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PAC——工业控制应用的未来观 (2005.06.01)
随着数家厂商推出结合PC功能及PLC稳定性的可程式自动化控制器（Programmable Automation Controllers；PAC），PAC已经开始渐渐被应用在控制系统中。本文将探讨PAC的起源，PAC与PLC及PC的差异，以及使用PAC进行工业控制的未来方向 |
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新兴分析工具加速设计除错及验证 (2005.06.01)
处理数位讯号的工程人员最主要的考量就是讯号完整性，特别是以一种决定且可信任的方式，将讯号从数位电路的一部份散布至另一部份的需求提供讯号所包含的数位资讯 |
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Tektronix 获逻辑分析仪市场领导地位 (2005.05.18)
全球测试、量测与监测仪器的领导厂商Tektronix宣布Prime Data市场调查结果，Tektronix为全球逻辑分析仪市场占有率的领导者。根据报告，Tektronix 在2004年的逻辑分析仪销售量几乎达到全球销售的50% |
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安捷伦展示4Gbps光纤信道控制器 (2005.05.18)
安捷伦科技（Agilent Technologies）宣布，4月12～15日于美国亚历桑那州凤凰城举办的Storage Networking World中，展示出业界首颗4 Gbps光纤信道控制器所具备的突破性效能。展示的重点为Agilent Tachyon QX4如何透过原生PCI Express技术和四个光纤信道埠，来提供每秒高达130万次的输入/输出（IOPS）及2.7 GB/s的带宽 |
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MIMO强化WLAN涵盖范围与传输速率 (2005.05.05)
MIMO已被采用来做为定义下一代WiFi，也就是IEEE 802.11n标准的基础。未来MIMO将广泛地被用在WiFi设备上，MIMO能克服讯号衰落、干扰增加及有限频谱等挑战的技术。在不占用更多频宽的情况下，除了能让传输速率倍增，也同时能增加传输范围和使用的稳定性 |
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采深内存之高速数字器优势概论 (2005.05.05)
采用深内存的高速数字器具有强化时域及频域量测的能力。本文将以最大数字器取样率进行长时间数据撷取的应用为例，说明数字器的内存深度可决定量测之质量及精度。 |
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模拟数字转换器规格概述 (2005.05.05)
模拟数字转换器（ADC）有许多常用词汇，但若观察制造商在组件数据表（data sheet）中定义模拟数字转换器效能的方式，却常会发现它们令人混淆不清，刚接触模拟数字转换器的工程师对此尤感困扰，因为他们必须了解这些规格，才能为应用选择正确的模拟数字转换器 |
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奈米级IC测试挑战 (2005.05.05)
过去数年，数字电路的测试方法一直随着科技演进。其中，首次的最大改变是从芯片I/O的功能性测试（以逻辑仿真测试向量为基础）转变成以扫描（scan）为基础的测试方法 |
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可测试性设计技术趋势探索 (2005.05.05)
当IC设计日益复杂化，寻找更具成本效益的测试方法成为一大课题；本文将介绍国内可测试性设计（Design for Test）技术的发展现况，包括类比/混合讯号电路的内建自我测试技术（Analog/Mixed Signal Built-In-Self-Test；AMS BIST）、记忆体测试技术（Memory Testing），以及整合核心电路测试机制的系统晶片测试架构（SoC Testing）等技术 |
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Allion /NSTL Asia选择Tektronix TDS6804B示波器提升其实验能力 (2005.05.04)
全球测试、量测与监控仪器的领先厂商Tektronix，宣布Allion /NSTL Asia已经采购 Tektronix TDS6804B 数字储存示波器（DSO)进行PCI Express、SATA与SATA II的一致性测试。
亚洲区Allion /NSTL Asia是亚太区域第一家专司测试计算机软硬件的独立测试机构，也是最大IT测试机构之一 |
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Tektronix TDS6804B 示波器提升其实验能力 (2005.05.04)
Tektronix宣布Allion /NSTL Asia已经采购 Tektronix TDS6804B数字储存示波器 (DSO) 进行PCI Express、SATA与SATA II的一致性测试。
亚洲区Allion /NSTL Asia是亚太区域第一家专司测试计算机软硬件的独立测试机构，也是最大IT测试机构之一 |
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安捷伦半导体组件分析仪可整合CV及IV量测能力 (2005.04.29)
安捷伦科技（Agilent Technologies）推出一套Windows架构的半导体组件分析仪，可将电容相对于电压（CV）及电流相对于电压（IV）等两种量测能力整合到单一仪器中，不仅有助于节省半导体测试时间，同时还能提高生产力 |
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TI推出采用新型4×4厘米DFN封装的工业用精准运算放大器 (2005.04.29)
德州仪器（TI）推出采用新型4×4厘米DFN封装的高精准度运算放大器。来自德仪Burr-Brown产品线的OPA277，不但兼具低偏压、低温度漂移和低噪声等优点之外，还采用厚度小于1厘米的无引线式准芯片级（near-chip-scale）封装；其接脚仅出现在组件两侧 |
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TI数字输出温度传感器适合空间有限应用 (2005.04.21)
德州仪器(TI)推出来自Burr-Brown产品线的10位分辨率的数字输出温度传感器。此新组件采用单线式SensorPath界面协议，不需外接任何感测零件就能测量温度；其小型封装更适合空间有限应用 |
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安捷伦信号源分析仪协助Sirenza加快测试时间 (2005.04.19)
安捷伦科技宣布，Sirenza Microdevices新的自动化测试机台采用Agilent E5052A Signal Source Analyzer（SSA；信号源分析仪）之后，生产力已提高10倍之多。安捷伦科技的SSA取代了Sirenza复杂机架上多达12件的测试设备，使该公司只需用单一部仪器，即可执行RF和微波信号量测，且所花的时间只有原先的一小部份，结果，六个月内就回收了这项设备的投资 |
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Tektronix LTS21负载测试系统 提升客户生产力 (2005.04.13)
全球通讯网络管理与诊断厂商Tektronix发表Tektronix LTS21负载测试系统(Load Test System)。采用专利申请中的图形用户接口(GUI)，LTS21是第一套负载测试系统，这套系统可以轻易地利用对象取代命令集以建立实际、复杂的3G流量脚本 |
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研华「PC-Based 量测及控制」基础课程(台北场) (2005.04.04)
本课程将介绍如何使用研华Plug-in DA&C Card产品，将真实世界的信号与计算机链接，以完成精准的量测分析。包括硬件联机、驱动软件的安装及测试，介绍相关的范例及文件，及基础应用程序的写作 |
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利用结构化ASIC实现讯号处理应用 (2005.04.01)
结构化ASIC（Structured ASIC）是FPGA和标准单元ASIC设计的折衷方案，本文将介绍以该技术在数位讯号处理器（DSP）领域的应用，提供一更具灵活度与成本效益的解决方案。 |
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前端讯号处理系统的重要技术 (2005.04.01)
一个前端讯号处理系统应该视为一个以数据撷取系统所需而定义的平台。投资一个不论就开发时间或利用最新科技不断改进的平台而言是非常重要的。利用前端讯号处理，可以结合有必要的技术将各种类型的讯号带入数据撷取系统之中 |
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向量网路分析仪针对平衡式元件的量测应用介绍 (2005.04.01)
网路分析仪的测试埠可被任意定义为单端式或平衡式量测，四个单端式埠中可任选两个测试埠为一组平衡式埠。本文将针对平衡式元件量测，由网路分析仪的特性与实例介绍，详细说明相关应用方法 |
