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Xilinx拓展产业生态系与平台 (2016.02.26)
美商赛灵思（Xilinx）宣布透过拓展产业生态系与硬体平台加强其嵌入式视觉应用与工业物联网市场的产品系列。这项发表强化了赛灵思于2015年全新16奈米Zynq UltraScale+ MPSoC元件与软体定义SDSoC开发环境公用版 |
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Silicon Labs Touch eXpress控制器加速电容式感应应用开发 (2016.02.18)
Silicon Labs（芯科实验室）日前宣布推出TouchXpress系列固定功能控制器，提供了添加低功耗电容式触控萤幕至嵌入式设计的最便捷方法。 Silicon Labs强大的CPT007B和CPT112S TouchXpress控制器无需耗时费力的韧体开发，因此可为在各类产品中添加现代的触控式使用者介面设计提供简单完整的解决方案 |
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u-blox以无连线3D惯性导航引领汽车GNSS技术创新 (2016.02.18)
全球无线与定位模组和晶片厂商u-blox宣布，推出无连线3D惯性导航（Untethered 3D Dead Reckoning，UDR）模组 ─ NEO-M8U。结合多重GNSS（GPS、GLONASS、北斗、伽利略）以及电路板上的3D陀螺仪/加速器，即使在GNSS 讯号微弱或被遮蔽的地方，NEO-M8U都能提供准确的定位结果，而且只需要连接汽车电源就能顺畅运作 |
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Diodes保护元件提高单芯锂离子充电电池组操作安全 (2016.02.18)
Diodes公司推出电池保护元件AP9211，旨在使单芯锂离子电池组能够安全操作。新产品把保护晶片及双N通道MOSFET整合起来，提供过度充放电和负载短路检测等一系列功能。这款保护电路针对为电池组生产商供应电池保护电路模组的制造商，主要终端市场为智慧型手机及行动电源的单芯电池组 |
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东芝购地兴建半导体生产新工厂 (2016.02.04)
东芝公司(Toshiba)收购一个面积为15万平方公尺的土地，来为其专有3D快闪记忆体BiCS FLASH未来的扩大生产做准备，该地毗邻公司位于三重县四日市的记忆体生产基地。该地与这一记忆体生产基地的东部和北部毗连，将耗资大约30亿日圆 |
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AMD发表GPU硬体虚拟化产品线 (2016.02.04)
AMD公司发表首款GPU硬体虚拟化产品AMD FirePro S系列GPU，搭载Multiuser GPU（MxGPU）技术。 AMD突破性的GPU硬体虚拟化架构，为各种新兴使用者体验提供创新的解决方案，包括远端工作站、云端游戏、云端运算，以及虚拟桌上型基础架构（Virtual Desktop Infrastructure；VDI） |
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Xilinx收发器新技术为资料中心互连带来高成本效益 (2016.02.03)
美商赛灵思（Xilinx）宣布收发器技术有了新突破，为资料中心互连带来更高成本效益。赛灵思的Virtex UltraScale元件已可相容于25GE、50GE及100GE铜线、背板IEEE和相关规格要求，并可支援资料中心长达五公尺的铜线和一公尺长的背板互连 |
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Molex针对CompactLogix控制器推出通用SST Modbus模组 (2016.02.01)
Molex公司推出两款针对罗克韦尔自动化公司（Rockwell Automation）旗下CompactLogix控制器的新型无缝整合Modbus模组。这两款通用Modbus模组可在同一时间将CompactLogix控制器连接到同一模组上的任何Modbus/TCP或Modbus串列网路 |
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小量快速制造解决Maker最后一哩路挑战 (2016.01.20)
愈来愈多硬体相关的创意作品在Kickstarter募资成功，但却无法顺利生产出货；即使第一批制造出来，往往离「当初」的故事剧本有一段距离；好的，就算这些Early Adapter觉得还堪用，但下一批该卖给谁，也是很没把握的问题，从Maker到Market这「最后一哩」有着许多难以解决的挑战 |
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快速实现大规模的电子垃圾环保回收━Barrel One Automatic Machine (2016.01.19)
(圖一) Barrel One自动化环保锡剥除机台是一个达成环保与获利双赢的绝隹废机板回收解决方案。
对於那些正在从事电子垃圾回收，或者有意投入此一事业的企业，Barrel One自动化环保锡剥除机台将是一个可以扭转经营思维的方案 |
