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CTIMES / 电子产业
科技
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微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
TrendForce:全球景气冲击 2019年中国半导体产值成长率跌至16.2% (2019.01.24)
全球市场研究机构TrendForce在其最新「中国半导体产业深度分析报告」中指出,受到全球消费市场景气不隹及中美贸易战所引发市场不确定性等外在环境影响,2018年中国半导体产业产值虽仍顺利突破6千亿元人民币,但下半年产业已显疲态
研华全球60场共创夥伴论坛於台湾首发 (2019.01.24)
研华公司24日继去年11月首届研华物联网共创论坛後,将於全球展开60场共创夥伴论坛。此举将协助研华各地行业夥伴串联并建构在地生态体系与价值链,以实际链结物联商机,真正将智能应用推进落地,正式迈向物联产业下一阶段
Anritsu 安立知将以「5G 好夥伴」的身分於 MWC 2019 展示兼具量测、监控及获利的解决方案 (2019.01.24)
Anritsu 安立知将在 2019 年世界行动通讯大会 (Mobile World Congress;MWC 2019) 展示支援最新 5G 标准及网路部署的先进解决方案。在今年的 MWC 大会期间,Anritsu 安立知将专注於 5G 装置测试、一致性测试、eSIM、现场安装与测试、云端无线接取网路 (C-RAN) 部署、先进分析以及电信云端支援等关键测试与监控解决方案
Silicon Labs推出新型Wi-Fi解决方案 助IoT开发人员设计 (2019.01.24)
Silicon Labs(亦名「芯科科技」)宣布推出突破性的Wi-Fi模组和收发器产品组合,协助开发人员设计最隹效能、避免射频干扰、高安全性的终端节点产品。 Wireless Gecko产品系列专为满足物联网应用的特定需求而设计
使用Alveo 加速器卡加速DNN (2019.01.24)
Xilinx 深度神经网路(xDNN)引擎使用 Xilinx Alveo资料中心加速器卡提供高效能、低延迟的 DNN 加速。通过保持较低能源成本以及最大限度地减少运行过程中所需的特定加速器的数量,可以显著降低总体拥有成本
《2019年爱立信十大热门消费者趋势》: 欢迎光临智动化社会 (2019.01.24)
爱立信(Ericsson)近日发布第八版消费者行为研究室(ConsumerLab)趋势报告─《2019年十大热门消费者趋势》,呈现3400万位科技尝鲜者(early technology adopter)对未来趋势的预测。 最新版年度报告评估了消费者对于未来科技的看法与预测,包括AI、VR、5G和自动化
台达为中油「绿能转型」示范站打造储能系统 (2019.01.24)
台达23日宣布为台湾中油首座「智慧绿能加油站」提供了输出电功率达250kW,电能储存容量达500kWh的模组化货柜型储能系统解决方案,将嘉义市信义路加油站100kW(含)以上太阳能板之产电,存入储电系统,搭配智慧电网系统进行电力调配
超-虚实体感互动系统设计 (2019.01.23)
一般市面常见的虚拟实境装置都是以摇杆或手把作为控制,但拿着摇杆玩部分游戏在整体上就有点突兀,因此本团队以手套做为雏型,并加以设计成具备互动操作的体感装置
华为安全性惹议 法国拟为加强监管5G设备颁新法 (2019.01.23)
随5G商转时成将近,除了技术与终端应用好处不断被讨论外,其背後的安全考量近日也被提出。 据法新社报导,法国国家网络安全机构(ANSSI)局长Guillaume Poupard指出,由於超高速5G网路的基地台与其他基础设施,远不如现有4G系统的集中管理,因此监管5G网路设备至关重要
HackIDB携手NVIDIA合办嵌入式新创开发竞赛 (2019.01.23)
NVIDIA首度与台湾政府合作,在经济部工业局的支持下,资策会智慧系统研究所(系统所)联手中华电信及育成中心,举办以「智慧工厂瑕疵检测AI应用」为主题的竞赛,今(22)日起正式开跑,2月20日截止收件
