 |
美商智霖发表ISE 5.2i与ChipScope Pro 5.2i (2003.03.04)
美商智霖(Xilinx)于4日发表最新ISE 5.2i 版(Integrated Software Environment)与ChipScope Pro 5.2i两项产品。透过最新版方案，Xilinx持续协助顾客降低系统成本，可提升20%的设计效能、提高15%的逻辑资源使用率、以及比最优秀竞争产品还要低50%的设计成本 |
|
大陆半导体产业仍存在技术落后问题 (2003.03.03)
据大陆中国半导体信息网报导，大陆半导体产业存在不少问题，分别为产业技术水平比较落后、产业内部结构不合理、设计企业规模太小，以及制造业难以发展规模化经营等；与目前全球技术水准相较，大陆的技术约落后5年 |
|
大陆自行开发之DSP「汉芯一号」 已试产成功 (2003.02.27)
据路透社报导，上海交通大学芯片与系统研究中心日前宣布，该中心设计的中国自有DSP（数位讯号处理器）「汉芯一号」已经成功试产，该中心主任陈进教授在记者会上表示，DSP在消费性电子产品中的应用广泛，中国大陆每年需进口100亿元人民币左右的DSP晶片，汉芯一号的诞生可大量代替国外同类产品，市场前景相当广阔 |
 |
SIP网路交易平台将有助于SoC合作开发 (2003.02.27)
苏格兰电子商务机构虚拟元件交易所（Virtual Component Exchange；VCX）在2000年10月宣布，针对SIP设计推出全球首座网路管制交易研究所。这是一项创新的电子产业B2B交易市集，可以透过网路广泛地连结会员与合作入口网站，国内的台积电及联电都是创始会员 |
|
矽统三星华硕Rambus四家联盟成形 (2003.02.26)
晶片组公司矽统、南韩DRAM厂三星、华硕电脑与Rambus等四家厂商，近日共同对外宣布，将合作下一代支援Rambus DRAM的晶片组－矽统R659晶片组，主要市场为高效运算与高阶多媒体应用 |
|
Cadence『FIRST ENCOUNTER』获TI采用 (2003.02.26)
益华电脑(Cadence)26日指出，德州仪器(TI)已经决定让其ASIC团队，全面使用CadenceR First EncounterR实体原型及配置系统。 TI会将First Encounter整合在其特殊应用积体电路设计的流程中，以作为设计复杂、要求高效能的积体电路分割和时间分配解决方案 |
|
MIPS、微软成立晶片厂商联盟 (2003.02.25)
荷商美普思科技(MIPS)与微软公司近日宣布成立晶片领导厂商联盟，让MIPS架构与Microsoft Windows CE.NET作业系统成为OEM厂在开发新一代数位消费性产品时的解决方案。 Windows CE的MIPS联盟成员包含上元科技、AMD、ATI Technologies、Broadcom、Marvell Technology Group、NEC Electronics、PMC-Sierra、Texas Instruments及Toshiba |
 |
矽统与三星、华硕、RAMBUS携手开发RDRAM平台 (2003.02.24)
矽统科技(SiS)24日指出，继SiSR658正式量产后，该公司将与三星电子、华硕电脑与RAMBUS共同开发新一代支援RDRAM晶片组-SiSR659的平台。 SiSR659采用高阶记忆体模组Rambus架构，并支援四通道RDRAM，传输频宽将大幅提升，消费者可体验更快速顺畅的使用环境 |
|
全球十大Fabless IC业者联发科与威盛分居五、六名 (2003.02.21)
据外电报导，市调公司IC Insights日前公布2002年十大无晶圆厂（Fabless）的IC设计业者排名，第一名宝座由生产手机及行动通讯网路设备用晶片组的业者Qualcomm夺得，该公司年营收达19.42亿美元，较2001年的13.95亿美元成长39％ |
|
英飞凌与三星联手提供Smart phone解决方案 (2003.02.20)
