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Karamba Security与意法半导体携手合作 加强汽车资讯安全保护 (2018.11.28)
Karamba Security和意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）联合宣布，在意法半导体的Telemaco3P STA1385车载资讯及车联网处理器中整合Karamba的 Carwall汽车端到端网路保护解决方案。
意法半导体和Karamba合作，在Telemaco3P的安全架构上增加Carwall电子控制元件（Electronic Control Unit，ECU）安全强化软体 |
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RECOM突破性的超薄RPM系列DC/DC转换器提供出色的功率密度 (2018.11.28)
电子元件代理商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 宣布推广由RECOM提供的RPM系列超薄型DC/DC转换器产品。RECOM推出的RPM系列是与DOSA封装相容的DC/DC超高功率转换器。
RPM系列DC/DC转换器的尺寸仅12.19 x 12.19 x 3.75 mm (长 x 宽 x 高)，在高达90 |
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英飞凌推出新款双通道隔离闸极驱动器 IC 系列产品 (2018.11.28)
英飞凌科技股份有限公司推出全新双通道隔离式 EiceDRIVER IC 系列，适用於高效能电源转换应用。新款闸极驱动器 IC 系列产品是高压 PFC 与 DC-DC 级以及伺服器、电信及工业切换模式电源供应器 (SMPS) 中的同步整流级的理想选择 |
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东芝推出具备高效能、低功耗及低成本结构阵列的130nm FFSA开发平台 (2018.11.28)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出全新130nm制程、以节点为基础的FFSA (Fit Fast Structured Array)，其为客制化系统级晶片(SoC)开发平台，具备高效能、低成本和低功耗的特点 |
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Diodes发表超低功率全极霍尔效应感测器 可在宽广的操作范围内提供领先市场的稳定性 (2018.11.28)
Diodes今（28）发表 AH1911 和 AH1921 数位霍尔效应感测器，结合领先市场的稳定操作点和释放点 (Bop 和 Brp)，并可在超低功率下操作。第3代装置对於两种磁场极性都能响应，其特点为具备「冬眠时钟」系统，当供应电源为3V时，可将平均电流消耗降到1.6μA |
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半导体巨头齐聚TSIA年会 看好AI为台湾IC带来更大机会 (2018.11.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)於27日在新竹举办2018 TSIA年会，由理事长台积电魏哲家总裁主持。魏哲家在致词时指出，受到人工智慧与各项数位应用的带动，台湾半导体产业将会持续蓬勃发展 |
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智原科技将於ICCAD 2018展出新一代SoC开发平台与高速介面方案 (2018.11.27)
ASIC设计服务暨IP研发销售商智原科技(Faraday Technology)宣布，将於11月29日至11月30日叁加在珠海举行的ICCAD 2018 (中国积体电路设计业年会)，现场将展示智原第五代SoCreative!V A500 SoC开发平台、以及基於联电28奈米的28Gbps可程式设计SerDes与Giga-bit乙太网实体层矽IP |
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明纬将於2018深圳国际电子展展出其明星产品 (2018.11.27)
深圳国际电子展暨第七届深圳国际嵌入式系统展「物联中国，智慧星球」，为华南电子与嵌入式领域的专业展览，将於2018.12.20~22在深圳会展中心盛大开幕。明纬（展位号：1F22）将展出其最新产品与明星产品LRS系列 |
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开发中国家成为洁净能源的主力 智利居首中国落至第七 (2018.11.27)
彭博新能源财经（BNEF）公布一项新的能源研究调查，调查显示，电力需求的激增、技术成本的下降以及政策制定的创新，已使发展中国家取代发达国家，成为全球清洁能源的领导者 |
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贸泽电子抢先引进新产品的全球代理商 (2018.11.27)
贸泽电子(Mouser Electronics)致力於快速推出新产品与新技术。贸泽是领先业界的新产品引进 (NPI) 代理商，首要任务是库存来自750多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度 |
