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Sales of Automotive Electronic Systems Forecasted to Increase 7.0% in 2018 (2018.11.20) Sales of automotive electronic systems are forecast to increase 7.0% in 2018 and 6.3% in 2019, the highest growth rate in both years among the six major end-use applications for semiconductors. IC Insights indicated that sales of automotive-related electronic systems are forecast to increase to $152 billion in 2018 from $142 billion in 2017, and are forecast to rise to $162 billion in 2019 |
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大联大诠鼎集团推出高通以CSRB31024 KES为基础的无钥匙进入解决方案 (2018.11.20) 致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出高通(QUALCOMM)以CSRB31024 KES为基础的无钥匙进入解决方案。
汽车历经几十年的系统演变,逐渐由机械式、遥控式转向无源式PASE系统(无钥匙进入与启动系统) |
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Mentor扩展可支援台积电5奈米FinFET与7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.20) Mentor今(20)天宣布其Mentor CalibreR nmPlatform 与Analog FastSPICE? (AFS?) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外,Mentor 持续扩展Xpedition? Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能,以支援台积电的先进封装技术 |
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Dialog Semiconductor发表支援低功耗IoT应用的第一款全整合nanopower PMIC (2018.11.20) 客制化与可组态电源管理、AC/DC电源转换、充电与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor发表其支援IoT应用的第一款全整合nanopower PMIC。
新的DA9070和DA9073电源管理IC (PMIC)奠基於Dialog首款nanopower方案的成功,进一步展现该公司为改善低功耗IoT应用而持续致力於PMIC技术突破 |
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英飞凌收购碳化矽商Siltectra SiC晶片产能将倍增 (2018.11.19) 英飞凌科技宣布收购位於德国德勒斯登的新创公司 Siltectra 。该新创公司开发一种创新的冷切割技术 ( Cold Split ),可有效处理晶体材料,并可大幅减少材料损耗。英飞凌将采用此 Cold Split 技术分割碳化矽 (SiC) 晶圆,使晶圆产出双倍的晶片数量 |
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TrendForce:第三季NAND Flash品牌商营收季增幅仅4.4% (2018.11.19) 根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新报告指出,随着64/72层3D NAND生产良率渐趋成熟及供给持续增加,第三季NAND Flash供给稳定成长,但需求面受中美贸易战影响,加上英特尔CPU缺货、苹果新机销售不如预期等因素,导致旺季不旺,自年初以来的供给过剩仍难以消弭,NAND Flash各类产品合约价仍走跌,第三季平均价格跌幅达10-15% |
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意法半导体发布全新STM32L0超值系列MCU (2018.11.19) 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)为STM32L0系列再添价格亲民的入门级产品,并为面临严峻成本、尺寸或功率限制的计人员带来超低功耗技术和32位元ArmRCortexR-M0 +内核心之杰出效能表现 |
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英飞凌发布2018会计年度及第四季营运成果 (2018.11.19) 英飞凌科技集团今日公布 2018 会计年度第四季( 2018 年 7- 9 月)的财报。
英飞凌执行长 Reinhard Ploss表示:「第四季为表现出色的会计年度划下亮眼句点。在这一季,我们目前业务部门的单季营收首次突破20亿欧元 |
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Microchip INICnetTM技术运用单条缆线即可支援乙太网、音讯和视讯 大幅简化汽车资讯娱乐网路 (2018.11.19) Microchip Technology Inc. 推出汽车资讯娱乐连网解决方案,可透过单条缆线即可支援音讯、视讯、控制和乙太网等所有资料类型。智慧型网路介面控制器连网(INICnet)技术是一款同步且可扩充的解决方案,可以大幅简化音讯和资讯娱乐系统的创建工作,并可快速整合进采用乙太网路系统架构的汽车中 |
