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CTIMES / IC设计
科技
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
u-blox发表超迷你完整GPS接收器 (2008.09.22)
u-blox宣布已将其获奖的定位技术进一步缩小尺寸,开发出超小型产品。新的AMY模块大小仅有6.5 x 8 x 1.2 mm,是目前市场上极小尺寸的GPS接收器模块。此模块不仅适用于空间有限的应用
Epson开发出低功耗的16位微控制器 (2008.09.22)
Seiko Epson公司(简称「Epson」)已经开发出低功耗的16位微控制器,整合最新开发的10位超低功耗数字/模拟(A/D)转换器,能够控制各种医疗保健器材所使用的传感器。 EPSON此项
ST推出STM32微控制器专用先进马达控制算法 (2008.09.21)
意法半导体(ST)扩增其32位STM32微控制器(MCU)支持的电动马达向量控制功能 函数库,新增了支持单旁路无传感器控制(single shunt sensorless control)、内部永磁(Internal Permanent Magnet,IPM)、马达控制和永磁同步马达(PMSM)的弱磁控制的算法
美盛科技推出PoE PSE module及完整解决方案 (2008.09.19)
美盛科技推出嵌入式四埠的PSE module,分别是PSE-QD(normal power)及PSE-HQD(high power)。PSE-QD及PSE-HQD乃标准式并受到IEEE802.3af网络协议规范的嵌入式以太网络供电系统供电端模块,同时PSE-HQD支持high power模式
整合SiP封装和嵌入多元化应用轻松提升eZigBee设计架构附加价值 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域,如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值,进一步巩固扩展ZigBee的应用基础,嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点
TI推出精确度高之数字模拟转换器 (2008.09.18)
德州仪器 (TI)推出业界精确度高的数字模拟转换器(DAC),具备18位单调 (monotonic) 转换效能、±2 LSB积分性失真 (INL)及±1 LSB差分性失真(DNL)。此新产品采用小尺寸的QFN-24封装,可协助客户提升系统效能并简化设计,适合精密工业应用,例如自动测试设备、仪表、制程控制、数据撷取及通讯系统等
精进GPS芯片TTFF技术整合低功耗PMU扩展PND多元设计 (2008.09.18)
今年可说是PND(Portable Navigation Device)和GPS手持装置发展的关键年,随着地图、导航、寻址多样化服务的日新月异,GPS芯片需要高效能电源管理IC设计的支持,才能发挥水涨船高的功效,PND和GPS装置系统厂商也日益依赖GPS芯片整合电源管理的设计架构
Linear推出三组输出同步降压切换稳压控制器 (2008.09.18)
凌力尔特(Linear)发表LTC3853,其为一款高效率、三组输出同步降压切换稳压控制器,其具备一致或比例追踪,能安全地驱动预偏压负载。4.5V至24V(28V最大)的输入范围可包含大部分中间总线电压等广泛而多样化的应用,强健的芯片上闸极驱动器可驱动所有N信道电源MOSFET,并可产生每相位达20A的输出电流,输出电压范围为0.8V至13.5V
Altera 10-GbE参考设计全面支援XAUI通讯协定 (2008.09.18)
为满足宽频网路和电信应用需求,Altera公司宣布,将针对使用XAUI通讯协定的设计人员提供10-gigabit乙太网路(10GbE)参考设计。网路路由器、企业和都会乙太网路交换器以及储存交换器中的线路卡和系统控制器,都可以采用Altera Arria和Stratix系列FPGA,来可靠地连接10GbE背板或者网路
ST新款MEMS陀螺仪 提升设计灵活性和系统分割 (2008.09.18)
透过提供可选择的模拟或数字角速率绝对值输出,意法半导体(ST)推出的LY530AL MEMS陀螺仪提升设计灵活性,简化产品的整合难度及节省外接组件。全量程可高达每秒+/-300度,在人机界面及增强型汽车导航GPS等应用中,新的ST陀螺仪可用于测量快速的角位移
