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恩智浦强化韧体安全 (2018.02.23)
我们大多时候会担心作业系统和应用程式软体的安全性。然而，却忽略韧体很容易遭入侵利用，不仅是执行完整堆叠的韧体，也包括提供开机服务和系统管理的平台韧体。 |
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爱美科观点：3D IC晶片堆叠技术 (2018.02.23)
2018年爱美科将以3D列印为基础，进一步发展3D IC冷却技术，并往传统制程技术上被认为不可能的方向前进。 |
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高通全新开发套件支援无线技术与云端生态体系 (2018.02.23)
高通技术公司推出基於QCA4020和QCA4024系统单晶片（SoC）的全新物联网（IoT）开发套件，旨在协助开发人员和装置制造商打造独特IoT产品能於极为宽广多样的装置与云端生态系统中协同作业 |
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联发科加入「ONNX」 与Facebook、微软和亚马逊共同推动AI技术 (2018.02.22)
联发科技（MediaTek）今天宣布加入「开放神经网络交换」项目（Open Neural Network Exchange，ONNX），以推动人工智慧(AI)技术的创新，与其终端AI平台的发展。
ONNX是由亚马逊(Amazon)、Facebook与微软共同创立，旨在为深度学习模型在不同框架之间的转换创建互操作性标准 |
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Arm Project Trillium具扩充性、应用面广的机器学习运算平台 (2018.02.22)
Arm推出Project Trillium平台，为包含全新可高度扩充处理器的Arm IP套件，提供强化的机器学习(ML)与神经网路(neural network；NN)功能。目前技术聚焦於行动市场，将让全新等级搭载机器学习功能的装置具有先进的运算能力，包括最尖端的物件侦测功能 |
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Acconeer 创新3D感测器技术由Digi-Key向全球供货 (2018.02.22)
Acconner AB 与Digi-Key Electronics 签订新的经销协议，其 A1 SRD 雷达感测器即日起将由 Digi-Key 向全球立即供货。
A1 雷达感测器采用独特专利技术，能以超低功耗达到毫米程度准确度 |
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高通延伸嵌入式解决方案 打造顶尖物联网应用 (2018.02.22)
高通技术公司发表高通Snapdragon 820E嵌入式平台解决方案，扩展其嵌入式运算产品系列，打造物联网的顶级尖端应用。
这项解决方案展现了高通运用其运算及连接的行动专精进行物联网产品的商业化 |
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莱迪思Snap模组以12Gbps无线技术取代USB连接器 (2018.02.22)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布莱迪思Snap无线连接器系列产品新成员，为消费性电子和嵌入式领域的各类应用实现60GHz无线技术解决方案。
全新Snap模组以通过生产认证的莱迪思SiBEAM 60GHz技术为基础，使制造商能够轻易将近距离高速60GHz无线解决方案与产品整合 |
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Peratech展示在全萤幕手机实现Home按钮的3D压力感测技术 (2018.02.22)
3D压力感测技术商Peratech日前展示了新一代的手机操作介面，透过其专利的Quantum Tunnelling Composite （QTC量子通道聚合物）压力传感技术，不仅达成手机全萤幕操作的需求，更可保留了主页按钮的功能 |
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Google广告新利器━Auto Ads 协助广告主投放最隹位置 (2018.02.22)
Google将导入一款「Auto Ads」工具进入其广告平台AdSense，其软体能够透过机械学习(machine learning)来协助广告投放，找出网页中最适切摆放的位置及其数量，以利增加广告主的效益，同时获得良好的用户体验 |
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大联大世推出安森美具多种特性的USB Type-C解决方案 (2018.02.22)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出安森美半导体的USB Type-C解决方案，该解决方案兼具灵活度、体积极小及低功耗等特性。
USB Type-C标准在可携式设备中越来越常见，采用该规范的USB连接器更易於使用，且支援更高的充电功率和高达40Gbps的数据传输率，相较於先前版本的标准快80倍，且能够支援4K视讯影像 |
