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瑞萨全封装型双路30A和单路33A数位电源模组 (2018.02.02)
瑞萨电子推出两款全封装型数位DC/DC PMBus电源模组，可提供高功率密度和效率。其中，双路型ISL8274M能操作於5V或12V的电源，并可在一18mm x 23mm2的小封装元件中，提供双路30A输出及高达百分之95.5峰值效率 |
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Gogoro推出Gogoro 2 Deluxe 并宣布使用该系统免授权金 (2018.02.02)
台湾电动机车大厂Gogoro创办人陆学森宣布使用Gogoro电池与换电系统、购买 Gogoro 电控系统制造之电动机车，专利授权金全免。
先前经济部工业局欲采用Gogoro换电标准方案为公版标准，因为专利授权的敏感问题，使有人认为其为图利厂商 |
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SMEs NEXT中小企业跨域论坛 「台湾缺乏完整生态」Fandora创办人陈劲宇 (2018.02.01)
经济部中小企业处今日在台北国际会议中心举办「SMEs NEXT中小企业跨域共创新未来国际论坛成果展」，邀请国内外产业指标性人士，从全球化与在地化的企业跨国、跨产业的跨域合作趋势，为中小企业提供面对日益激烈竞争环境的经营策略 |
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资策会打造智慧学习实验室 结合AI培育数位人才 (2018.02.01)
资策会数位教育研究所(教研所)在经济部工业局的支持下，於2月1日特举办「ALL+ Advanced Learning Lab 智慧学习实验室开幕典礼」暨数位人才培育分享会，展示数位人才培育成果与人工智慧新兴科技应用 |
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[专访] 3D-Micromac技术长：2018将是新兴显示技术的转泪点 (2018.02.01)
3D-Micromac执行长Uwe Wagner今日在接受专访时表示，2018将会是数项新兴显示技术发展的转泪点，包含软性OLED显示，以及当前火热的Micro LED技术，都将会有新的发展契机，虽然仍未到全面起飞期，但将会进入一个新的成长阶段，更加接近商用的领域 |
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Digi-Key独家供应商VersaSense 荣获年度 IoT 感测器公司奖项 (2018.02.01)
Digi-Key Electronics 的工业 IoT 产品独家供应商 VersaSense，荣获 IoT Breakthrough 颁发 2018「年度 IoT 感测器公司」奖项。
IoT Breakthrough Awards 奖项计画旨在表彰全球 IoT 领域的创新、领导与前瞻企业，包括工业和企业 IoT、智慧城市技术、连网住宅和家庭自动化、连网汽车等众多领域 |
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PIDA：VCSEL已成雷射产值成长的重要因素 (2018.02.01)
光电协进会（PIDA）今日发布最新的报告指出，201 7年全球雷射产值主要来自於如光纤雷射、光达雷射测距及VCSEL垂直共振腔面射雷射，产业仍不断在整合但相较於2016年疯狂并购，2017年整并情况明显放缓 |
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防止智慧装置搜集个资 欧盟将於5月25日实施「通用资料保护法案」 (2018.02.01)
欧盟通过决议，即将於2018年5月25日强制执行「通用资料保护法案」（General Data Protection Regulation，GDPR），为个人资料安全与隐私权设立严格的保护标准，提升个资保护层级与范围 |
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Nordic nRF91系列用於低功耗蜂巢式物联网 (2018.02.01)
Nordic Semiconductor让大家率先了解即将推出的nRF91系列低功耗蜂巢式IoT解决方案。除此之外，在挪威奥斯陆市的一个活动中，Nordic还展示了在美国Verizon无线网路和在挪威Telia网路上运行的nRF91系列元件 |
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ADI精巧型双通道10A或单通道20A μModule稳压器 (2018.02.01)
Analog Devices Inc.(ADI)宣布推出Power by Linear的LTM4646，一款可由5V或12V输入电源的双通道10A或单通道20A输出、降压型μModule负载点稳压器。
LTM4646内含电感、MOSFET、DC/DC控制器和其他元件，采用11.25mm x 15mm x 5.01mm BGA封装 |
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Gartner：2021年智慧型手机中将有9%支援5G (2018.01.31)
