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钒创将於CES 2019展示Apple HomeKit开发软件、云服务及相关产品 (2019.01.07)
钒创将於CES 2019展示Apple HomeKit开发软件、云服务及相关产品
钒创科技（Phytrex）宣布，将於2019 CES展出多样支持Apple HomeKit的智慧家庭产品、开发软件工具及云端服务.
钒创新推出的开发软件工具及解决方案（包括基於HomeKit功能的SDK） |
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NVIDIA GeForce RTX 2060问市：次世代游戏将一飞冲天 (2019.01.07)
NVIDIA (辉达)今天宣布推出NVIDIA GeForce RTX 2060，将革命性的Turing架构显示晶片(GPU)推向全球数千万计PC游戏玩家。
RTX 2060 GPU为当代游戏带来卓越的效能提升，并利用光线追踪以及AI功能强化绘图能力 |
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首批5G智慧型手机 将在2019年初推出 (2019.01.07)
所有新型行动标准，都需要建立彼此相容的装置生态系，首先是晶片组，其次则是装置。为了支援这些标准，行动网路基础建设要能在分配的频段上与装置互容，现在这也是5G生态系正在建立的时候 |
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TrendForce：2018年显示器驱动IC成长8.4% 2019年收敛至3% (2019.01.07)
根据TrendForce光电研究（WitsView）最新观察，随着高解析度面板渗透率持续上升，带动2018年整体驱动IC用量年成长达8.4%。然而2019年受到大尺寸面板调整设计架构，以及小尺寸面板出货衰退影响，驱动IC用量成长将收敛至3%左右 |
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全新Arm ISP技术打造更锐利的数位之眼 (2019.01.07)
全球IP矽智财授权厂商Arm宣布推出全新Arm Mali-C52 与Mali-C32影像讯号处理器(ISP)，藉由完整的解决方案提供最高的影像品质，实现智慧连网装置即时处理更高画质影像的需求 |
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亚信高整合USB KVM切换器单晶片解决方案 (2019.01.07)
亚信电子（ASIX Electronics Corp. ）AX6800x系列（AX68002/AX68004）2/4埠USB KVM多电脑切换器单晶片，可以共用一组键盘（K）/萤幕（V）/滑鼠（M）透过USB来控制2/4/8/16台个人电脑。
与传统使用多达12颗晶片的4埠USB KVM多电脑切换器解决方案比较 |
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艾迈斯半导体宣布与Face++合作 简化3D光学感测技术制程 (2019.01.07)
艾迈斯半导体（ams AG）宣布与人工智慧软体企业Face++协议进行合作，盼透过整合艾迈斯半导体感测器解决方案与Face++演算法，使产品制造商能更快速顺利地纳入脸部识别等 3D 光学感测技术，加速OEM和系统整合商部署脸部识别等3D光学感测技术的速度 |
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Kneron将於CES展示3D AI方案 推出智慧家居AI SoC (2019.01.04)
Edge AI解决方案商耐能智慧(Kneron)今日宣布，将在CES展示最新的3D AI解决方案，支援市场主流的3D感测技术，提供更精准的影像辨识功能。此外，Kneron同时宣布除了目前的人工智慧处理器IP、影像辨识软体之外，将新增AI SoC产品线，於第二季率先推出一款专为智慧家居应用所设计的AI SoC |
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资策会与台北科大携手为制造业数位转型 (2019.01.04)
为扩散法人研发实力，并强化产学合作基础，资策会特别与国立台北科技大学合作，发展智慧制造解决方案，4日在科技部产学及园区业务司(产学司)司长邱求慧的见证下，由资策会代理执行长萧博仁与台北科大校长王锡福代表双方正式签署合作备忘录(MOU) |
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工研院与南台湾产业携手技术扎根 (2019.01.04)
看准南台湾发展优势，工研院4日於经济部南创园区精锐尽出，一囗气发表近40项最新技术成果，包括以人工养殖创造出犹如原栖地的皮珊瑚，以及甫荣获全球百大科技研发奖的可携式UVC流动水模组等，横跨绿能、循环永续、3D列印以及微感测等在地特色，聚集南台湾科技研发的精华 |
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贸泽电子供货Microsemi PolarFire FPGA (2019.01.04)
