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大联大诠鼎集团推出群登科技可用於传感器应用的升特LoRa智慧型积木模组 (2018.01.05)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出群登科技（AcSiP）的升特（Semtech）LoRa智慧型积木模组，让使用者可以专注於传感器的应用开发 |
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Harwin公司针对2mm间距连接器的母端电源触点连接器 (2018.01.05)
Harwin宣布针对Datamate连接器推出新型母端触点连接器，能够显着提高传输的功率水平。 T-Contact 触点连接器采用独特的专利型6指设计，由一块铍铜加工而成，提高了紧凑型2mm间距互连系统的电流容量，每个触点可支持高达8.5A的电流 |
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三星首度超越英特尔 成为半导体龙头 (2018.01.05)
根据国际研究暨顾问机构顾能公司（Gartner）4 日公布的研究，随着销售大增，南韩三星电子（Samsung Electronics）已超越美国英特尔（Intel），成为全球半导体制造龙头。
顾能分析师诺伍德（Andrew Norwood）表示，目前三星市占率最高，挤下英特尔，登上龙头宝座 |
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[CES 2018]为未来充电：英飞凌实现适合汽车及消费性应用的弹性无线充电 (2018.01.04)
AURIX? 及 XMC 微控制器系列实现高效率且易於使用的无线充电功能，适合智慧型手机、穿戴式装置、医疗及工业装置使用。英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 提供高效能、弹性的晶片组，包括可实现智慧且安全的无线充电应用的软体IP |
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恩智浦展示整合边缘运算、机器学习和先进传感技术 (2018.01.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ: NXPI）与物联网（IoT）产业夥伴 Google Cloud、Amazon Web Services（AWS）、Accenture、Au-Zone 和 ClearBlade 合作，将於 2018 年 1 月 9 日至 12 日在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES 2018）展示边缘运算（edge computing）的创新发展与该技术在应用领域的强大潜能 |
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UL关注全球电子菸安全议题 捍卫消费者使用安全 (2018.01.04)
有别於传统香菸的电子菸在全球逐渐盛行，其使用上的安全议题成为目前世界各国关注的层面。尤其国际上电子菸爆炸事件频传，在各界的强烈呼吁下，全球安全科学领导机构 UL (Underwriters Laboratories) 从使用上的电子安全为考量，发展制订针对电子菸的安全标准 UL 8139，该标准可??於今年第二季正式推出 |
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HOLTEK新推出RGB三色LED调光控制MCU (2018.01.04)
Holtek新推出小封装的RGB三色LED调光控制MCU - HT45F0060，内建RGB三色LED驱动电路与单线串接介面，可实现单颗主控并驱动RGB三色LED或多颗串接控制达到各种连续性变化的动态灯光效果 |
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Bridgtek於CES 2018展示PanL技术的应用方案 (2018.01.04)
Bridgetek叁与CES，将展示其强化的PanL产品，该公司将藉由多样化活动，展现出产品独特的技术，提供系统整合商如何使用PanL产品的灵感。
PanL Room Manager（房间管理员）将PanL Hub与一系列PanL70 PLUS装置（每个装置均装有7英寸全彩显示幕，电容式触控屏和集成RFID）相结合，提供智慧会议室预订系统 |
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被动元件龙头国巨旗下电感厂 奇力新并美磊 (2018.01.04)
被动元件龙头国巨旗下电感厂奇力新於1/3宣布，将以换股方式合并同业美磊，为台湾近十年来首桩电感厂合并案。「新奇力新」有??吃下苹果、特斯拉、德仪等大厂订单。
新奇力新将稳居全球电感第四的，挤进TDK、Murata和Taiyo等三大日厂之後 |
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CEVA低功耗蓝牙5 IP通过Ellisys蓝牙合规测试系统认证 (2018.01.04)
CEVA宣布已使用业界公认的Ellisys Bluetooth Qualifier (EBQ)合规测试系统完成了低功耗蓝牙5 IP的认证测试，包括所有新的选择性蓝牙5功能。
CEVA??总裁暨连接业务部门总经理Aviv Malinovitch表示：「考虑到低功耗蓝牙5具有更先进的特性 |
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Diodes公司推出输入电压范围宽广的超低静态电流稳压器 (2018.01.03)
Diodes 公司推出 AP7381 这款正稳压器，可由宽广的输入电压范围运作 (3.3V 至 40V)，提供超低静态电流及高准确度，适用於多种不同应用，包括 USB、可携式装置、电表、家庭自动化等 |
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HOLTEK推出BC3601 Sub-1GHz FSK/GFSK RF Transceiver IC (2018.01.03)
Holtek推出全新双向无线FSK/GFSK高效能射频晶片BC3601，适用在1GHz以下免执照的ISM Band (300MHz~960MHz)，需求低功耗的电池或IoT产品应用如：智能居家/安防、汽车防盗器及工业/农业控制器等无线双向通讯产品 |
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SEMI预测全球晶圆厂设备支出将再创新高 (2018.01.03)
SEMI（国际半导体产业协会）於2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」（World Fab Forecast）报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「由於晶片需求强劲、记忆体定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升 |
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台积电有??拿下苹果7奈米的A13处理器订单 (2018.01.03)
台积电首季营收在市场预估下，从原先下降一成，到仅下滑5%-7%，主因是苹果、高通、海思对7奈米制程的需求，台积电供应链也表示，由於台积电7奈米技术独步同业，成为推升台积电今年营收主力制程 |
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太阳能路灯系统 (2018.01.03)
节能是智慧城市的重要设计目标之一，目前多数城市与厂商开始尝试将路灯结合太阳能系统，降低市电用量。 |
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创新能量采集技术 (2018.01.02)
能量采集可以用作辅助能源以补充如电池等主电源，这大幅延长了电池寿命，从而降低维护费用。 |
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DNV GL：能源转型将改变航运业格局 (2018.01.02)
(德国汉堡讯)[美通社]DNV GL发布其关於海事行业的能源转型展??报告-《到2050年的海事预测》(Maritime Forecast to 2050)，该报告分析至2050年全球能源系统转型对航运业的影响。该报告还探讨了能源生产与需求、GDP（国内生产总值）增长、工业生产和地区制造方面的预期转变如何改变海事行业，以及对不同航运领域的影响 |
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金融监理沙盒三读过关！3年实验期，全球最长 (2018.01.02)
探讨多时的「金融科技创新实验条例草案」（俗称金融监理沙盒），在12月29日顺利三读过关，台湾成为继英国、新加坡、澳洲及香港之後，第5个实施金融实验沙盒的国家 |
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台积电南京厂 将提前至五月出货 (2018.01.02)
台积电在中国大陆南京兴建首座最先进制程十二寸晶圆厂，在试产良率超??预期下，预定本季末开始投片。台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，因应强劲需求，南京厂预计2018年5月开始出货，将较原先规划2018年下半年量产时程提前 |
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HOLTEK新推出内置电源线资料收发器的烟感器MCU (2018.01.02)
Holtek新推出集成消防二总线电压收码、电流回码的低耗电消防专用MCU ━ HT45FH23A及HT45FH24A，适合应用在联网型消防系统的终端装置，如：感烟探测器、感温探测器、电器火灾探测器、消防门等消防子系统的产品 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