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2017年全球包括个人电脑(PC)、平板与行动电话在内的装置出货量总计22.8亿台；2018年出货量预估将增加2.1%，达23.2亿台；到了2021年，市售智慧型手机中将有9%支援5G |
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扎哈·哈迪德采达梭系统3DEXPERIENCE平台设计「淡江大桥」 荣获2017年工程建设运算技术奖年度最隹合作专案 (2018.01.31)
达梭系统（Dassault Systemes）宣布，「淡江大桥」计画采用达梭系统3DEXPERIENCE平台进行设计。淡江大桥为全球最长的不对称单塔斜张桥，为扎哈·哈迪德建筑事务所（Zaha Hadid |
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Digi International智慧边缘物联网模组数据机Digi XBee3系列上市 (2018.01.31)
Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射频模组和蜂窝数据机。Digi XBee3系列在网路边缘引入了一种能够支持物联网更大创新的新型微型外形，将其模组化方法扩展到了物联网连接，从而能够根据需要和地区需求的变化来整合新功能 |
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艾讯台中办事处107年2月1日正式乔迁亲家T3市政国际中心 (2018.01.31)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) ，自民国93年成立【台中办事处】开始服务中南部客户，为因应业务规模及展业需求，提升客户服务与效率，并给员工更优质安全的工作环境，谨订於107年2月1日 (星期四) 正式迁移至【亲家T3市政国际中心】新址办公 |
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半导体产业需要人才永续发展 全球逾1万职缺 (2018.01.31)
SEMI (国际半导体产业协会) 呼吁企业与政府采取即刻行动，以克服半导体业在招募新进人才方面所遭遇的急迫挑战。SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha在一封写给全球2千多家会员企业执行长的信件中，呼吁企业管理者们应共同努力培育人才，经营对产业成长来说最为重要的人力资源 |
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交大主办2018全国电信研讨会 聚焦5G-AI-IoT应用与发展 (2018.01.31)
由国立交通大学电机学院主办的「2018全国电信研讨会/消息理论及通讯春季研讨会」於107年1月25日假新北市淡水福容饭店举行，为期二天半。本研讨会为台湾最大的通讯年会 |
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Google对HTC的收购已完成 台北将成为Google硬体研发的基地 (2018.01.31)
Google 与宏达电正式完成 11 亿美元合作协议，Google 硬体资深??总裁欧斯特罗表示，欢迎 HTC 团队加入 Google，台北也正式成为 Google 在亚太区最大的研发基地。宏达电下午由财务长沈道邦於公开资讯观测站表示，宣布宏达电营运长陈文俊离职，转为任职於Google研发专案团队 |
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希捷公布2018会计年度第二季财报结果 (2018.01.31)
希捷科技公布2018会计年度第二季（截至2017年12月29日）财报结果。希捷第二季营收为29亿美元，毛利率为30.1%，净利1.59亿美元，以及稀释後每股盈馀0.55美元。若以非公认会计原则(non-GAAP)为基准，排除特定项目所产生的净影响，希捷第二季毛利率为30.4%，净利为4.31亿美元，以及稀释後每股盈馀1.48美元 |
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COMPUTEX官方奖项BC Award徵件开跑 (2018.01.31)
台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI），将在6月5日至9日於台北盛大展出，共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，买主采购指标━COMPUTEX官方评选活动Best Choice Award（通称BC Award），已於29日起正式开跑，主办单位提供多元宣传管道，并设置奖项专区展示当年度得奖产品，让获奖产品跃升国际舞台，成为全球镁光灯注目焦点 |
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TI新款C2000 Piccolo微控制器实现电源控制效率最大化 (2018.01.30)
德州仪器（TI）近日推出C2000 Piccolo微控制器（MCU）产品组合的最新产品。新型C2000 F28004x MCU系列具有卓越的性能，可优化如电动汽车载充电器、马达控制逆变器和工业电源供应等高成本电源控制应用 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
