|
6C压力竞逼,厂商拟出EVD (2002.04.02) 日前东芝、松下、JVC、三菱、日立、时代华纳等六家公司组成的6C,向大陆100多家DVD厂商索取DVD专利权利金,引发大陆官方和产业关注的「DVD专利风暴」。两岸DVD业者将于7日在上海召开「两岸电子讯息产业交流会」,会中将针对DVD、数字电视等新一代科技产品,研讨未来技术和合作等事宜 |
|
TI推出DWDM应用的模拟监控器和控制组件 (2002.04.02) 德州仪器(TI)宣布推出模拟监控与控制组件,专门支持需要高效能和小体积的多信道应用,例如光放大器的泵浦雷射(pump laser)电流和致冷器(TEC)控制以及高密度分波多任务器(DWDM)应用的光功率监控 |
|
台积电营运受331地震影响轻微 (2002.04.01) 台湾集成电路制造公司1日表示,31日下午发生于花莲外海的地震,并未对该公司之厂房建筑、设备及水电供输系统造成损害,工厂的生产与营运在迅速完成检修后也已陆续回复运转 |
|
振远发表3月份业绩 (2002.03.29) 随着电子业景气翻扬,IC通路商今年第一季营运都有拨云见日的表现,以代理电子组件、IC半导体的振远科技来说,在今年一月份营收即破历史新高,达到17,062万,较去年同期获利大幅成长了99.78﹪,而二月营收亦有17,200万的佳绩,接续一、二月的优异表现,三月营收挑战2亿成功 |
|
TI为掌上型应用推出完整可程序的触摸屏控制器 (2002.03.29) 为满足掌上型运算装置应用需求,德州仪器(TI)宣布推出业界第一个完整可程序模拟界面电路,专门支持四线触摸屏( four-wire touch screen)的面板阻抗量测、压力和位置控制,让掌上型运算装置的数据处理更简单,应用范围包括PDA、移动电话、MP3播放器、呼叫器和网络家电 |
|
科胜讯通过CableLabs DOCSIS 1.1认证 (2002.03.29) 全球通讯芯片厂商科胜讯系统(Conexant Systems),29日宣布所拥有的InfoSurge CX24943单芯片电缆调制解调器与CX24408硅芯片调谐器产品已经取得CableLabs DOCSIS 1.1认证,同时三星电子采用科胜讯CX24943电缆调制解调器产品的SCM-140U也通过了DOCSIS 1.1的认证程序 |
|
日电子零件业营运佳绩频传 (2002.03.27) 日本村田制作所、京瓷公司、日东电工公司、Rohm公司与TDK公司在内的主要电子零件制造商都表示,订单减少速度明显趋缓,显示电子产品市场可能开始触底反弹,今年营运情况备受看好 |
|
8吋厂登陆政策即将公布 (2002.03.27) 行政院预定最快28日将以记者会方式宣布八吋晶圆登陆政策,及有效管理配套措施内容,由于八吋晶圆是个案开放,行政院不拟提报至今天院会通过,所有配套涉及修法部分并不多,应不至对实质开放时程影响过大 |
|
奇普士发表三月营收估算 (2002.03.27) 专业代理商-奇普仕公司日前表示,截至目前估算三月份营业收入将超越6.25亿元,为进入2002年来连续第二个月创下历史新高。比较上月成长约8%,相较于去年同期亦成长约30% |
|
TI推出TMS320C64x DSP系列的最新组件 (2002.03.27) 德州仪器(TI)宣布推出TMS320C64x DSP系列的最新组件,把最高效能DSP的优点带给讲求运算效益的嵌入式应用。相较于市场现有的其它产品,新组件提供每一元及每一瓦特更多的乘加运算功能(Millions of Multiply Accumulates,MMACS),使厂商得以发展更创新的产品 |
|
Microchip推出新款KEELOQ单芯片解决方案 (2002.03.27) Microchip Technology 推出新款无线rfHCS362编码器,新产品整合一套内建的射频(RF)收射器以及Microchip具备高保密能力的KEELOQ访问控制系统。rfHCS362G 与rfHCS362F为设计业者提供一套简易的 "无需撰写程序"系统解决方案,不仅可支持安全验证作业,并提供标准型以及改良型KEELOQ编码保密功能 |
|
IR推出110A Schottky二极管 (2002.03.27) 全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(简称IR)推出全新15V、30V、45V及100V高电流Schottky二极管系列。新组件的额定电流为110A,并具有表面黏着及穿孔式D-61两种封装 |
|
台积电召开临时董事会 (2002.03.26) 台湾集成电路制造公司26日召开临时董事会,会中通过将于五月召开之股东常会中增选董事二名。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示,临时董事会重要决议如下:
一、 核准通过将于今年五月七日股东常会中增选董事二名,使得董事人数由目前的七人增加到九人 |
|
富士通3G无线手机采用TI OMAPTM应用处理器 (2002.03.26) 德州仪器于25日宣布,富士通已决定使用TI OMAPTM处理器发展3G无线手机。OMAP1510应用处理器以DSP为基础,且具备低功率和高效能的优点,可支持各种应用,包括多媒体传讯、互动游戏、网络音频、分流视讯和地区性服务 |
|
联阳将在IIC上海展出Super I/O、LCD Monitor控制单芯片及驱动芯片 (2002.03.26) 联阳(ITE)将于4月8-9日于上海参加国际集成电路研讨会暨展览会(IIC),并于会中展示多项新品Super I/O、PCI-to-ISA Bridge、PCI Arbiter、LCD Monitor控制单芯片及LCD驱动芯片等相关产品,藉此展现联阳研发与设计上的实力 |
|
日月光荣获全球显示设备芯片大厂 (2002.03.26) 全球半导体封装测试大厂日月光半导体,26日宣布荣获全球显示设备芯片大厂Genesis Microchip公司评选为“2001年度最佳封装技术供货商”,以肯定日月光所提供的专业代工服务 |
|
IDT推出业界首个两倍数据速率的FIFO系列 (2002.03.25) 通信集成电路供货商IDT公司,推出高性能TeraSync DDR FIFO系列,它是业界唯一具有两倍数据速率功能的FIFO系列。
该公司表示:通过两倍的数据速率接口和先进功能组,该系列将系统性能水平推向新高,提供高达250 MHz的频率及40 Gbps的传输速率,比企业和运营商级市场上现有的先进应用的带宽高出两倍以上 |
|
高科技业抢人,挖角声四起 (2002.03.25) 国内高科技业者为因应产能提升所需人力,频频向大陆晶圆大厂挖角,预估近两个月从大陆回流的高科技人才增加将近两成。随着景气增温,高科技业一扫裁员减薪的阴霾,继台积电、联电大规模征才后,鸿海精密、旭丽等公司也陆续进行征才活动 |
|
业者否认PCB将因缺水涨价 (2002.03.25) 供应主板厂商为主的PCB厂祥裕宇统盟均表示,目前尚无缺水状况,加上3月起PC需求趋缓,加上目前产能利用率尚未满载,故调整空间不大,亦不致有缺货状况。
统盟主要客户为华硕、技嘉、友通及升技等,由于主板客户受Intel CPU将调价与845D芯片组4月方能在市场上推出,造成买气观望,故需求不佳,估计仅在2月达到1.68亿元的水平 |
|
SEMI:北美半导体设备订单成长10% (2002.03.24) 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布最新报告指出,二月份北美地区半导体设备商所接获订单较一月份成长10%,写下连续第三个月成长纪录。B/B值则从一月份的0.81上升至0.87 |