据电子时报消息，法国坎城3GSM World Congress大会中，英飞凌科技(Infineon)与三星电子(Samsung Electronics)宣布一项合作计画，未来将合作提供完整智慧型行动电话(Smart phone)系统解决方案，并在此?会议中首次公开展示 |
|
市况不佳飞利浦收回独立IP设计公司TriMedia (2003.02.20)
外电报导，由飞利浦（Philips）独立而出的DSP IP设计业者TriMedia，受整体经济景气与DSP IP市场不佳的影响，被迫结束营业，该公司所有员工则重新归入飞利浦电子。
据网站EBN报导 |
|
创造价值、共享成果迎接十倍速时代挑战 (2003.02.20)
微控制器（MCU）由于在电子产品中的应用日益广泛，市场成长潜力十足，所需技术的困难度也不高，因此成为国内许多新兴IC设计公司切入市场的主力产品；成立于1997年的十速科技 |
|
ARM 宣布与超过25家合作伙伴携手推广AMBA 3.0计画 (2003.02.19)
ARM日前宣布共有超过25家伙伴厂商参与新一代AMBAR规格的研发工作，包括杰尔(Agere Systems)、安捷伦(Agilent)、Atmel、益华电脑(Cadence Design Systems,Inc.)、科胜讯(Conexant Systems)、CoWare 、Infineon Inc |
|
凌阳采用MIPS架构 (2003.02.18)
荷商美普思科技(MIPS)日前宣布凌阳(Sunplus)已向MIPS取得一系列32位元核心授权，包括MIPS32 4KEc与4Kp处理器核心和SOC-it系统控制器。该公司将从Lexra转移到MIPS架构，使客户享有业界标准架构所提供的多种支援软体和third-party应用 |
|
美伊情势紧张半导体大厂对景气复苏看法保守 (2003.02.18)
据Digitimes报导，由于美国可能攻打伊拉克的国际紧张情势，使多家美国半导体大厂如Cypress、LSI Logic及Xilinx等公司的高层主管，皆预期2003年半导体市场能见度不佳，最快要到第二季才有机会看到下半年需求 |
|
既要执着 又要灵活 (2003.02.18)
最近高科技业界闹的沸沸扬扬的一个新闻，就是英飞凌与茂德之间的纠纷，从建厂开始合作了七年之后，让双方怒目相向、口出恶言的症结我们或许不容易清楚，但是表面上看来双方都有所坚持 |
|
矽统AGP 8X解决方案 (2003.02.17)
矽统科技(SiS)17日宣布将参加2003年『作业平台系统论坛会』，会中将展示矽统完整AGP 8X解决方案，包括最新AMD及Intel晶片组SiS746FX与SiS655，及新一代绘图晶片Xabre600 。
矽统表示，这次展出的SiS746FX与SiS655全面应用该公司MuTIOLR 1G技术，可支援每秒1GB之传输速率，提供北桥晶片与南桥晶片之间的高速连结，实现Giga Speed超速度快感 |
|
台湾MCU迈向16位元市场 (2003.02.14)
为求更多发展，突破仅拥有8位元MCU（微控制器）的窘境，近年来国内多家MCU业者力求突破，渐渐朝16、32位元发展。盛群去年第三季投入16位元研发，预计2003年第三季推出16位元MCU之内核；32位元则争取国外技术授权 |
|
ATI公布股东集体诉讼案的处理方法 (2003.02.14)
ATI于2003年2月7日宣布已经和所有声称权益受损而提起集体诉讼的股东们达成了一份完整的协议，该诉讼案在2001年5月于美国宾夕法尼亚州东区法庭所提出。这项诉讼案声称ATI在2001年5月发布获利预警之前有某些处长级的高级职员与公司方面涉及了不实的陈述以及业务上疏失 |
|
Toshiba和M-Systems发表Mobile DiskOnChip G3 (2003.02.13)
M-Systems及Toshiba东芝电子美国公司(Toshiba America Electronic Components, Inc.)和Toshiba东芝电子日本母公司13日共同宣布一款即将上市的G3行动快闪磁碟(Mobile DiskOnChip G3)，是世界第一款内建式记忆体产品，采用M-Systems的X2新技术及MLC资料存取型快闪记忆体矽晶片(MLC NAND flash silicon) |
