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CTIMES / 电子产业
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P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
Sales of Automotive Electronic Systems Forecasted to Increase 7.0% in 2018 (2018.11.20)
Sales of automotive electronic systems are forecast to increase 7.0% in 2018 and 6.3% in 2019, the highest growth rate in both years among the six major end-use applications for semiconductors. IC Insights indicated that sales of automotive-related electronic systems are forecast to increase to $152 billion in 2018 from $142 billion in 2017, and are forecast to rise to $162 billion in 2019
大联大诠鼎集团推出高通以CSRB31024 KES为基础的无钥匙进入解决方案 (2018.11.20)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出高通(QUALCOMM)以CSRB31024 KES为基础的无钥匙进入解决方案。 汽车历经几十年的系统演变,逐渐由机械式、遥控式转向无源式PASE系统(无钥匙进入与启动系统)
Mentor扩展可支援台积电5奈米FinFET与7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.20)
Mentor今(20)天宣布其Mentor CalibreR nmPlatform 与Analog FastSPICE? (AFS?) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外,Mentor 持续扩展Xpedition? Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能,以支援台积电的先进封装技术
Dialog Semiconductor发表支援低功耗IoT应用的第一款全整合nanopower PMIC (2018.11.20)
客制化与可组态电源管理、AC/DC电源转换、充电与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor发表其支援IoT应用的第一款全整合nanopower PMIC。 新的DA9070和DA9073电源管理IC (PMIC)奠基於Dialog首款nanopower方案的成功,进一步展现该公司为改善低功耗IoT应用而持续致力於PMIC技术突破
英飞凌收购碳化矽商Siltectra SiC晶片产能将倍增 (2018.11.19)
英飞凌科技宣布收购位於德国德勒斯登的新创公司 Siltectra 。该新创公司开发一种创新的冷切割技术 ( Cold Split ),可有效处理晶体材料,并可大幅减少材料损耗。英飞凌将采用此 Cold Split 技术分割碳化矽 (SiC) 晶圆,使晶圆产出双倍的晶片数量
TrendForce:第三季NAND Flash品牌商营收季增幅仅4.4% (2018.11.19)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新报告指出,随着64/72层3D NAND生产良率渐趋成熟及供给持续增加,第三季NAND Flash供给稳定成长,但需求面受中美贸易战影响,加上英特尔CPU缺货、苹果新机销售不如预期等因素,导致旺季不旺,自年初以来的供给过剩仍难以消弭,NAND Flash各类产品合约价仍走跌,第三季平均价格跌幅达10-15%
意法半导体发布全新STM32L0超值系列MCU (2018.11.19)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)为STM32L0系列再添价格亲民的入门级产品,并为面临严峻成本、尺寸或功率限制的计人员带来超低功耗技术和32位元ArmRCortexR-M0 +内核心之杰出效能表现
英飞凌发布2018会计年度及第四季营运成果 (2018.11.19)
英飞凌科技集团今日公布 2018 会计年度第四季( 2018 年 7- 9 月)的财报。 英飞凌执行长 Reinhard Ploss表示:「第四季为表现出色的会计年度划下亮眼句点。在这一季,我们目前业务部门的单季营收首次突破20亿欧元
Microchip INICnetTM技术运用单条缆线即可支援乙太网、音讯和视讯 大幅简化汽车资讯娱乐网路 (2018.11.19)
