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Broadcom推出新款无线整合芯片 (2008.12.15)
Broadcom（博通公司）宣布推出最新款无线整合芯片，在不影响手机尺寸及电池使用寿命下，能提供手机更多媒体数据应用的支持。整合Broadcom的单芯片802.11n Wi-Fi，Bluetooth及FM科技 |
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骅讯电子提供游戏麦克风及专业录音解决方案 (2008.12.15)
骅讯电子为因应游戏机市场成长的需求，特别推出一系列创新、高效能、专业的游戏麦克风及录音解决方案，CM6327A系列单芯片以及附加软件的专业技术，将协助厂商设计出更符合用户需求的产品 |
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LTE商业化万众瞩目 (2008.12.15)
受到金融危机与经济衰退影响，电信巨头无线通信部门减并或内部裁员的消息已浮上台面，全球通讯电信产业也正面临振衰起弊的发展关键时刻。在此艰困转折之际，行动宽带标准LTE（long Term Evolution）被全球通讯电信产业视为可增强景气活力、进一步摆脱金融危机负面冲击的特效良药 |
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LSI宣布推出语音、音频与视频编解器组合 (2008.12.11)
LSI公司宣布推出语音、音频与视频编译码器组合。编译码器为支持实时多媒体通信编码与译码的软件程序，而LSI此次推出的编译码器组合特别针对LSI StarPro系列媒体处理器进行效能优化，能够实现高密度低功耗的转码功能，满足新一代无线、有线以及企业应用的需求 |
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TI宣布推出新型高效能量产DSP解决方案 (2008.12.11)
德州仪器 (TI) 宣布推出新型高效能量产 (volume-based) 数字信号处理器 (DSP) 解决方案，以协助设备制造商在毫微微蜂巢式基地台（femtocell）市场获得成功。目前 包括Sprint、AT&T、Verizon 以及 Softbank 均已开始采用该技术进行相关测试 |
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ST推出结合模拟开关及音频放大器的2合1芯片 (2008.12.11)
意法半导体推出整合模拟开关与功率放大器的二合一芯片TS4961T。 透过在一个单一封装内整合一个隔离度80dB的模拟开关和一个1.6W的D类功率放大器，新产品可以简化手机和可携式媒体播放器的电路板设计，节省制造成本 |
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茂达电子新推多款锂离子电池充电保护IC (2008.12.11)
APL3203/4/5输入电压最高可承受30V，将多种保护功能整合在极小的封装，且只需要极少的额外组件皆使得APL3203/4/5成为手持式装置的理想IC。内建的保护功能包含：输入电压过电压保护、电池过电压保护、充电电流过电流保护 |
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Epson推出具电子时戳功能的实时频率产生器 (2008.12.11)
Epson Toyocom公司宣布开发出新款具备电子时戳功能的实时频率产生器RX-5412SF，可藉由电子时戳功能记录与储存，如系统错误与警告讯息等异常事件的时间与日期。内建于RX-5412SF的电子时戳功能可侦测及记录错误或紧急事件发生时的系统讯息 |
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nano FPGAs新节能电路设计技术研讨-台北 (2008.12.10)
低功耗电路设计已成为新的产品设计的方向，不论在可携式或消费性电子产品的运用上，大幅提升产品的附加价值及竞争力。此研讨会Actel将针对快速发展中的可携式消费性产品，由组件及电路设计的角度，以Actel最新IGLOO及ProASIC3 nano FPGAs来探讨如何全面性达到低功耗且节能的目标并符合设计的需求 |
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nano FPGAs新节能电路设计技术研讨-新竹 (2008.12.10)
低功耗电路设计已成为新的产品设计的方向，不论在可携式或消费性电子产品的运用上，大幅提升产品的附加价值及竞争力。此研讨会Actel将针对快速发展中的可携式消费性产品，由组件及电路设计的角度，以Actel最新IGLOO及ProASIC3 nano FPGAs来探讨如何全面性达到低功耗且节能的目标并符合设计的需求 |
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快捷半导体推出300mA低压降稳压器解决方案 (2008.12.09)
快捷半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为电量敏感系统设计人员提供300mA低压降 (LDO) 稳压器解决方案，在效率、瞬态响应和占位面积方面实现平衡。FAN2564是低VIN LDO产品，能提供以开关电源为基础解决方案的效率，而占位面积仅为一个LDO |
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巨盛电子2009年新产品发表会 (2008.12.09)
在数字化生活的趋势下，随手可得的信息下载，恣意分享的无缝交换传输，实时随地的监控记录，一直都被赋予高度的期待。
在现今市场里，CEC OXDK(OTG eXpress Development Kit)系列平台是唯一以8位的控制器核心 |
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IDT 2008年年终茶会 (2008.12.09)
IDT 将举办年终茶会，会中主要将针对PCI Express和PC Audio Codec做产品及技术的说明。此外，IDT亚太区总裁吴进德将一同回顾2008，并分享对于2009年整个业界的看法。 |
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XMOS发表新系列可编程芯片 (2008.12.08)
软件化芯片(SDS)创制者XMOS发表G4可编程组件之新封装，该组件为XS1-G4系列之第一款产品。新型144针脚BGA封装组件是专为要求更小外型(11mm 平方)之系统而设计，透过.8mm的锡球间距(ball pitch )，使其成为纤小设计及简易PCB layout的理想选择 |
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茂达电子发表低压差稳压IC (2008.12.08)
茂达电子（ANPEC）推出的低压差稳压IC APL5325，操作在3V到6V的供给电源下，可供给300mA的输出电流，在300mA的负载下其压差电压仅仅只有300mV，APL5325适用于移动电话、可携式设备、笔记本电脑等 |
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奥地利微电子发布具嵌入式位重整功能的组件 (2008.12.05)
模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司推出具有嵌入式位重整器的AS8224 FlexRay Active Star组件，适用于受限的FlexRay系统参数解决方案。
嵌入式位重整器可减少由于FlexRay网络内组件或由网络上的外部干扰所引起的非对称延迟 |
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Xilinx推出Automotive Optical Flow解决方案 (2008.12.05)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出Xilinx Automotive (XA) Optical Flow解决方案，可支持各种可视化驾驶辅助(DA)系统。此款FPGA建置方案将Digital Design Corporation (DDC)公司的高效能图像处理功能，整合到具高成本效益的可编程平台，能进行客制化设计，以支持各种先进应用功能，其中包括行人侦测、碰撞警告、号志辨识、盲点侦测、倒车、及停车辅助等 |
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安森美推出整合EEPROM的温度传感器 (2008.12.05)
安森美半导体(ON)推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这款新组件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千字节(Kb)串行存在检测(SPD)电子可擦写可编程只读存储器(EEPROM) |
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报告: 2015年车用MCU市场规模将达76亿美元 (2008.12.05)
外电消息报导，市场研究公司Strategy Analytics日前发表一份报告指出，至2015年，车用的微控制器（MCU）市场规模将达到76亿美元，其中32位的MCU将达到58%的市占率。
据报导，目前整体汽车MCU市场为55亿美元，并将维持5%左右的年复合成长率 |
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手机整合GPS设计考量 (2008.12.04)
GPS整合至体积小的手机时，常会面临杂讯干扰问题。通盘了解所有潜在的干扰讯号，选择滤波器可降低杂讯频宽；藉由设计印刷电路板的接地配置，能够有效遮蔽并协助减少杂讯；接地配置对于旁路建置也相当重要；将GPS的电源层与其他含有杂讯的电源层加以区隔，也是值得推荐的方式 |
