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以色列科技创业教父来台 提点创业环境营造关键 (2018.11.15)
科技部为推动台湾创新创业氛围并培育国内科技新创，科技部部长陈良基亲自邀请2011年诺贝尔化学奖得主丹·谢赫特曼教授(Dr. Dan Shechtman）来台叁与2018 Meet Taipei创新创业嘉年华，以其30逾年教育上万学子迈向创业之路的经验，提点创新创业环境营造的关键与创业家成功的要素 |
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IEK：AI、5G创新科技促使零组件产业竞争版图重组 (2018.11.15)
工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」，今（15）日上午聚焦电子零组件与显示器产业未来发展方向。展??2019，工研院国际策略发展所林泽民指出，全球电子零组件市场（含半导体）应用将以通讯、和资讯为主，其中又以车用及消费性应用成长最为快速 |
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TT Electronics推出无铅厚膜高压电阻器 (2018.11.15)
TT Electronics宣布推出业内首批完全不含铅（Pb）的厚膜高压晶片电阻器，让制造商不再依赖《限制有害物质指令》（RoHS）的豁免政策，能够设计出永不过时的医疗和工业设备 |
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大联大诠鼎集团推出立??科技RTQ2115 A/C汽车级晶片解决方案 (2018.11.15)
致力於亚太区市场零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出立??科技（RICHTEK）RTQ2115 A/C汽车级晶片解决方案。
产品特性
● USB充电埠控制器和电源开关具有电流感测输出
● 符合USB2 |
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意法半导体电力线通讯晶片组 将延伸至非公用事业应用和新兴协议标准领域 (2018.11.15)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之ST8500系统晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B认证的电力线通讯（Powerline-Communication，PLC）解决方案，目标应用不局限於智慧电表，亦适合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智慧铁路隧道和车站等工业应用 |
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英飞凌推出高效能 IPM CIPOS? Maxi 适用於高达 1.8 kW 工业马达 (2018.11.15)
英飞凌科技股份有限公司为其智慧功率模组 (IPM) 系列推出新款产品：整合各种功率与控制元件，提高可靠性，并最隹化 PCB 尺寸及系统成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。
IPM 采用 DIP 36x23D 外壳封装，使其成为 1200 V IPM 的最小封装，并具有同级产品中最高的功率密度与最隹效能 |
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TrendForce：因应LED晶片跌价 大功率LED封装价格10月续降 (2018.11.14)
根据TrendForce LED研究（LEDinside）最新价格报告指出，2018年10月，中国市场大功率封装产品价格明显下滑。
LEDinside分析师王婷表示，因应第三季晶片价格下调，10月大功率产品价格持续下跌，但跌幅不一，而中功率产品价格暂时维持稳定 |
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M31第三季财报亮眼 持续深耕AIoE应用IP (2018.11.14)
矽智财开发商圆星科技(M31 Technology)，13日董事会通过第三季财报，前三季营收5.1亿，比去年同期成长21%；税後净利1.72亿，比去年同期成长达66%。圆星科技表示，将持续聚焦人工智慧与万物联网的各式应用晶片矽智财开发 |
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产学小联盟会员突破2,000家 科技部力促产官学合作 (2018.11.14)
科技部於今日举办产学小联盟成果发表会，广邀相关学校、产业公协会代表及联盟计画团队出席交流，现场并有20项联盟执行成果展出。同时科技部也宣布，107年产学小联盟会员已突破2千家，达到2,143家 |
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是德科技解决方案确保关键型及消费性物联网装置具有最隹电池寿命 (2018.11.14)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前推出Keysight X8712A物联网装置电池寿命最隹化软体解决方案，可在部署装置之前确保其最隹电池寿命，以加速故障排除及设备验证。
当今许多物联网（IoT）装置都以电池供电 |
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加速5G市场 Intel提前5G数据晶片上市时间 (2018.11.14)
为了加速5G市场的发展，Intel今日宣布提前其5G数据晶片组Intel XMM 8160 的上市时间，将为智慧手机、PC和宽频闸道器等设备提供5G连接。这款产品预计将在2019年下半年推出。
Intel指出 |
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工业4.0发生在即 MEMS感测肩负重任 (2018.11.14)
工业4.0是一种工业生产的价值链，以及商品生产数位化与网路化的趋势。各国政府必须采行相关策略，来强化制造业的竞争力。半导体厂商在发展工业4.0解决方案，已采用这样的策略来满足多方需求 |
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安森美半导体基於超低功耗的RSL10 SIP 提供能量采集蓝牙低功耗开关 (2018.11.14)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出完全以采集的能量运作的蓝牙低功耗开关叁考设计，为物联网（IoT）定义新超低功耗水准。该平台展示RSL10系统级封装（SIP）能如何支援免电池和完全自供电的蓝牙5设备，并且无需额外的能源 |
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Microchip推出低功耗LoRaR系统封装系列 加速远端IoT设备开发 (2018.11.14)
LoRaR（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.推出高度整合的LoRa系统封装（SiP）系列，该元件采用超低功耗32位元微控制器（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软体协定堆叠 |
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ADI工业自动化解决方案协助加速迈向工业4.0 (2018.11.14)
Analog Devices, Inc. (ADI)今（14）日在其工业4.0发展蓝图中公布了一系列解决方案，以协助工业设备OEM厂商加速迈向工业4.0，新型解决方案将为现有工厂基础设施提供更高的弹性、连接能力和效率 |
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英飞凌推出高效能 IPM CIPOS? Maxi 适用於高达 1.8 kW 工业马达 (2018.11.14)
英飞凌科技股份有限公司为其智慧功率模组 (IPM) 系列推出新款产品：整合各种功率与控制元件，提高可靠性，并最隹化 PCB 尺寸及系统成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。
IPM 采用 DIP 36x23D 外壳封装，使其成为 1200 V IPM 的最小封装，并具有同级产品中最高的功率密度与最隹效能 |
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ADI 高功率 μModule 稳压器降低资料中心冷却需求 (2018.11.14)
Analog Devices, Inc. (ADI) 日前发表 LTM4700 降压型 DC/DC 电源稳压器，进一步扩充其 Power by Linear? μModuleR 稳压器系列。该元件兼具同类产品最高功率和用以降低资料中心基础设施冷却需求的高能效 |
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大联大世平集团推出以德州仪器DS90UB964-Q1为基础的 高画质图像数据四合一解串器解决方案 (2018.11.13)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以德州仪器（TI）DS90UB964-Q1为基础的高画质图像数据四合一解串器解决方案。
功能
● FPD-Link III~MIPI解串器集线器：将FPD-Link III 4个独立串流影音接囗接收到的串流摄影机数据整合并符合MIPI CSI-2标准 |
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资策会助攻DIGI+ 牵线台日产业合作打造台湾多元原创IP (2018.11.13)
台日联手出击，台湾IP跃进国际市场！在经济部工业局的指导下，由资策会、台湾游戏产业振兴会、宇峻奥汀、弘煜科技等业者合组「数位跨域创新创业访日团」赴日，并在今(13)日於东京出席日本数位内容产业界重量级人物植田益朗的节目专访 |
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意法半导体600V／3.5A全桥系统级封装 兼具灵活多变、安全可靠和节省空间之优势 (2018.11.13)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之PWD5F60高功率驱动器是意法半导体高压有刷直流马达和单相无刷直流马达功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品。其在15mm x 7mm封装内整合600V／3.5A MOSFET单相全桥与闸极驱动器，内建二极管、保护功能和两个比较器 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