Microchip Technology Inc. 推出汽车资讯娱乐连网解决方案,可透过单条缆线即可支援音讯、视讯、控制和乙太网等所有资料类型。智慧型网路介面控制器连网(INICnet)技术是一款同步且可扩充的解决方案,可以大幅简化音讯和资讯娱乐系统的创建工作,并可快速整合进采用乙太网路系统架构的汽车中
Mentor扩展可支援台积电5/7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.19)
Mentor今天宣布,该公司的Mentor Calibre nmPlatform 与Analog FastSPICE (AFS) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外,Mentor 持续扩展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能,以支援台积电的先进封装技术
SEMI签署奈米生物材料联盟合作协议 加速数位医疗产业发展 (2018.11.19)
SEMI 国际半导体产业协会宣布与「美国空军研究实验室」(U.S. Air Force Research Laboratory,简称AFRL) 签署一项新的合作计画来扩大「奈米生物材料联盟」(Nano-Bio Materials Consortium,简称NBMC) 在人体监测技术领域的创新研究,期能提升远距医疗与数位健康的应用与发展
Gartner发布十大物联网策略技术趋势 AI居首位 (2018.11.19)
国际研究暨顾问机构Gartner,公布2018至2023年引领数位企业创新的十大物联网策略技术趋势。其中人工智慧(AI)是排名第一的关键趋势;而物联网所衍生的社会问题也会大幅的冲击相关企业
Saint-Gobain依托曼兹专业技术开发最新激光制程ACTILAZ? (2018.11.16)
德国高科技设备制造商Manz集团宣布成为法国工业集团Compagnie de Saint-Gobain的技术合作夥伴,开发用於隔热玻璃表面处理的全新激光制程;此外激光专业大厂TRUMPF GmbH + Co. KG也叁与了这项为期多年的项目,Manz薄膜太阳能事业部长年以来累积的专业知识也将充分运用於ACTILAZ?的实施
英飞凌氮化?? (GaN) 解决方案进入量产 (2018.11.16)
英飞凌科技股份有限公司携氮化??(GaN)解决方案CoolGaN? 600 V增强型HEMT和 氮化??驱动IC EiceDRIVER?,精彩亮相2018年德国慕尼黑电子展。 英飞凌展示了其产品优势:它们具备更高功率密度,可实现更加小巧、轻盈的设计,从而降低系统总成本和营运成本,减少资本支出
mCube(矽立科技)宣布加速度计累积销售量达5亿颗 (2018.11.16)
小体积、低功耗的MEMS运动感测器供应商mCube(矽立科技)今(16)日正式宣布,其加速度计产品累计交付量已突破5亿颗。 在物联网时代,几??任何移动的物体都会用到运动感测器,Melvin Bright在近期的一项市场调查中指出,到2024年,全球智能感测器市场规模预计将达到281亿美元
Nokia布局智慧交通 打造V2X沟通桥梁 (2018.11.15)
随着5G商用在即,网路的发展也将加速产业及社会於智慧应用的发展,而在交通上,自驾车、交通行动服务(MaaS)、整合式运输管理等领域都将成为发展重点。有监於此,Nokia也在智慧交通上提出解决方案,利用网路及云端快速传输的特点,希??透过网路扮演车与车、V2X(vehicle-to-everything)之间沟通的角色
是德、CAICT 和中国清华共同验证 5G 基地台效能评估的无线测试方法 (2018.11.15)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与中国信息通信研究院(CAICT)和清华大学合作,成功验证了用於评估 5G 基地台射频(RF)效能的空中传输(OTA)测试方法。 是德科技、CAICT 和清华大学三方的合作宗旨为,加速 5G 网路的开发和部署,以支援由中国 IMT-2020 推广小组主导的 Phase I Step 3 5G 试验1
TrendForce:第三季DRAM产值再创新高 原厂获利能力恐触顶 (2018.11.15)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,2018年第三季DRAM整体产业营收较上季成长9%,再创历史新高。观察各产品别的报价走势,除了绘图用记忆体(graphic DRAM)受到虚拟挖矿(cryptocurrency)需求骤减与基期太高的影响
Mentor与Teradyne推出ATE-Connect测试技术 大幅缩短晶片除错与测试上线时间 (2018.11.15)
Mentor今天宣布,在其Tessent SiliconInsight 产品中针对IC除错与测试上线(bring up)推出ATE-Connect?技术。 ATE-Connect技术开创了业界标准的介面,可免除与专有、测试机台特定软体以及可测试性设计(DFT)平台间的通讯障碍
台湾微软宣布新人事布达 何虹接任台湾微软首席营运长 (2018.11.15)
台湾微软今日宣布新的人事布达,将由何虹博士接任台湾微软首席营运长一职,此项人事更新已於即日起正式生效;原台湾微软行销营运长赵质忠先生,则晋升为微软大中华区人工智慧暨数位转型负责人

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