半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Microsemi的PolarFire现场可程式闸阵列 (FPGA)。快闪记忆体型的中阶PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件，耗电量比相近的SRAM型FPGA低达50% |
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工程机械产业的「水」到渠成 (2019.01.04)
近年来，环保要求日益严格，工程机械制造商对水性涂装的关注度不断提升，对产品性能以及施工技术的要求也越来越高。中国的挖掘机生产商三一重机有限公司便是一例 |
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USB-IF宣布推出USB Type-C认证计画 强化加密型认证 (2019.01.04)
USB应用厂商论坛(USB-IF)今天宣布推出其USB Type-C认证计画，USB Type-C认证规范为USB Type-C充电器和设备定义了加密型认证。
USB-IF指出，USB Type-C认证可保护主机系统免受不相容的USB充电器的潜在伤害，能够降低来自於USB设备中试图利用USB连接的恶意韧体/硬体风险 |
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欧思电子获得授权使用CEVA 蓝牙IP (2019.01.03)
CEVA宣布开发先进多媒体SoC的无晶圆厂半导体公司欧思电子有限公司已获得授权许可，可将CEVA的RivieraWaves蓝牙5双模式IP部署应用在其最新的OTK528X多媒体系统单晶片(SoC)中，这款SoC将以人工智慧(AI)、语音和音乐等领域和包括聆听式设备、无线喇叭、耳罩式/耳塞式耳机、多声道AVR、乐器和语音使用者介面(VUI)在内的诸多应用为其市场目标 |
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Teledyne e2v推出用於低成本机器视觉的高画质CMOS影像感光元件 (2019.01.03)
Teledyne Technologies旗下的影像解决方案技术公司 Teledyne e2v宣布推出全新的200万画素元件，扩大其Emerald影像感光元件系列产品。 Emerald 2M是一款新型的CMOS影像感光元件，专为需要在不失真地的情况下，捕捉超高画质解析度的移动物体影像的成本敏感型应用而设计 |
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WISeKey携手中国兴科迪为中国车联网提供安全保障 (2019.01.03)
WISeKey国际控股有限公司(WIHN)宣布与兴科迪在汽车电子控制核心领域进行合作，在中国开发WISekey ISTANA连接汽车解决方案，针对中国客户对车内网络连接性的日益增长的需求，促使汽车制造商对其中国车型进行升级领先於世界其他主要汽车市场 |
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大规模全球性5G部署 将於2020年开始 (2019.01.03)
在2017年间，5G标准化的作计画加速推进，3GPP R15针对非独立组网5G New Radio（NR）的标准已经完成。针对独立组网5G NR的标准，则已於2018 年6月完成。标准化工作计画的加速，将推动5G在多个市场进行早期部署，美国营运商也将率先推出5G商用服务 |
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贸泽最新一期的Methods电子杂志探索智慧物联网边缘运算 (2019.01.03)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布推出最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。本期为第三期，内容探讨传统边缘装置如何进化成更为具处理与决策功能且更聪明的边缘装置，可代为执行云端任务 |
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博世新型概念接驳车将於2019 CES首次亮相 (2019.01.02)
外部由玻璃与显示萤幕构造而成，外观前卫，内部宽敞，采精巧、轻量与简约的设计风格 - 这或许是建筑师对新颖建筑物的评语，然而这也适用全新款汽车与新交通型态：无人电动接驳车几近安静地穿梭在市中心，并与所处的周遭环境无缝互联 |
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MathWorks携手??思科技举办『第一届MATLAB深度学习竞赛』 (2019.01.02)
为培养台湾人工智慧技术人才，美国工程软体研发大厂MathWorks公司与其在台湾业务总代理??思科技特别举办『第一届MATLAB深度学习竞赛』，并与国内研究机构权威工业技术研究院合作，以无人商店自动结帐系统作为应用主题，利用MATLAB的深度学习技术，以实际之企业应用作为实战练习题目 |
