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PDA电池管理解决方案 (2003.02.05)
在PDA日益精进的设计中，因应各种应用所需的电池愈来愈大，在强调长时间的使用下，如何应用coulomb counting观念也愈来愈重要。它可掌握电池在温度及放电速率不同特性，由实用gas gauge IC提供电池数据，经由系统达到精确的容量比率运算，且不占用太多系统资源 |
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致力以最先进制程提供低成本FPGA产品 (2003.01.30)
具备高度设计弹性的FPGA（Field Programmable Gate Array；场式可编程逻辑闸阵列），是在越来越讲求高效能、低成本以及快速上市（Time to Market）的电子产品市场趋势之下，越来越受到重视的可程式化逻辑元件；而随着FPGA逐渐朝向低耗电量、高I/O密度与高容量的方向发展 |
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SIP将成为带动IC产业成长要角 (2003.01.29)
据外电报导，未来矽智财（Silicon Intellectual Property；SIP，或简称IP）将成为带动IC产业复苏成长的重要角色，预估2003年SIP可达到10亿美元以上的市场规模。
据Semico Research最新报告指出，半导体IP将在未来IC产业复苏时，成为带动成长之主力，预计2003年半导体IP市场规模将超越10亿美元，有逾25％的成长率 |
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联电正式入主矽统 (2003.01.28)
矽统科技高层大变局，联电「入股」矽统28日演变为「入主」矽统，矽统董事会经改选后，联电董事长曹兴诚及执行长宣明智双双进入董事会外，宣明智成为新任矽统董事长后即宣布重大组织改组案，矽统调整为「产品事业」、「销管支援」与「生产制造」三大系统，分别由代总经理陈灿辉、资深副总陈克诚与副总经理杨宇浩出掌 |
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Lattice推出混合讯号可编程逻辑元件 (2003.01.28)
Lattice日前推出应用于电源管理的ispPAC元件。 ispPAC配备有系统内可编程类比及逻辑区块，可提供最佳化的电源管理功能，并对于120亿美元之电源半导体市场提供可编程控制解决方案，经由整合可编程逻辑、电压比较器、参考点及高伏FET驱动器，该元件支援单晶片可编程电源供应排序及监测 |
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国内IC设计公司对2003年景气看法保守 (2003.01.28)
据国内IC设计业者表示，由于2003上半年景气回复情况不佳，下游客户下单态度保守，且以低价产品为主，凌阳、松翰等消费性设计公司初估2002年依产品线平均出货单价较前年衰退20～40％，IC设计业者过去动辄40％的毛利率，已下滑到30％左右 |
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MIPS公布EEMBC性能指标评分 (2003.01.27)
32/64位元微处理器架构及核心设计厂商荷商美普思科技(MIPS)日前公布MIPS64 20Kc核心在600Mhz作业频率下，接受嵌入式微处理器性能指标协会(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium;EEMBC)所有五种应用性能指标测试的认证结果 |
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大陆IC设计业成长快速进军高阶产品市场 (2003.01.27)
大陆IC设计产业在2002年发展快速，包括杭州士兰、中国华大、大唐微电子等五家在2001年产值超过人民币亿元的企业，在2002年均创下更佳成绩；而以往将产品主力集中在IC卡及消费性电子等较低阶领域的大陆IC设计业者，近年来也往高阶产品市场迈进，其中又以CPU为主要的进阶切入点 |
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Cadence并购Celestry (2003.01.24)
益华电脑(Cadence)24日宣布并购Celestry设计技术公司，将可提供客户各项矽晶圆模型工具，及扩展全晶片电路模拟技术。 Cadence IC解决方案事业部执行副总及总经理Lavi Lev表示，『此项并购案可以显示我们要提供客户最专业之技术的决心，并且进一步强化我们与晶圆制造厂商原本就已经很密切的合作关系 |
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曾繁城成为创意董事长 (2003.01.24)
