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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
PTC整合ThingWorx与Microsoft Dynamics 365 落实现场服务最隹化 (2018.07.05)
PTC日前於LiveWorx 18 数位转型大会上宣布推出新款连网现场服务解决方案,此方案整合了ThingWorx 平台和Microsoft Dynamics 365现场服务 (Field Service)。 ThingWorx 与Dynamics 365整合後,可协助现场技术人员等相关工作者无缝连接重要的工程资料,例如物料清单 (BOM) 等资讯,以简单易懂的方式让相关人员更轻松地了解相关内容及洞察,以加快服务速度
爱立信通过首款3GPP独立组网测试 加速5G商用化 (2018.07.05)
爱立信宣布,已经通过一款符合 3GPP 独立组网标准 (Standalone, SA) 的 5G 无线介面的多厂商互通性测试,加速 5G NR 的网路产业发展;这也是国际标准组织订定新标准後,全球完成的第一个案例,爱立信认为,这个测试对於 5G 迈向商用具重要意义
诠鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗蓝牙耳机与音响 (2018.07.05)
大联大控股旗下诠鼎集团将推出高通(Qualcomm)支援TWS技术的QCC5100系列蓝牙耳机与音响,该系列具备高性能、低功耗特点。 QCC5100系列搭载高阶的蓝牙音讯系统单晶片(SoC),可支援下一代的高通TWS技术,相较於前代,该系列SoC可降低高达65%的语音通话和音乐串流传输功耗
创韵思推出专为高解析度音讯而生的全数位驱动器DN3013 (2018.07.05)
创韵思半导体推出了专为高解析度音讯而生的全数位驱动器DN3013,可适用於使用USB电源供电的耳机、无线喇叭、声霸(Sound bar)以及用於个人电脑的耳机。 凭藉其新开发的"Virtual Coil(虚拟线圈)“ 技术,DN 3013可与许多音频设备采用的DN30×2系列保持动态兼容,其动态范围为114dB,最大电源为1.8V,功率为483mW,输出最大功率为12.5W
Molex为紧凑设备研发Wi-Fi柔性天线系列 (2018.07.05)
Molex宣布推出Wi-Fi 柔性天线系列,经设计可快速简便的整合到无线设备中,同时使实施成本保持在最低水准。206994 系列侧向??送式电缆柔性天线可以为包括空间受限应用在内、要求极其严格的 Wi-Fi 应用实现高效能的射频传输功能
贸泽电子荣获HARTING评选为全球最顶尖代理商 (2018.07.04)
贸泽电子荣获HARTING北美洲公司颁发年度全球最隹服务代理商大奖,奖项已於5月15至18日在拉斯维加斯举办的年度电子经销展 (EDS) 中颁发。 HARTING为电气与电子连接器、装置端子、背板、网路元件、网路或机器电缆线束等领域中领先业界的制造商,其完整产品系列均可在贸泽官网中找到
技嘉AORUS RGB XMP 3200记忆体正式出货 (2018.07.04)
技嘉宣布AORUS RGB XMP 3200记忆体正式出货,AORUS RGB XMP 3200记忆体采用DDR4 XMP 3200 16GB(8GB*2)搭赠两条外观相同的灯光模组,让玩家可以在不需花费太高预算的情况下,获得绝隹的记忆体灯光效果,搭配技嘉最新RGB Fusion或RGB Fusion link软体内建的5种全新记忆体灯光模式,不但大幅强化记忆体灯光的流畅度,更让记忆体灯光变化更多元更时尚
小国大战略 中研院建议师法以色列与瑞士 (2018.07.04)
科技部长陈良基日前在中央研究院2018年第33次院士会议上表示,台湾每年科技预算约1100亿,投入在基础研究经费约占30%,与大国相比可投入之研发资源、人力仍极有限,但将以小国大战略思维,发挥「以小搏大」的杠杆效应
是德Ixia部门和CA Technologies合作 提供现代网路可视度和分析特性 (2018.07.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布与 CA Technologies 扩展了长期合作夥伴关系,为所有基於思科应用中心基础设施(Cisco ACI)、软体定义广域网路(SD-WAN)和云端部署(Cloud)的现代网路,提供先进的可视度和分析功能