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瑞萨Synergy平台导入IAR Systems先进编译器技术 提升物联网性能 (2018.02.22)
瑞萨电子宣布为其适用於Renesas Synergy平台的e2 studio整合开发环境（IDE）工具提供一项新的强化功能。藉由和嵌入式开发工具厂商IAR Systems的长期合作，瑞萨将IAR Systems先进的IAR C/C++编译器技术整合到基於Eclipse的e2 studio IDE中，让Synergy的使用者能够享受明显的性能提升 |
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ADI 的 Bob Adams 获选为美国国家工程学院院士 (2018.02.22)
亚德诺(ADI) 宣布该公司研究员Bob Adams获选为美国国家工程学院（NAE）院士，以表彰其对高传真音频数位储存和复制的贡献。Adams为ADI 先进技术孵化器和新业务加速器Analog Garage之研究员，透过其专长引领了医疗、汽车和消费性电子产品之讯号处理及演算法创新 |
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安森美推出全新低能耗 USB-C 系列产品 完全符合 1.3 规格 (2018.02.21)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布推出最新 USB-C（Type-C）系列元件，完全符合最新修定的1.3规格，使设计工程师能轻松整合至 USB-C 系?。新元件包含两个控制器和一个开关（switch），专门针对智慧型手机、平板电脑和笔记型电脑等应用，以及工业与汽车领域的应用 |
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英飞凌推出EconoDUAL 3 IGBT 模组 搭载整合式分流器 (2018.02.21)
英飞凌科技股份有限公司 将 EconoDUAL 3 模组整合度推升至更高境界：推出搭载整合分流器电阻的模组，可在交流路径进行电流监控。透过该产品，变频器制造商可降低成本、提升效能，并简化变频器的设计 |
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MACOM和意法半导体将矽上氮化??导入主流射频市场和应用 (2018.02.21)
MACOM和意法半导体（ST）宣布一份矽上氮化??GaN 合作开发协议。据此协定，意法半导体为MACOM制造矽上氮化??射频晶片。除了扩大MACOM之货源外，该协议还授权意法半导体在手机、无线基地台和相关商用电信基础建设之外的射频市场制造、销售矽上氮化??产品 |
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Sony进军叫车行列 合资当地车业抗衡Uber (2018.02.21)
Sony於2/20声明宣布，将与当地六间计程车公司Daiwa Motor、Kusumi Transportation Corporation、 International Motor、Hinomaru Transportation Corporation、Checker Cab Group 和 Green Cab，组成新的合资企业，并将导入人工智慧技术 |
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充电时间测量单元(CTMU Charge Time Measurement Unit) 简介 (2018.02.21)
充电时间测量单元是一个灵活的类比模组，在许多的PIC18F及PIC24F 系列的单晶片都有提供此单元，它提供定值的电流源，由数位电路精确地控制模组的操作如(图一)所示，模组内的恒流电流源具有0.55uA、 5.5uA和55uA 三个基本值，在每个基本值的基础上可再按2% 的步幅进行微调，最大范围可被调制至各个基本值的+/- 62% |
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资策会「小校联盟」及「智慧停车方案」囊括2018 WITSA大奖 (2018.02.20)
第22届世界资讯科技大会 (World Congress on Information Technology，WCIT 2018)台湾时间2月17至24日在印度新兴科技城海德拉巴隆重登场。资策会数位教育研究所(教研所) 以「小校联盟」拿下「杰出数位机会奖」类组首奖、智慧系统研究所(系统所)自主研发「X-Parking智慧停车导引解决方案」(An eXcellent Smart Parking Solution)」 |
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新唐科技将於德国Embedded World 展出Cortex-M新品与应用 (2018.02.14)
微控制器供应商新唐科技今日宣布，将於2月27日至3月1日叁加德国纽伦堡Embedded World 2018嵌入式电子与工业电脑应用展，多项热门应用方案与创新产品将同时展出，如：以NuM |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