贸泽供货Texas Instruments TPSM846C24高密度降压电源模组 (2019.01.23)
Mouser Electronics(贸泽电子),即日起开始供应Texas Instruments (TI) 的TPSM846C24电源模组。这款35A的模组具备过电流保护,专为小尺寸PCI/PCIe、宽频、负载点和医疗设备应用所设计
科思创广州基地特殊薄膜工厂启动 (2019.01.23)
德国材料制造商科思创已正式在其广州基地启动特殊薄膜材料的生产。按照此前公布的计画,科思创特殊薄膜业务将接手广州基地的原聚碳酸窬板材工厂,交接按计划於2019年1月1日正式完成
罗姆Qi车用无线充电器设计采意法半导体NFC读写器IC和8位元微控制器 (2019.01.23)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,罗姆半导体的Qi标准车用无线充电器?考设计采用意法半导体的车用NFC读写器IC(ST25R3914),以及8位元微控制器(STM8AF)。 近年来NFC非接触式通讯已广泛用於智慧型手机的行动支付等功能,NFC应用已经从行动装置迅速拓展到工业设备、连网装置甚至汽车系?
Google在台湾完成亚洲首宗再生能源交易 供其资料中心营运 (2019.01.23)
Google今(23)日正式宣布於台湾购买10MW (千??) 的再生能源电力,为首宗Google在亚洲完成的再生能源交易,更是在《电业法》修正案通过後,首间於台湾购买再生能源的企业
COMPUTEX官方奖项 AI、5G、资安成亮点 (2019.01.22)
COMPUTEX官方年度大奖Best Choice Award(BC Award)即日起开放线上报名,配合COMPUTEX 2019年AI、IoT、电竞与XR、智慧零售、5G、区块链等六大展览主题,BC Award今年亦新增AI、5G、资安三大应用类别
TrendForce:封装厂商耕耘利基市场,植物、人因及互联照明为焦点 (2019.01.22)
TrendForce LED研究(LEDinside)最新价格报告指出,2018年12月,中国市场主流大功率及中功率 LED封装产品价格出现不同程度的下跌。 LEDinside分析师王婷表示,年底由於整体照明市场需求依然不振,使得厂商持续去化库存,因此主流LED封装产品价格普遍呈现下跌,大功率产品价格跌幅约2%-4%,而中功率产品价格跌幅范围在1%-8%
瞄准5G终端应用 联发科盼打造新高阶3A产品 (2019.01.22)
3GPP标准会议於本周一连五日在台北举行,联发科技亦瞄准5G趋势,除了切入终端晶片市场,董事长蔡明介更指出,盼打造新高阶(New Premium)、但又能够让大家「为用得着、付得起、买得到」的 3A 产品
OKmart携手台新银行推出OKPay (2019.01.22)
OKPay登场,全台门市与OKmini正式上线。随着消费方式的改变,无现金支付使用率提升, OKmart持续开通各式新支付,希??给给消费者最便利的服务,更因应国家政策2020年无现金支付使用率达95%
欧盟核准巴斯夫收购索尔维集团聚??涞业务 (2019.01.22)
欧盟委员会已於 2019 年 1 月 18 日核准巴斯夫在符合相关条件的前提下收购索尔维集团(Solvay)的聚??涞业务。交易预计於 2019 年下半年完成,前提是满足所有剩馀的成交条件,其中包括向协力厂商出售一部分业务作为补偿方案
意法半导体双射频Bluetooth和LPWAN物联网开发套件 (2019.01.22)
意法半导体新款STEVAL-FKI001V1双射频开发套件可支援低功耗蓝牙Bluetooth Low Energy(BLE)和Sub-1GHz进行无线通讯,其大幅提升了连网装置的设计、开发效率和连接的灵活性,例如,透过各种网路拓朴、协议和服务实现配置、更新、远端监控和追踪功能的智慧感测器、探测器和追踪器

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