 |
快捷Snubberless TRIAC光耦能降低待机功耗 (2008.10.24)
快捷半导体（Fairchild）为工业设计人员提供一款能降低待机功耗多达2W的隔离解决方案，采用光隔离TRIAC驱动器满足1瓦倡议和能源之星（ENERGY STAR）等严格的标准规范。FOD410、FOD4108、FOD4116和FOD4118系列过零（zero-crossing）TRIAC驱动光耦用于驱动无缓冲器 (snubberless) 分立功率TRIAC时 |
|
Atmel推出触摸屏解决方案 (2008.10.23)
Atmel（爱特梅尔）推出采用电荷转移技术的电容性触摸屏控制器IC，瞄准电子市场领域如手机和其他个人电子产品。爱特梅尔在过去数年上市了数以百万计的定制触摸屏解决方案，现在提供具有高可靠性的标准Two Touch（双触摸点）和Single Touch（单触摸点）触摸屏控制器 |
|
NS推出多款全新控制器以及MOSFET选择工具 (2008.10.23)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一系列全新的SIMPLE SWITCHER同步降压控制器。与此同时，该公司也推出第一套可以协助工程师挑选MOSFET的端对端设计工具，可有效协助工程师精简开关控制器的设计 |
|
ST推出首款三轴MEMS加速度传感器 (2008.10.23)
意法半导体推出公司首款通过汽车质量认证的三轴MEMS加速度传感器。新产品AIS326DQ符合AEC-Q100汽车应用产品质量标准。ST发挥其200mm MEMS晶圆厂的制造能力，以具有竞争力的价格为系统整合商提供MEMS尖端技术 |
|
英飞凌针对GPS应用程序推出新接收前端模块 (2008.10.23)
英飞凌科技推出全球最小的「GPS 接收前端模块」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11模块内含可放大GPS讯号、过滤噪声干扰的各项重要组件，体积仅3.75 mm³，仅约其他同类产品的三分之一 |
|
TI推出高灵活四信道视讯缓冲器 (2008.10.23)
德州仪器 (TI) 宣布推出一款高灵活四信道视讯缓冲器，其功耗比同类竞品低57%，有助制造商设计低耗能的消费性电子产品。这款全新组件还具有断电功能，不仅可进一步降低系统功耗，而且还可帮助制造商推出符合能源之星 (ENERGY STAR) 标准的机顶盒 (STB) 与个人与数字录像机（PVR 与 DVR） |
|
富士通Milbeaut芯片搭载Tessera FotoNation技术 (2008.10.23)
Tessera公司近日宣布富士通微电子公司（Fujitsu Microelectronics）的Milbeaut芯片组，采用Tessera FotoNation FaceTracker影像强化解决方案，并已开始供货。
FotoNation FaceTracker解决方案能实时辨识并追踪超过10张人脸 |
|
Wolfson发表超迷你MEMS麦克风 (2008.10.22)
Wolfson宣布推出全新硅晶麦克风(silicon microphone)产品系列的第一批产品，新产品为具备高讯噪比(SNR)的薄型模拟麦克风，专门设计给对于电力以及讯号质量十分要求的消费性电子产品 |
|
TI推出新高效能多核心数字信号处理器 (2008.10.22)
德州仪器(TI)宣布推出一款可显著降低成本、功耗，并节省电路板面积的全新高效能多核心数字信号处理器 (DSP)，协助设计人员将多个DSP整合于单一电路板，充分满足高效能的执行需求，例如同时执行多信道处理或同时执行多个软件应用等 |
|
Diodes高频同步转换器有效减少PCB体积与成本 (2008.10.21)
Diodes公司近日推出了高频同步DC-DC转换器系列中的首批产品，特别适合可携式消费性电子应用。这两款新组件包括AP6714升压转换器及AP6015降压转换器，有助于减少电路电感器和电容器的体积，以更低的组件成本实现更小型的PCB |
|
NXP推出ARM Cortex-M3微控制器 (2008.10.21)
恩智浦半导体（NXP）推出以ARM Cortex-M3 处理器为基础的快速微控制器LPC1700系列。LPC1700系列微控制器在运行速度高达100MHz时，比目前市场上其他的Cortex-M3微控制器产品运行速度更快28%-64% |
|
TI推出高整合度、高成本效益的射频增距器 (2008.10.21)
德州仪器 (TI) 宣布推出一款高整合度、高成本效益的射频 (RF) 增距器 (range extender) ，可满足ZigBee网络、无线传感器网络以及工业、消费类与音频设备等2.4 GHz无线应用的需求 |
|
ST全力拓展SPEAr与Cartesio大中华区市场 (2008.10.21)
意法半导体发布可配置型微处理器SPEAr系列产品以及Cartesio系统芯片两大特殊应用处理器系列的最新技术蓝图，同时宣布加强对中国微处理器客户的技术支持，强调在中国市场上成为领先的特殊应用微处理器供货商的目标 |
|
Panasonic与瑞萨科技合作开发32奈米制程单芯片 (2008.10.21)
Panasonic公司与瑞萨科技自1998年以来即共同开发制程技术并建立成功的合作关系，目前将继续合作开发32奈米之单芯片要素制程技术。两家公司均相当有信心，相信32奈米晶体管技术及其他先进技术不久将可运用于大量生产 |
 |
简易应用电容式触控传感器 (2008.10.21)
在最近越来越多新推出的产品中，都可以发现电容式传感器的应用，例如现在有些计算机键盘旁会附加电容式滑杆、触摸板、或是取代机械式及相关模拟组件的按钮。在自动家电的市场中，也出现越来越多具备内建电容式触控感测按钮的产品 |
|
盛群新推出HT82A836R USB Audio控制芯片 (2008.10.21)
盛群半导体新推出USB Audio的高整合型单芯片-HT82A836R，此产品主要特色除整合USB音效、Audio Codec及高功率放大器外，更结合嵌入式微控制器，并以单次刻录(One Time Programming;OTP)的只读存储器(Read Only Memory;ROM) |
|
盛群新推出HT46R72D/73D-1A八位A/D型MCU (2008.10.21)
HT46R72D-1A与HT46R73D-1A是盛群半导体新推出的Dual Slope A/D Type 8-Bit OTP MCU，其符合工业规格，同时具有OTP Partial Lock功能，再配合丰富及多样化的功能，特别适用于电桥式传感器的量测系统，可用来量测压力、温度、湿度变化的产品，如：体重计、压力计、温度计、湿度计、胎压计等 |
|
凌阳创新发表新一代USB-to-SATA控制芯片 (2008.10.21)
凌阳创新正式发表新一代USB-to-SATA控制芯片SPIF301/SPIF302/SPIF303。SPIF30X系列控制芯片内建LDO稳压电路，使外部线路设计更为简易；内建跑马灯功能，可同时点亮多个LED的驱动电路，提供硬盘机动作状态LED灯显示 |
|
LSI为储存与服务器OEM厂商拓展6Gb/s SAS产品 (2008.10.20)
LSI日前宣布提供各大OEM客户第二代6Gb/s SAS控制器和磁盘阵列控制芯片（RAID-on-chip，ROC）的样本。LSI SAS IC的出货量已超过1,000万片，而此新品的推出更进一步拓展其SAS解决方案系列，并进一步强化LSI在SAS市场中从芯片到系统的地位 |
 |
台湾电路板、电子组装与绿色科技国际展 (2008.10.20)
一年一度由台湾电路板协会所主办「台湾电路板、电子组装与绿色科技国际展览会」(TPCA Show 2008)于10月22至24日在台北世贸南港展览馆盛大举行。这些年来电子产品能够越来越轻巧 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
