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科技
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微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
高通宣布任命Jim Cathey为商务长 (2022.04.27)
高通公司今日宣布任命Jim Cathey为高通技术公司商务长(Chief Commercial Officer,CCO),成为高通执行委员会的一员,其任职令即刻生效,高通公司总裁暨执行长Cristiano Amon将是他的直属主管
宇瞻推出JEDEC量产版本DDR5工业级记忆体 加速工控应用落地 (2022.04.26)
Apacer宇瞻科技投入DDR5技术研发有成,率先推出JEDEC Raw Card Revision 1.0量产版本DDR5 UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM与ECC SODIMM工业级记忆体,成为首家具备DDR5量产版制造能力的记忆体模组厂商
SK海力士选用是德整合式PCIe 5.0测试平台 加速记忆体开发 (2022.04.26)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布SK海力士(SK hynix)选用是德科技的整合式高速周边元件互连协定(PCIe)5.0测试平台,以加速记忆体开发,进而设计出可支援高速资料传输与大量资料管理的先进产品
科思创担任德国与桃园共创产业永续专题讲者 实现永续目标 (2022.04.26)
新冠肺炎的来袭,对生活模式或是产业经营都带来了巨大的变化,全球暖化的问题更未因此而停歇。在世界各国与国际企业纷纷立下净零目标後,後疫情时代实现永续发展尤为重要
CEA、Soitec、GF和ST联合制定下一代FD-SOI技术发展规划 (2022.04.26)
CEA、Soitec、格罗方德(GlobalFoundries)和意法半导体宣布一项新合作协定,四家公司计画联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体元件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值
AWS安全合规满足客户掌控云端资料需求 赋能云世代资安长 (2022.04.26)
安全合规的环境日益复杂,全球有132个国家与地区已制定资料保护和隐私相关法规。台湾金融监督管理委员会(金管会)在2021年颁布设立资安长(CISO)的新准则,资安长不仅需要肩负风险管理的责任,亦须在业务拓展上扮演重要推手
国研院与台大建立晶片设计管制实验室 降低师生通勤顾虑 (2022.04.25)
半导体中心已陆续在中心所在的新竹本部和台南成功大学设立实验室,在今25日启用与国立台湾大学合作建立的「国研院台湾半导体研究中心晶片设计管制实验室」,以多据点方式便利不同地区大专院校学生,进行前瞻晶片设计研究,培养晶片设计实作能力,链结学研能量推进至产业技术应用
精诚资讯加入ESG科技创新推动联盟 扩大永续影响力 (2022.04.25)
精诚资讯今25日宣布加入大联大控股与商周集团共同倡议的「ESG科技创新推动联盟」,未来将整合科技产业夥伴的专业资源、解决方案、产品优势,支持「农渔牧业」与「节能减碳」创新,减缓气候变迁对环境带来的影响
最新版本Sophos Firewall 大幅提高网路效能与弹性 (2022.04.25)
Sophos是新一代网路安全领域的全球领导者,今日发表Sophos Firewall最新版本,该版本具备Xstream软体定义广域网路(SD-WAN)和一流的虚拟专用网路(VPN)增强功能,可显着提高网路效能和弹性
英飞凌推出全新CoolSiC技术产品组合 大幅提高灵活性 (2022.04.22)
英飞凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技术:CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化矽(SiC)晶片将透过常见的Easy模组系列以及.XT互连技术的独立封装,建置於广泛扩充的产品组合
盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产 (2022.04.22)
盛美半导体设备(上海)股份有限公司,作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装(WLP)应用提供晶圆制程解决方案的领先供应商,今日宣布,其18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产
大联大世平推出NXP OP-Killer AI原型开发板方案 (2022.04.22)
大联大控股宣布,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX8M Plus晶片的OP-Killer AI原型开发板方案。 科技日新月异地进步,让AI应用悄然融入於人们的生活中。而在不久的将来,边缘计算(Edge Computing)将会为此领域带来另一个高峰
是德荣获美国Fortune杂志评选为2022百大最隹雇主 (2022.04.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前荣获美国《财星》(Fortune)杂志评选为2022年百大最隹雇主,在整体排名中是德科技名列第46名
科思创成为PR News 2022社会影响力奖最大赢家 (2022.04.21)
台湾科思创今日宣布,其祖孙科学营专案与魔法材料学校专案一举拿下2022美国PR News「多元与包容系列」、「企业内部发想执行的多元与包容专案」,与「非美国企业的社会影响力专案」类别首奖得主,除此之外, 此两个专案也获得五项荣誉推荐
艾讯推出无风扇嵌入式电脑系统eBOX671A 提供AIoT解决方案 (2022.04.21)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)推出全新无风扇嵌入式电脑系统eBOX671A,搭载高效能搭载LGA1200??槽Intel Xeon、第10代Intel Core i9/i7/i5/i3或Intel Celeron中央处理器(Comet Lake-S),内建Intel W480E晶片组
AMD EPYC处理器为F1车队提升空气动力学测试能力 (2022.04.21)
AMD与Mercedes-AMG Petronas一级方程式(F1)车队展现AMD EPYC处理器提升空气动力学测试的能力,助力Mercedes-AMG Petronas一级方程式车队在2021年赛季夺下第8座锦标赛冠军。 藉由AMD EPYC处理器,车队在计算流体力学(CFD)工作负载达到20%效能提升,加速F1赛车的模型设计与空气动力测试
AMD发布Ryzen PRO 6000处理器最新资讯 提升达17%效能 (2022.04.20)
继AMD在CES 2022年线上新品发表会宣布後,AMD发布AMD Ryzen PRO 6000系列处理器的最新资讯,采用强大的6奈米制程Zen 3+核心架构打造,并搭载进阶的AMD RDNA 2绘图核心。 全新AMD Ryzen PRO处理器在使用PowerPoint、Excel、Outlook等MS Office生产力应用程式并同时进行Microsoft Teams会议时,展现出多达17%的效能提升
贸泽获Amphenol SV Microwave选为2021年度全球最隹代理商 (2022.04.20)
贸泽电子(Mouser Electronics)获射频(RF)/微波产业领导者Amphenol SV Microwave选为2021年年度全球最隹代理商。贸泽供应Amphenol SV Microwave旗下全系列射频连接器和电缆组件。 贸泽获得年度全球代理商奖项,旨在表彰其与团队在全球出色的POS成长率、团队合作和整体协作表现
大联大品隹推出Microchip 4KW图腾柱PFC数位电源方案 (2022.04.20)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於微芯科技(Microchip)dsPIC33CK256MP506晶片的4KW图腾柱PFC数位电源方案。 近年来,在电源研发领域,无桥PFC凭藉着自身独特的优势,受到了广泛的应用
英飞凌推出完整电源管理解决方案 提供最隹电源效率与效能 (2022.04.20)
英飞凌科技股份有限公司今日宣布推出针对以Intel Sapphire Rapids运算处理单元(CPU)为基础之运算伺服器的完整电源管理产品。 新款解决方案让各种电源管理IC拥有更多弹性,整合多种英飞凌电源管理元件和技术,提供最隹的电源效率和效能,包括XDP数位多相控制器、OptiMOS整合式功率级,以及OptiMOS IPOL稳压器

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