
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工研院资通讯科技日 多项手机加值技术问世 (2016.07.18)
工研院举办首届「资通讯科技日」(ITRI ICT TechDay)论坛与技术发表，针对「云端运算、金融科技、5G、车联网」等四大领域，邀请国内外重量级讲者分享最新科技趋势，并发表多项下世代手机系统加值技术，期望这些先进技术能应用于手机系统中，为台厂创造竞争力、提升附加价值 |
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是德科技多功能5G测试软体可协助研发设计并评估5G候选波形 (2016.07.15)
是德科技（Keysight）日前推出全新的信号最佳化软体，这是一款可用来校验、产生并分析5G候选波形信号的多功能软体。藉由简化校验以及与5G信号产生和分析相关的关键设计任务，该软体让研发工程师能更专注地在市场中抢先推出新设计 |
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[专栏]5G正式到来前的LTE Advanced Pro卖些什么？ (2016.07.13)
近期，3GPP组织对LTE技术标准的进程与方向有更明确的规划。在说明规划前笔者先简单说明过往发展：2008年的R8标准正式进入LTE，之后R9进行LTE改进；2011年的R10标准正式进入LTE Advanced（简称LTE-A），R11则为LTE-A的改进；R12原本被称为LTE-B，更之后则规划有LTE-C，LTE-C之后才进入5G，但也可能LTE-B之后就接5G，略去LTE-C |
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以统一架构因应5G应用 新一代载波聚合成高通重点 (2016.07.11)
尽管距离5G商用还有一段时间，截至目前为止，诸多大厂对于5G商用的看法，虽然仍有不同的地方，但可以确定的是，如何优化在频谱的使用效率，甚至是跨足到物联网领域，所必须动用不同的频谱 |
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挟LTE基础建设优势 物联网发展大有可为 (2016.07.04)
MWC Asia已经落幕，其展览重心之一，莫过于全球通讯产业最关心的5G发展走向，尽管距离正式商用还有一段时间，但从现在开始到正式商用的这段时间，如何在市场取得话语权与具体的技术进展，仍然是这个产业的主要厂商所在意的重点，当然，行动通讯晶片龙头，高通自然也不例外 |
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加速5G研发进程 是德／CIC签署通讯技术合作备忘录 (2016.06.13)
研发5G路程刻不容缓。目前全世界皆如火如荼地发展5G相关进程，以资通讯（ICT）起家的台湾，更是不会错过此次提升全球通讯版图地位的机会。国家实验研究院晶片系统设计中心（CIC）与Keysight（是德科技）于13日签署《5G通讯技术合作备忘录》 |
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国研院晶片中心与是德签署5G通讯技术合作备忘录 (2016.06.13)
是德科技（Keysight）与国家实验研究院晶片系统设计中心（晶片中心）共同签署《5G通讯技术合作备忘录》。签约仪式由国研院罗清华院长与台湾是德科技张志铭董事长代表签署，双方将致力于未来无线通讯的技术创新与经济产值的提升，协助台湾产业于全球通讯版图中确立关键地位 |
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资策会与美商国家仪器签署MOU合作备忘录 携手共创5G新世代 (2016.06.08)
根据欧盟的资料显示，2020年行动流量预计成长1,000倍，联网用户也将扩增10-100倍，世界显然需要全新的通信基础，而5G也将成为全新的数位经济骨干，也可望带动未来数十年的经济成长 |
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是德科技与中国移动研究院加强5G关键技术合作进展 (2016.05.20)
是德科技（Keysight）日前宣布与中国移动通信研究院（China Mobile Communications Co. Ltd. Research Institute，CMRI）合作推动5G关键技术的发展，主要合作项目包含通道量测与建模，以及大规模MIMO OTA测试 |
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Keysight：五大方案 解决5G重要技术挑战 (2016.05.20)
5G若使用微波或毫米波，干扰与频谱分配问题相对较少，但为了制订新的无线介面标准，研究人员首先必须能够评估射频通道的特性，才能了解射频信号透过通道传递的方式 |
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功能化零为整 5G的系统整合新思维 (2016.05.09)
5G要做的，除了延续更高的频宽，与更快的速度之外，还将专注于更高的系统整合度，来提供更全面的服务。化零为整，就像超人一样，集所有功能于一身。 |
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システムの完全実施に向け5G通信政権交代 (2016.05.06)
5Gの課題は、もはや単なる物理層ではないが、ネットワークレイヤ、ソフトウェアおよびアプリケーション層にまで及びます。これは、それがさらに重要なシステムを統合することができ、それは明らかな傾向になります |
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是德：面对5G 信号产生与分析工具灵活性最重要 (2016.05.03)
新一代5G可能由密集且高度整合的小细胞（small cells）网路组成，并利用数种不同的空中介面，在微波和毫米波频段中传输，以支援高达10 Gbps的峰值资料速率，和不到1 ms的往返延迟 |
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NI:5G正全面迈向系统实作 (2016.04.27)
最近多数的5G议题，都围绕在毫米波的技术进展上。而毫米波的发展，直接牵涉到的，就是测试这个层级。针对毫米波的测试，包括是德科技、安立知与罗德史瓦兹等，都是过去发展毫米波技术的传统大厂，因此5G议题一旦跟毫米波沾上了边，这些大厂也都已经准备好，要大显身手一番 |
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[专栏] 探索中的70 GHz频段技术运用 (2016.04.25)
由于5G技术仍在提案研拟阶段，预计2020年定案，在此之前，许多业者均积极尝试各种新手法、新技术，而近期最新的发展是使用70GHz频段，严格而论70GHz只是概称，更精确而言，其通道的中心频率为73GHz、73.5GHz |
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Xilinx扩充SmartConnect技术 为16nm UltraScale元件提升高效 (2016.04.21)
美商赛灵思（Xilinx）推出搭载SmartConnect技术扩充的Vivado设计套件的HLx 2016.1版，其能为UltraScale与UltraScale+元件产品系列提升效能表现。 Vivado Design Suite 2016.1版内含SmartConnect技术扩充，可解决数百万高密度系统逻辑单元设计的互连瓶颈，让UltraScale与UltraScale+元件产品系列在高利用率的同时，可额外提升20%至30%的效能 |
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工研院VLSI研讨会4月25日即将登场 (2016.04.07)
在经济部技术处支持下，由工业技术研究院主办的「2016国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）将于4月25日登场。大会邀请到英特尔（Intel）、贝尔实验室、罗姆半导体（ROHM）、中华电信等国内、外一线厂商 |