ROHM全新研发温控开关输出型温度传感器IC (2008.09.18)
半导体制造商ROHM已于日前全新研发出最适合使用于移动电话、游戏机、数字相机、行动音乐播放器、笔记本电脑等行动装置的过热检测、温度监控用途,而且具备超小型、低耗电电流等特性之温控开关输出温度传感器IC「BDJ 1HFV系列」
Ramtron兆位串行FRAM内存 (2008.09.18)
Ramtron宣布推出新型F-RAM系列中的首款产品,具有高速读/写性能、低电压工作和可选组件的特性。Ramtron的V系列F-RAM产品的首款组件FM25V10,是100万位(Mb)、2.0至3.6V、具有串行外设接口(SPI)的非挥发性RAM,采用8脚SOIC封装,其特点是快速存取、无延迟(NoDelay技术)写入、1E14读/写次数和低功耗
MIPS推出突破性Linux开发工具 (2008.09.18)
MIPS宣布推出全新MIPS Navigator Integrated Component Suite(ICS),协助嵌入式系统开发人员更容易在MIPS-Based SoCs和嵌入式系统上设计程序、除错和分析Linux系统。Navigator ICS将MIPS开发工具与技术整合为一款相互结合的实际产品,其中亦包含了创新的Linux开发组件
CSR BlueTunes ROM发表会 (2008.09.17)
BlueTunes ROM针对立体声耳机而开发,是全球第一个搭载整合式立体声数字信号处理器(DSP)的ROM-based蓝牙方案,BlueTunes ROM的设计目的是要让终端用户在无线音乐播放和语音通话之间平顺的切换
ADI发表全新八信道超音波接收器 (2008.09.17)
由于医院、医疗诊所以及移动式急救装置在例行性、预防性、以及急性的医疗照护方面,对于高性能可携式超音波设备的依赖度日益提升,超音波设备的设计工程师必须要在影像质量与电源效率两者之间取得较佳平衡上,设法去符合崭新多变的需求
Cypress与Avnet合推升级版FPGA评估套件 (2008.09.17)
Cypress公司宣布将与Avnet公司旗下的Avnet Electronics Marketing Americas共同推出升级版 Spartan-3A现场可编程逻辑门阵列(FPGA)评估套件。此款升级版套件首度将Cypress CY3217(MiniProg) Programmer新增到Xilinx Spartan-3A FPGA 评估套件,可支持触控感测、USB链接、以及模拟编程等功能
Microchip推出符合汽车制告商标准之全新收发器 (2008.09.17)
微控制器及模拟组件供货商Microchip,推出MCP2021及MCP2022(MCP202X) LIN/SAE J2602收发器。两款组件均已获第三方LIN/J2602以及原始设备制造商的认可,并通过了AEC-Q100标准认证,完全符合全球汽车制造商的严峻标准
NS推出首款3G-SDI双信道串联/解串器 (2008.09.17)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出可支持3G/高画质/标准画质等3种不同速度的串行数字接口(SDI)双信道串联/解串收发器。这款型号为LMH4345的串联/解串收发器不但抖动表现优于其他竞争产品,而且还内建两条讯号收发信道
NXP新型安全芯片加快政府e化交易速度记录 (2008.09.16)
恩智浦(NXP)宣布其最新的SmartMX安全芯片,电子护照产业高性能的非接触IC整合电路和电子身份识别应用。此款安全芯片处理速度是目前非接触智能卡芯片产业标准的两倍,并且通过(Common Criteria)CC EAL5+的最高安全等级认证
Actel的Fusion组件应用于工业编码器中 (2008.09.16)
Actel宣布日本主要的工厂自动化设备供货商Sanyo Denki选用Actel的Fusion现场可编程门阵列(FPGA),来执行其RA035工业用伺服马达的定位检测装置(编码器)。 据了解,Sanyo Denki选择60万闸AFS600 Actel Fusion组件的原因,在于其具有低功耗、高精度和整合能力,作为RA035的主要处理电路,可将定位解析器的信号转换成位置数据

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