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TI步进新技术使马达旋转变得更加简单 (2016.01.19)
德州仪器(TI)推出3款用于24V 步进马达的全新装置,加强其高效能步进马达驱动器系列。其中2 款装置提供TI 已获专利的AutoTune技术,以免除对步进马达调整的需求,而2 个整合式电流感测可以支援3D 印表机、机器人技术、工厂自动化设备、点钞机,以及更多其他应用 |
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Molex团队与贸泽电子在第二届电动方程式锦标赛共同赞助龙之队 (2016.01.15)
Molex公司与贸泽电子（Mouser）展开合作，将在国际汽车联合会(FIA) 举办的第二届电动方程式锦标赛中共同赞助Jay Penske的龙之队。 2015至2016年的FIA电动方程式锦标赛系列已于去年10月24日在中国北京的ePrix北京站开跑，其他赛事将陆续在马来西亚、乌拉圭、法国、德国、英国、俄罗斯和美国举行 |
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CTIA-Authorized OTA Wireless Signal Testing Lab in Taipei (2016.01.14)
Facing robust communication testing requirements of smart handheld devices come with the next high-tech wave of the Internet of Things (IoT), iST announced launched its over-the-air (OTA) wireless signal testing lab in Taipei, which recently certified by TAF (Taiwan Accreditation Foundation) specific to the quality management system certification of ISO17025 |
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微软Azure再推新服务全面掌握物联网装置 (2016.01.14)
根据Gartner预估，2020年，全球将有250亿连网装置；而IDC也预测，2020年物联网市场规模将达到1.7兆美元。为了掌握庞大的商机，企业无不致力于发展各种物联网装置与应用。为此，微软在去年推出Azure IoT Suite正式版与Microsoft Azure Certified for IoT认证服务，协助企业快速建置物联网 |
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Fairchild 推出内嵌感应器融合功能的工业级动态追踪模组 (2016.01.13)
全球半导体解决方案供应商Fairchild推出高精确度动态追踪模组系列─FMT1000，允许在任何系统中快速整合智慧运动，包括无人机、自动汽车、无人系统、重型工业、建筑、农业、VR 头戴显示器，以及相机与平台防震 |
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從嵌入式創新技術中，找出物聯網產業的成長力量 (2016.01.12)
從嵌入式創新技術中，找出物聯網產業的成長力量 |
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博通发布64位元四核心路由处理器 (2016.01.06)
博通（Broadcom）公司发布专为高阶路由器所设计的64位元四核心处理器。新BCM4908处理器可让OEM厂商与服务供应商为智慧家庭和物联网(IoT)应用提供额外所需的CPU效能，同时释放更快速的网际网路应用到家用端 |
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Epson独门技术 打下工业机器人市场 (2016.01.06)
智慧工厂的议题不断发酵，
颠覆了过去制造业的制造模式，
面对新一波的工业革命，
Epson要以小博大，拓展市场版图。 |
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陶氏荣获台积电颁发2015年杰出供应商奖 (2015.12.23)
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业部宣布，该公司荣获台积公司（台积电）颁发2015年杰出供应商奖。此项殊荣认可陶氏在化学机械研磨（Chemical Mechanical Planarization, CMP）材料开发和供应上的杰出表现 |
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富士通宣布集团公司名称变更 (2015.12.23)
Fujitsu Electronics Inc.宣布在全球集团旗下销售子公司完成各国必要的公开程序与注册后,其将更改名称如下:
目前名称
更新后名称
Fujitsu Semiconductor America, Inc |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