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意法半导体推出Always-On惯性测量元件 提升测量精度并优化系统功耗 (2018.11.27)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之LSM6DSO iNEMO惯性测量元件（Inertial Measurement Unit，IMU）是一款整合Always-On（始终处於工作状态）的3D加速度计和3D陀螺仪系统级封装，不仅本身具有极高的效能和精确度，还能让整个嵌入式系统更具高效能 |
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艾迈斯半导体推出业界最薄的距离/色彩感测器模组 协助实现无边框智慧手机设计 (2018.11.27)
艾迈斯半导体（ams AG）今（27）日推出了一款1.44mm宽的全整合式色彩/环境光/距离感测器模组，该模组采用超薄封装尺寸，能够满足最新的窄边框手机工业设计的要求。借助此模组，制造商能够更加优化智慧手机萤幕的功能，包括在通话过程中自动禁用以及根据环境条件调整萤幕亮度，可让智慧手机使用起来更舒适，能耗更低 |
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SEMI公布功率暨化合物半导体晶圆厂展??报告 (2018.11.27)
SEMI（国际半导体产业协会）今（27）公布业界第一份聚焦功率暨化合物半导体领域的全球晶圆厂资料 「功率暨化合物晶半导体圆厂展??」(Power and Compound Fab Outlook)，提供全面性的前段半导体晶圆厂资讯，并预测从2017至2022年，全球将兴建16 个功率暨化合物半导体晶圆厂，整体产能将成长23%，每月投片量将达120万(8寸约当晶圆） |
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浅谈eSPI汇流排 (2018.11.27)
大多数电脑使用者都知道他们的电脑中的高速汇流排，如PCI-E和USB。但是，在所有电脑中也有一个低速汇流排，用于连接各种设备，如嵌入式控制器 (EC)、底板管理控制器(BMC)、超级 I/O、系统快闪记忆体存储(用于存储 BIOS 代码)和TPM(受信任的平台模组)到系统核心逻辑芯片 (PCH) |
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Molex与Contrinex宣布达成合作共同强化工业自动化解决方案产品组合 (2018.11.27)
Molex 宣布与堪泰公司 (Contrinex) 达成协作关系，後者是一家位於瑞士的感应感测器和光电感测器的制造商，产品适合工厂自动化以及安全和 RFID 系统使用。由於感测器可以提供分析进阶资料并将其传送到基於云的应用的必要步骤 |
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C&K推出适用於医疗设备、安全控制和消费电子产品的侧面起动检测开关 (2018.11.27)
全球最值得信赖的高品质机电开关品牌之一 C&K，宣布推出两款新系列微型、侧面起动的检测开关。 FDSD和FDSE系列是世界上最小的检测开关之一，适用於需要纵向侧面检测的用途 |
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工研院颁发首届「卓越桂冠讲师」表扬产业育才典范 (2018.11.26)
为加速带动新兴产业发展，培育专业人才显得格外重要，工研院上周首度举行「卓越桂冠讲师」授证典礼，表扬「卓越教学、育才典范」的杰出绩优大师级讲师。首届得奖者为潘文渊文教基金会董事长史钦泰、中美矽晶董事长卢明光、工研院技术移转与法律中心主任王鹏瑜、及工研院材料与化工研究所特聘专家陈式千 |
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因应高龄化社会 台日携手研发新科技 (2018.11.25)
科技部今(25)日与日本国立研究开发法人科学技术振兴机构（Japan Science and Technology Agency, JST）举办2018年「台日高龄社会ICT技术应用研讨会」，以科技克服高龄社会医疗与照护问题 |
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旺宏董事长吴敏求获《安永企业家奖》大奖 将代表台湾角逐世界企业家奖项 (2018.11.25)
旺宏电子今日宣布，有「企业家奥林匹克」之名的《安永企业家奖》奖项揭晓，年度大奖由旺宏电子董事长吴敏求荣获，并将於2019年6月代表台湾赴摩纳哥蒙地卡罗，与世界各国的年度得主共同角逐《安永世界企业家大奖》殊荣 |
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贸泽供货Cypress Semiconductor EZ-BLE和EZ-BT WICED蓝牙模组 可简化物联网应用设计 (2018.11.23)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Cypress Semiconductor的EZ-BLE和EZ-BT WICED模组。全整合式Bluetooth Smart Ready EZ-BT和蓝牙低功耗EZ-BLE嵌入式无线网路连结装置 (WICED) 模组可简化物联网 (IoT) 装置、家庭自动化、医疗装置和工业应用的设计及开发流程 |