意法半导体脉宽调制控制器 提升超低待机电源之效能 (2018.07.04)
意法半导体(STMicroelectronics)新STCH03脉宽调制(Pulse-Width Modulation,PWM)控制器拥有高整合度,其采用一次侧调整技术达到精确的??流输出,能让经济型手机充电器、电源适配器或辅助电源满足效能法规对平均效率和待机功率的严格限制
SEMI与Solid State Technology宣布2018 Best of West入围者 (2018.07.04)
SEMI宣布以下入围2018年「Best of West」的叁展商名单,此次入围者从600多家叁展商中脱颖而出,这些入围者将於7月10日至12日在Moscone会议中心的展览厅展示各自的尖端产品。 每年举办的SEMICON West半导体设备展,Solid State Technology 与 SEMI会连袂颁发「Best of West」大奖
特斯拉突破量产瓶颈 接近全自动化式生产 (2018.07.04)
特斯拉执行长马斯克表示,特斯拉在第 2 季的最後 1 周制造逾 5,000 辆 Model 3,「刚成为真正的汽车公司」。马斯克也在寄给员工电邮中写道,下个月 Model 3 每周产量可??进一步拉升至 6,000 辆,若计入 Model S 和 Model X,等於 1 周产 7,000 辆车
保护高速网路云服务 (2018.07.04)
最新一代保护型晶闸管与G.fast技术相结合,可以提供最先进的遮罩电路保护,对电信公司及其商业和住宅客户来说,均可更快速、更轻松、更方便地造访云服务。
高通於 MWC 上海发表骁龙 632、439 及 429 行动处理器 (2018.07.03)
行动处理器大厂高通(Qualcomm)相继推出骁龙 850 及 710 行动处理器,在 MWC上海也推出 3 款骁龙家族的全新处理器,分别是骁龙 632、骁龙 439 和骁龙 429。骁龙 600 系列与骁龙 400 系列为中低阶行动设备设计
AMD於ISC2018推出深度学习解决方案 (2018.07.03)
在2018国际超级电脑大会(ISC2018)上,AMD持续推进深度学习与高效能运算,AMAX、Exxact、英业达和美超微推出搭载Radeon Instinct以及EPYC处理器的部署就绪伺服器平台。 继AMD展示将於今年出货的7奈米制程Radeon「Vega」专业级/资料中心绘图卡以及代号为「Rome」的新一代7奈米制程EPYC处理器,全新解决方案延续了AMD近期在运算领域的强劲动能
艾讯全新Apollo Lake超薄多功能经济型Mini-ITX工业主机板 (2018.07.03)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 推出mini-ITX工业主机板MANO311,搭载双核心CeleronR N3350中央处理器 (Apollo Lake),拥有定制的输入/输出埠、12V至24V宽电压、出色的绘图效能等优势
英飞凌推出Double DPAK 首款高功率应用之顶层散热 SMD (2018.07.03)
英飞凌科技股份有限公司推出首款Double DPAK (DDPAK) 顶层散热 SMD 封装,满足如伺服器、电信、太阳能,以及高阶 PC 电源等高功率应用之要求。此全新封装方案能以更小的体积和重量提供快速切换与高效率,将整体拥有成本降至最低
贸泽上架Silicon Labs Giant Gecko系列1 MCU (2018.07.03)
贸泽电子即日起开始供应Silicon Labs的EFM32GG11 Giant Gecko系列1微控制器。EFM32GG11 Giant Gecko系列出自Silicon Labs的节能型EFM32 Gecko产品组合,符合工业级强度的微控制器,具有更高的效能、更多功能和更低的耗电量
TrendForce:中国过剩太阳能模组恐现抛售潮 (2018.07.03)
TrendForce绿能研究(EnergyTrend)最新调查显示,中国太阳能新政策颁布後,面对紧缩的内需市场,产能过剩的中国模组产品必须要向海外寻找出海囗,甚至不排除会向海外抛售
高通於上海MWCS 2018 展示5G、物联网解决方案 (2018.07.03)
上海世界行动通讯大会2018(MWCS 2018)在上海举行,在5G即将商用这个令人振奋的历史时刻,所有人都在大会上探讨即将或正在发生的最新无线科技,并展??这些技术将为人类带来怎样的美好未来

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