创意电子改选董监事，新任董事会名单近期已出炉，台积电副总执行长曾繁城担任创意电子董事长，总经理兼营运长由台积电美西业务部负责人赖俊豪担岗，创意电子原总经理石克强担任副董事长与执行长 |
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智原公布2002年第四季营收及获利 (2003.01.23)
智原科技23日举办法人说明会，公布2002年第四季该公司营收及获利资讯。智原去年第四季营收达8.37亿台币，较前年同期大幅成长20%；由于ASIC产品组合的变化，以及IP产品销售屡创佳绩，第四季毛利率亦显著提升至47.1% |
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骅讯PC多声道3D音效解决方案上市 (2003.01.22)
骅讯电子(C-Media)与杜比实验室(Dolby Laboratories)于日前发表全球首创的全数位PC多声道3D音效解决方案，经由骅讯的Xear 3D音效技术，将PC 5.1声道整合3D定位技术并以纯软体即时运算的方式 |
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威盛第七代Nehemiah CPU核心现身 (2003.01.22)
威盛电子(VIA)22日推出整合全新Nehemiah核心的新一代VIA C3O处理器，由于PadLock数据加密引擎，新世代VIA C3为市场上第一个内建嵌入式资料保全功能的x86处理器，能有效保护企业机密以及个人资料的安全 |
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联电与Numerical延续相移技术授权协议 (2003.01.22)
联电(UMC)与次波长蚀刻技术供应商Numerical近日表示，为因应晶圆专工迈向90奈米制程，联电将延续与Numerical的相移技术授权协议。双方除了延续1999年开始的合作研究及促进100奈米以下的积体电路制程技术发展外，此项三年协议亦延续双方在2000年12月开始的授权合作关系 |
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行政院「矽导计画」 将成立SoC设计专区 (2003.01.22)
由行政院所主导，以「十年为台湾创造十兆元产值」为目标的「矽导计画」，日前选定新竹科学园区飞利浦大鹏厂区，做为全球首座系统晶片（SoC）设计服务专区，预计将耗资十五亿元整建，于今年六月底完成相关工程 |
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Synopsys购并Numerical (2003.01.21)
美商新思科技(Synopsys)日前表示，该公司已与次波长感光印刷技术供应商Numerical公司签订最终合约，Synopsys将以每股七美元并购Numerical公司全部发行的普通股。该项并购将使电子设计自动化(EDA)以及感光印刷电路解决方案的两间大厂合而为一，有助于降低设计积体电路的成本与风险 |
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威盛2月正式进军NB市场 (2003.01.20)
为进军笔记型电脑市场，威盛今年推出全新品牌处理器「ANTAR」。总经理特别助理许伟德表示，ANTAR预计今年2月产出在台积电以0.13微米制程试产第一批样品，第二季量产。去年威盛处理器出货量总计180万颗，较前年成长1.7倍 |
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行政院将投入51亿经费引进科技人才来台研发 (2003.01.20)
行政院经建会为加强延揽海外人才工作、补足国内不足的科技人才，日前召开跨部会会议订定「加强培育及引进科技人才具体措施」细部执行方案，计画从今年到九十七年为止投入51亿元经费，补助科技人才来台从事研发工作，其中包含半导体制造与IC设计的相关人才 |
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MIPS-Based产品于CES大放异彩 (2003.01.20)
专业微处理器架构及核心设计厂商荷商美普思科技(MIPS)20日表示，包括如Microsoft、Motorola Broadband、Oak等多家厂商在日前举办的国际消费性电子展(CES)中，分别展出多款MIPS-based产品 |
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Xilinx 成立亚太地区「全球服务部门」 (2003.01.17)
美商智霖(Xilinx)公司于17日宣布将该公司客户支援服务单位「全球服务部门」（Global Services Division ，GSD) 部门扩展至亚太地区，加强对顾客的服务品质与回应速度。新的亚太区「全球服务部门」将比照Xilinx在欧洲、日本、以及北美等地的经营模式 |
