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大联大诠鼎集团推出群登科技可用於传感器应用的升特LoRa智慧型积木模组 (2018.01.05) 致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下诠鼎集团将推出群登科技(AcSiP)的升特(Semtech)LoRa智慧型积木模组,让使用者可以专注於传感器的应用开发 |
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Harwin公司针对2mm间距连接器的母端电源触点连接器 (2018.01.05) Harwin宣布针对Datamate连接器推出新型母端触点连接器,能够显着提高传输的功率水平。 T-Contact 触点连接器采用独特的专利型6指设计,由一块铍铜加工而成,提高了紧凑型2mm间距互连系统的电流容量,每个触点可支持高达8.5A的电流 |
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三星首度超越英特尔 成为半导体龙头 (2018.01.05) 根据国际研究暨顾问机构顾能公司(Gartner)4 日公布的研究,随着销售大增,南韩三星电子(Samsung Electronics)已超越美国英特尔(Intel),成为全球半导体制造龙头。
顾能分析师诺伍德(Andrew Norwood)表示,目前三星市占率最高,挤下英特尔,登上龙头宝座 |
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[CES 2018]为未来充电:英飞凌实现适合汽车及消费性应用的弹性无线充电 (2018.01.04) AURIX? 及 XMC 微控制器系列实现高效率且易於使用的无线充电功能,适合智慧型手机、穿戴式装置、医疗及工业装置使用。英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 提供高效能、弹性的晶片组,包括可实现智慧且安全的无线充电应用的软体IP |
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恩智浦展示整合边缘运算、机器学习和先进传感技术 (2018.01.04) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI)与物联网(IoT)产业夥伴 Google Cloud、Amazon Web Services(AWS)、Accenture、Au-Zone 和 ClearBlade 合作,将於 2018 年 1 月 9 日至 12 日在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES 2018)展示边缘运算(edge computing)的创新发展与该技术在应用领域的强大潜能 |
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UL关注全球电子菸安全议题 捍卫消费者使用安全 (2018.01.04) 有别於传统香菸的电子菸在全球逐渐盛行,其使用上的安全议题成为目前世界各国关注的层面。尤其国际上电子菸爆炸事件频传,在各界的强烈呼吁下,全球安全科学领导机构 UL (Underwriters Laboratories) 从使用上的电子安全为考量,发展制订针对电子菸的安全标准 UL 8139,该标准可??於今年第二季正式推出 |
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HOLTEK新推出RGB三色LED调光控制MCU (2018.01.04) Holtek新推出小封装的RGB三色LED调光控制MCU - HT45F0060,内建RGB三色LED驱动电路与单线串接介面,可实现单颗主控并驱动RGB三色LED或多颗串接控制达到各种连续性变化的动态灯光效果 |
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Bridgtek於CES 2018展示PanL技术的应用方案 (2018.01.04) Bridgetek叁与CES,将展示其强化的PanL产品,该公司将藉由多样化活动,展现出产品独特的技术,提供系统整合商如何使用PanL产品的灵感。
PanL Room Manager(房间管理员)将PanL Hub与一系列PanL70 PLUS装置(每个装置均装有7英寸全彩显示幕,电容式触控屏和集成RFID)相结合,提供智慧会议室预订系统 |
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被动元件龙头国巨旗下电感厂 奇力新并美磊 (2018.01.04) 被动元件龙头国巨旗下电感厂奇力新於1/3宣布,将以换股方式合并同业美磊,为台湾近十年来首桩电感厂合并案。「新奇力新」有??吃下苹果、特斯拉、德仪等大厂订单。
新奇力新将稳居全球电感第四的,挤进TDK、Murata和Taiyo等三大日厂之後 |
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CEVA低功耗蓝牙5 IP通过Ellisys蓝牙合规测试系统认证 (2018.01.04) CEVA宣布已使用业界公认的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)合规测试系统完成了低功耗蓝牙5 IP的认证测试,包括所有新的选择性蓝牙5功能。
CEVA??总裁暨连接业务部门总经理Aviv Malinovitch表示:「考虑到低功耗蓝牙5具有更先进的特性 |
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Diodes公司推出输入电压范围宽广的超低静态电流稳压器 (2018.01.03) Diodes 公司推出 AP7381 这款正稳压器,可由宽广的输入电压范围运作 (3.3V 至 40V),提供超低静态电流及高准确度,适用於多种不同应用,包括 USB、可携式装置、电表、家庭自动化等 |
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HOLTEK推出BC3601 Sub-1GHz FSK/GFSK RF Transceiver IC (2018.01.03) Holtek推出全新双向无线FSK/GFSK高效能射频晶片BC3601,适用在1GHz以下免执照的ISM Band (300MHz~960MHz),需求低功耗的电池或IoT产品应用如:智能居家/安防、汽车防盗器及工业/农业控制器等无线双向通讯产品 |
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SEMI预测全球晶圆厂设备支出将再创新高 (2018.01.03) SEMI(国际半导体产业协会)於2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」(World Fab Forecast)报告内容,指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示:「由於晶片需求强劲、记忆体定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升 |
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台积电有??拿下苹果7奈米的A13处理器订单 (2018.01.03) 台积电首季营收在市场预估下,从原先下降一成,到仅下滑5%-7%,主因是苹果、高通、海思对7奈米制程的需求,台积电供应链也表示,由於台积电7奈米技术独步同业,成为推升台积电今年营收主力制程 |
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太阳能路灯系统 (2018.01.03) 节能是智慧城市的重要设计目标之一,目前多数城市与厂商开始尝试将路灯结合太阳能系统,降低市电用量。 |
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创新能量采集技术 (2018.01.02) 能量采集可以用作辅助能源以补充如电池等主电源,这大幅延长了电池寿命,从而降低维护费用。 |
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DNV GL:能源转型将改变航运业格局 (2018.01.02) (德国汉堡讯)[美通社]DNV GL发布其关於海事行业的能源转型展??报告-《到2050年的海事预测》(Maritime Forecast to 2050),该报告分析至2050年全球能源系统转型对航运业的影响。该报告还探讨了能源生产与需求、GDP(国内生产总值)增长、工业生产和地区制造方面的预期转变如何改变海事行业,以及对不同航运领域的影响 |
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金融监理沙盒三读过关!3年实验期,全球最长 (2018.01.02) 探讨多时的「金融科技创新实验条例草案」(俗称金融监理沙盒),在12月29日顺利三读过关,台湾成为继英国、新加坡、澳洲及香港之後,第5个实施金融实验沙盒的国家 |
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台积电南京厂 将提前至五月出货 (2018.01.02) 台积电在中国大陆南京兴建首座最先进制程十二寸晶圆厂,在试产良率超??预期下,预定本季末开始投片。台积电总经理暨共同执行长刘德音表示,因应强劲需求,南京厂预计2018年5月开始出货,将较原先规划2018年下半年量产时程提前 |
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HOLTEK新推出内置电源线资料收发器的烟感器MCU (2018.01.02) Holtek新推出集成消防二总线电压收码、电流回码的低耗电消防专用MCU ━ HT45FH23A及HT45FH24A,适合应用在联网型消防系统的终端装置,如:感烟探测器、感温探测器、电器火灾探测器、消防门等消防子系统的产品 |