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Mentor扩展可支援台积电5/7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.19) Mentor今天宣布,该公司的Mentor Calibre nmPlatform 与Analog FastSPICE (AFS) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外,Mentor 持续扩展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能,以支援台积电的先进封装技术 |
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SEMI签署奈米生物材料联盟合作协议 加速数位医疗产业发展 (2018.11.19) SEMI 国际半导体产业协会宣布与「美国空军研究实验室」(U.S. Air Force Research Laboratory,简称AFRL) 签署一项新的合作计画来扩大「奈米生物材料联盟」(Nano-Bio Materials Consortium,简称NBMC) 在人体监测技术领域的创新研究,期能提升远距医疗与数位健康的应用与发展 |
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Gartner发布十大物联网策略技术趋势 AI居首位 (2018.11.19) 国际研究暨顾问机构Gartner,公布2018至2023年引领数位企业创新的十大物联网策略技术趋势。其中人工智慧(AI)是排名第一的关键趋势;而物联网所衍生的社会问题也会大幅的冲击相关企业 |
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Saint-Gobain依托曼兹专业技术开发最新激光制程ACTILAZ? (2018.11.16) 德国高科技设备制造商Manz集团宣布成为法国工业集团Compagnie de Saint-Gobain的技术合作夥伴,开发用於隔热玻璃表面处理的全新激光制程;此外激光专业大厂TRUMPF GmbH + Co. KG也叁与了这项为期多年的项目,Manz薄膜太阳能事业部长年以来累积的专业知识也将充分运用於ACTILAZ?的实施 |
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英飞凌氮化?? (GaN) 解决方案进入量产 (2018.11.16) 英飞凌科技股份有限公司携氮化??(GaN)解决方案CoolGaN? 600 V增强型HEMT和 氮化??驱动IC EiceDRIVER?,精彩亮相2018年德国慕尼黑电子展。
英飞凌展示了其产品优势:它们具备更高功率密度,可实现更加小巧、轻盈的设计,从而降低系统总成本和营运成本,减少资本支出 |
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mCube(矽立科技)宣布加速度计累积销售量达5亿颗 (2018.11.16) 小体积、低功耗的MEMS运动感测器供应商mCube(矽立科技)今(16)日正式宣布,其加速度计产品累计交付量已突破5亿颗。
在物联网时代,几??任何移动的物体都会用到运动感测器,Melvin Bright在近期的一项市场调查中指出,到2024年,全球智能感测器市场规模预计将达到281亿美元 |
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Nokia布局智慧交通 打造V2X沟通桥梁 (2018.11.15) 随着5G商用在即,网路的发展也将加速产业及社会於智慧应用的发展,而在交通上,自驾车、交通行动服务(MaaS)、整合式运输管理等领域都将成为发展重点。有监於此,Nokia也在智慧交通上提出解决方案,利用网路及云端快速传输的特点,希??透过网路扮演车与车、V2X(vehicle-to-everything)之间沟通的角色 |
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是德、CAICT 和中国清华共同验证 5G 基地台效能评估的无线测试方法 (2018.11.15) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与中国信息通信研究院(CAICT)和清华大学合作,成功验证了用於评估 5G 基地台射频(RF)效能的空中传输(OTA)测试方法。
是德科技、CAICT 和清华大学三方的合作宗旨为,加速 5G 网路的开发和部署,以支援由中国 IMT-2020 推广小组主导的 Phase I Step 3 5G 试验1 |
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TrendForce:第三季DRAM产值再创新高 原厂获利能力恐触顶 (2018.11.15) 根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,2018年第三季DRAM整体产业营收较上季成长9%,再创历史新高。观察各产品别的报价走势,除了绘图用记忆体(graphic DRAM)受到虚拟挖矿(cryptocurrency)需求骤减与基期太高的影响 |
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Mentor与Teradyne推出ATE-Connect测试技术 大幅缩短晶片除错与测试上线时间 (2018.11.15) Mentor今天宣布,在其Tessent SiliconInsight 产品中针对IC除错与测试上线(bring up)推出ATE-Connect?技术。 ATE-Connect技术开创了业界标准的介面,可免除与专有、测试机台特定软体以及可测试性设计(DFT)平台间的通讯障碍 |
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台湾微软宣布新人事布达 何虹接任台湾微软首席营运长 (2018.11.15) 台湾微软今日宣布新的人事布达,将由何虹博士接任台湾微软首席营运长一职,此项人事更新已於即日起正式生效;原台湾微软行销营运长赵质忠先生,则晋升为微软大中华区人工智慧暨数位转型负责人 |