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张忠谋:半导体将有5%~12%成长率 (2002.05.03) 台积电董事长张忠谋2日表示,今年全球半导体景气将出现5%到12%的成长率,明年成长幅度可能高于20%,「半导体产业今年将是有盈余的复苏」。而美国半导体产业协会 (SIA)最新公布的数据显示,3月全球半导体销售额达107.5亿美元,较2月100.3亿美元成长7.2%,创1986年4月以来最大月增幅度,显示张忠谋的预测准确 |
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TI DSP获颁「2001年最佳DSP」分析师推荐奖 (2002.05.02) 德州仪器(TI)宣布,透过更强大TMS320C64xTM架构提供的最佳效能、低功率消耗特性与发展工具,在加州圣荷西市所举行的嵌入式处理器论坛上,TMS320C6414 DSP赢得第四届In-Stat/MicroDesign Resources的「2001年最佳DSP」分析师推荐奖 |
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硅成荣获第十届国家产品形象银质奖 (2002.05.02) 全球前15大SRAM供货商-硅成集成电路日前表示,该公司于2日荣获第十届国家产品形象奖银质奖殊荣,为经济部为鼓励本土厂商研发创新能力而增设此奖的十年来,第三家获得肯定的半导体厂商 |
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ST推出第四代DVD译码器芯片 (2002.04.30) 全球MPEG-2芯片供货商-ST,日前推出了第四代DVD译码器中的第一款芯片-STi5588。承袭了在业界极为成功的第三代STi5519和STi5580芯片,STi5588整合了全新功能,包括高质量的逐行扫描视频输出模式,支持新的DVD音频标准,和加密的DVD-RW 或 DVD-RAM |
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ST推出省空间与功耗的12位双信道A/D转换器IC (2002.04.30) ST日前发布了两款具有高性能与低功耗特性的双信道、12位模拟/数字转换器(ADC)芯片,新产品实现了业界最高的速度/功耗比。第一款ADC是TSA1203,它提供每秒4,000万的采样率,功耗仅230mW |
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IR推出双重式HEXFET功率MOSFET (2002.04.30) 国际整流器公司(简称IR),推出四款采用TSSOP-8封装的双重式HEXFET功率MOSFET,其导通电阻 (RDS(on)) 低于同类型产品25%。四款新组件的编号为IRF7757、IRF7756、IRF7755及IRF7754。它们透过IR的标准MOSFET技术降低导通电阻,并有效提升行动电子装置的功率系统效率以及延长电池寿命 |
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晶圆双雄抢攻0.13微米市场 (2002.04.29) 国际整合组件制造大厂为提升营业效率,委外代工趋势日益明显,已使国内晶圆双雄直接受惠。台积电、联电0.18微米以下高阶制程订单量持续回笼,除激励营业利益率先上扬外,最近更高阶的0.13微米制程产品也开始加速出货 |
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TI与NOKIA共同推出Series 60的Innovator发展套件 (2002.04.27) 德州仪器(TI)与诺基亚宣布推出一套体积精巧的完整应用发展工具 - Series 60的Innovator发展套件,协助厂商在诺基亚以TI OMAP为基础的Series 60平台上发展各种应用。Series 60是诺基亚的智能电话终端软件平台,诺基亚并将原始码用户许可证提供给移动电话制造商 |
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ST的XM Satellite Radio芯片组出货量突破355,000片 (2002.04.27) ST日前宣布,截至2002年第一季为止,该公司交付给XM接收器制造商的XM无线卫星芯片组出货量已经达到了355,000片。
ST电信与外围/车用产品事业部总经理Aldo Romano表示,XM无线接收器的成功,是得益于ST的系统单芯片整合技术,透过紧密结合ST的芯片设计与XM的系统工程经验,我们已经向市场推出了兼具高整合度与成本效益的解决方案 |
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安森美发表二颗低通π型滤波器 (2002.04.27) 致力于不断提升先进电子讯号整合的安森美半导体,近日又发表了二颗低通π型滤波器。这是为了抑制 - 甚至消除易于产生EMI之系统的瞬时讯号噪音设计的,包括了移动电话、通讯系统、计算机、USB埠、以及可携式产品的I/O线等 |
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振远将于5月9日挂牌上柜, (2002.04.27) 准上柜公司-振远科技,日前表示,该公司已于4月15日完成上柜前公开申购作业,由于投资人认购踊跃,中签仅1.08%,将于5月9日以每股28.2元价位挂牌上柜,公司并订4月30日召开上柜前法人说明会 |
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TI推出高速八信道数据转换器 (2002.04.27) 德州仪器(TI)日前推出高速模拟数字转换器,最多可同时转换八个信道模拟信号。这颗10位八信道模拟数字转换器不但拥有绝佳的低噪声效能,内建转换信道数目也是其它专用模拟数字转换器解决方案的四倍 |
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无线通信联盟将提升自制率至80﹪ (2002.04.26) 为协助国产手机零组件自制率提升,无线通信联盟关键元组SIG将锁定手机、全球卫星定位系统(GPS)、无线局域网络(WLAN)、蓝芽4领域发展。工研院材料所经理许正源表示 |
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特许副董事长诺林暂兼执行长 (2002.04.25) 世界第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体公司24 日发表声明指出,现任执行长韦特(Barry Waite)因健康理由申请退休,遗缺由副董事长诺林(James Norling)暂兼。特许表示,寻觅执行长的接棒人手可能拖延九个月 |
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台积电发表九十一年第一季营运报告 (2002.04.25) 台湾集成电路制造公司(TSMC)25日公布民国九十一年第一季财务报告,其中营收达到新台币357亿9仟万元,税后纯益为新台币65亿8仟8佰万元。按加权平均发行股数约16,794佰万股计算,该公司今年第一季每股盈余为新台币0.39元 |
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品佳与禾昌兴业正式签订代理合约 (2002.04.24) 亚太地区专业半导体通商-品佳公司,近日与连接器厂-禾昌兴业正式签订代理合约。这是品佳继日前发布代理蓝芽软件WIDCOMM后,再度签下禾昌产品线。
品佳表示,禾昌兴业是台湾连接器大厂,全球市占率高达52% |
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MIPS授权32-bit架构协助Intrinsity开发2-GHz处理器 (2002.04.24) 半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商-MIPS Technologies,近日宣布将其MIPS32架构授权给Intrinsity,以协助这家位于德州Austin的公司为高运算需求的通讯、影像和网络系统设计出最高效能的可编程方案 |
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M-Systems 推出Mobile DiskOnChip支持高达64MB储存容量 (2002.04.24) M-Systems日前推出高效能、超迷你的行动通讯/手持装置市场快闪储存方案-Mobile DiskOnChip支持高达64MB储存容量,以极小的体积提供行动通讯市场更大的储存容量及先进的数据保护功能 |
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日月光营收攀升 (2002.04.24) 上游晶圆大厂第二季营收及产能利用率将较第一季攀升,连带激励后段封装厂第二季营收呈现成长走势。第二季日月光封装部门整体产能利用率可望回升至65%至70%,测试产能利用率有机会重回五成以上 |
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亿恒:可望与南亚合作 (2002.04.24) 欧洲第二大芯片制造商之一的亿恒公司第二季亏损比预期减少,成为1.08亿欧元(9,600 万美元),并宣称看到需求复苏的迹象。亿恒公司透露,与南亚科技的合作案可望在未来四周内达成协议 |