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中天微广邀台业者加入IoT (2019.01.02)
杭州中天微系统公司被阿里巴巴集团全资收购後，成为阿里巴巴建构云端一体的整体IoT生态链的重要一环。中天微此前首度在台湾举办技术研讨会，作为迈向全球化业务的首站 |
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台湾新创二度征战CES 秀资安软硬整合实力 (2019.01.01)
科技部许有进政务次长将率领44家顶尖科技新创公司，二度征战美国拉斯维加斯消费性电子展（Consumer Electronics Show，CES），於CES新创区Eureka Park内以Taiwan Tech Arena为品牌，成立台湾国家馆，展现先进资安软硬技术整合实力 |
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群创教育基金会拍摄「浮尘之岛」纪录台湾空污 (2019.01.01)
群创教育基金会董事长段行建，为了台湾让空污议题更有效地被传播、被重视，提出「以影像擦亮天空」的想法，由专业导演团队，耗时一年拍摄「浮尘之岛 Particulate Matters」48分钟纪录片 |
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贸泽推出Analog Devices RadioVerse解决方案 (2018.12.28)
Mouser Electronics（贸泽电子）很荣幸推出全新的页面，此页面将为客户提供Analog Devices的RadioVerse技术解决方案。Analog Devices的RadioVerse设计生态系统结合了软硬体与可靠的文件和技术支援，能够简化无线电开发流程，适用於各种应用与市场 |
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2018鼎新智慧制造联盟启动数位转型展成果 (2018.12.28)
鼎新电脑於12月26日台中软体园区，召开「启动数位转型鼎新智慧制造联盟交流会」，集结超过35家智能制造整合厂商进行交流，应用领域更涵括：AI、RFID、AGV、视觉辨视、大数据分析、设备整合、全厂域规划等技术，以共创共赢共享的理念，分享鼎新与夥伴们推动智慧制造的落地实证与合作方案 |
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工研院携手业者攻感知次系统商机 (2018.12.28)
在各国积极发展无人驾驶之际，工研院以「感知次系统」抢攻车辆自动安全及自驾车商机，28日宣布「自动驾驶感知次系统产业合作夥伴计画」已吸引亚勋科技、鼎天国际、朋程科技、光宝科技、新箐电子、英业达、车王电子、华电联网、明泰科技及远传电信等10家业者加入 |
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数位转型风潮起 资料应用面临全新挑战 (2018.12.28)
根据国际数据资讯IDC公布，2019年台湾市场十大ICT预测指出，随着数位转型（DX）的步伐加快并呈指数级成长，未来的竞争将取决於企业是否能利用数位创新平台，叁与创新沟通，采用新一代云，敏捷部署，企业若无法加速进行数位创新，到2022年将失去三分之二的市场机会，显示在新的数位经济中，资料处理技术与应用将是成功关键 |
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Molex完成对赖尔德互连车辆解决方案业务的收购 (2018.12.28)
Molex Electronic Technologies今天宣布完成对赖尔德有限公司(Laird)旗下互连车辆解决方案(CVS)部门的收购，赖尔德由安宏国际投资公司管理的基金所持有。
Molex执行长Joe Nelligan表示 :「这一策略举措可以为我们在解决方案上的愿景提供支援，在日新月异的汽车市场上拓展我们的实力 |
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2018中国国际涂料展：打造绿色供应链 (2018.12.28)
这个月，材料制造商科思创、涂料生产商PPG以及中国风电产业领军企业中材叶片和金风科技，以「绿色供应链，引领海上风电新趋势」为主题，在2018中国国际涂料展期间向业界分享了风电产业链如何携手应对挑战 |
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?安推出智能废物箱 提升「智慧城市」废物处理效能 (2018.12.28)
香港的?安公司，最新推出先进的废物管理方案，采用感应器等先进技术打造「智能废物箱」，有效增加废物箱的容量，并提升废物收集的效率以及废物箱的安全性。方案特别适用於繁忙的公私营设施 |
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宏正协助2018亚太区地板滚球公开赛圆满完成 (2018.12.27)
宏正自动科技宣布以其专业影音核心能力，成功助力2018亚太区地板滚球公开赛(BISFed 2018 Chinese Taipei Boccia Regional Open)圆满完成各项赛程任务。宏正除了捐赠台币十万元赞助计分计时设备 |
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Holtek推出Sub-1GHz OOK超外差高效能射频接收芯片 (2018.12.27)
Holtek推出全新二款Sub-1GHz OOK超外差高效能射频接收芯片BC2302A：300MHz~450MHz接收频段；BC2302B：300MHz~935MHz Sub-1GHz全频段。此二款接收芯片符合免执照的ISM Band且射频特性符合ETSI/FCC规范 |
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HOLTEK新推出穿戴式周边 (2018.12.27)
Holtek推出穿戴式周边整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33，本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动，并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装，厚度仅有0.55mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智慧手表、智能手环等 |
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HOLTEK新推出BS45F3832雾化器MCU (2018.12.27)
BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路，提供8-pin SOP特小封装，适合用在各式雾化器与加湿器相关产品，尤其适合在小体积产品/模组应用。
BS45F3832采用新型触控检水方式 |
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HOLTEK新推出HT68F0021/HT68F0031 Cost-Effective MCU (2018.12.27)
Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员，与HT68F002及HT68F003最大差异在於最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路，让此系列产品更适用於各种计时产品、小家电产品及工业控制产品 |
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HOLTEK新推出HT66FM5340 BLDC SoC MCU (2018.12.27)
Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中，适用於6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品 |
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HOLTEK新推出语音/音乐合成专用微控制器 (2018.12.27)
Holtek针对语音/音乐合成应用领域，推出32-bit Arm Cortex-M0+为核心的SoC Flash MCU - HT32F0006。基於32位元CPU的高性能且高品质的语音/音乐处理器，可实现音场/音效功能，适用於电子琴、电钢琴、电子鼓、高阶语音/音乐玩具等产品领域 |
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HOLTEK新推出HT82V742音频PWM驱动 (2018.12.27)
Holtek针对音频产品应用领域，推出音频PWM驱动器HT82V742，适用於智能语音门锁、语音家电、手持式语音设备与语音玩具等产品领域。
HT82V742采用D类放大器架构可以提供高达90%的转换效率，减少能量转换为热损失 |
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汉翔新专技中心揭幕 全使用国产工具机 (2018.12.26)
汉翔今日举行飞机引擎悬块专技中心 (center of excellence)落成揭彩典礼，强化在飞机引擎的研制能力。而该中心的工具机皆采用国产，由四家台湾业者供应。
汉翔董事长廖荣鑫表示，预估国际民机未来20年航空市场需求，全球客运量为每年4 |
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商用协作型机器人问世十周年 UR助市场降低自动化门槛 (2018.12.26)
据机器人产业协会（Robotic Industries Association; RIA）数据指出，协作型机器人为目前工业自动化领域中成长最快的市场，预计到2025年销售额将跃增十倍，占所有工业型机器人的34% |
