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PCTEL发表Solsis嵌入式调制解调器解决方案 (2001.04.12)
由于消费性电子产品讲求网络链接功能已成趋势，嵌入式调制解调器芯片市场将从个人计算机转移到新兴的非PC(non-PC)市场。网络链接技术与软件调制解调器供货商PCTEL国际远届科技 |
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窗口XP不支持USB 2.0 (2001.04.11)
微软于日前宣布，该公司将推出的新操作系统「窗口XP」，将不支持最新版的USB 2.0，但会支持苹果所研发的IEEE 1394，通称FireWire。USB 2.0是USB 1.1的更新规格，其传送速度每秒达480MB；而FireWire则为400MB；不过，USB 2.0还未正式上市 |
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飞利浦半导体与Stonestreet One缔结联盟推展蓝芽 (2001.04.11)
飞利浦半导体与Stonestreet One日前宣布缔结联盟，合作提供完整的Bluetooth产品与开发服务，两家公司在产品与服务专业能力的结合将大幅缩减先进Bluetooth无线应用的上市时间，同时加速将Bluetooth产品的好处带给消费者 |
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新华计算机推出Bluetooth解决方案 (2001.04.07)
Bluetooth无线技术是目前无线传输及嵌入式系统工业最热门的领域，其传输可达10M～100M距离，且采用2.4GHz高频无线电频带，未来数年内数以千计通讯公司将竞相整合Bluetooth技术于其产品中，新华计算机近期正式提供Bluetooth完整软硬件发展模块，规格如下：软件，1.提供Ericsson Bluetooth模块之多种Windows应用 |
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新一代手机制造商Sendo选择使用TI的OMAP技术 (2001.03.27)
交互式电玩游戏、多媒体分流信息、行动商务以及先进的网络浏灠功能，都将于今年稍后出现在先进的移动电话中，因为Sendo公司将推出最新型的Z100多媒体智能型手机，它将率先采用德州仪器(TI)高运算效能、低电力消耗的OMAP技术 |
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上海将建立二座新砷化镓晶圆厂 (2001.03.20)
台湾近二年来投资风潮方兴未艾的砷化镓晶圆厂，近日在上海地区有两座新厂浮出台面。老字号晶圆厂上海贝岭的4吋厂，正计划将制程设备转为砷化镓生产，而据传具有台湾钰创资金背景的硅谷砷化镓技术团队，也计划四月份在张江工业区动土兴建一座6吋砷化镓厂 |
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朗讯新推出WaveStar无线网络解决方案 (2001.03.08)
朗讯科技最近发表新的光纤网络产品，强调可使无线供货商于五年内节省达50 ﹪的骨干网络营运成本，并大幅降低网络的中断时间。朗讯表示此全新的 WaveStar无线网络解决方案，包括由贝尔实验室所研发的光纤系统，能让无线电信业者建置和维护本身的高容量、光纤网络，并将基地台和行动交换中心链接到长距离网络上 |
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ADI计划将新DSP核心整合至3G无线通信的终端设备应用 (2001.03.06)
美商亚德诺(ADI)宣布，该公司计划以现有的3G移动电话产品系列为基础，把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基频处理器当中，以便支持3G通讯的应用需求，例如无线通信的终端设备 |
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ADI推出新款Othello直接转换无线电解决方案 (2001.03.06)
为了支持GSM/GPRS移动电话以及无线上网装置，美商亚德诺(ADI)推出了新一代的Othello直接转换无线电芯片组，称为Othello One。由于它把第一代Othello无线电芯片组的所有功能都整合至一颗芯片，因此能进一步缩小体积，并减少所需的零件数目 |
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Silicon Labs推出体积小整合度高之GSM/GPRS收发器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基于其CMOS RF专利技术的Aero GSM收发器芯片组。Aero芯片组可?双频和三频GSM数字蜂巢手机提供完整的射频(RF)前端。该高度整合的三芯片解决方案无需中频声表面波(IF SAW)滤波器、三频用外部低噪声放大器(LNA)、发送和RF电压控制振荡器(VCO)、以及传统GSM手机设计所需的60多颗分立组件 |
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飞利浦推出第三代移动电话用全硅化RF解决方案 (2001.03.06)
飞利浦半导体日前宣布正式将高效能 BiCMOS 制程中最新的QUBiC4技术导入商用化应用。飞利浦表示透过3G移动电话所需的高整合度RF电路以全硅化的制程制造，QUBiC4将能够帮助将3G移动电话的成本压低到易于吸引用户使用的网络的范围 |
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Silicon Lab GSM射频合成器技术获Samsung采用 (2001.03.02)
益登科技代理线之一的Silicon Laboratories日前宣布Samsung Electronics在其最新型GSM移动电话中选择Silicon Labs的Si4133G射频合成器解决方案。Si4133G具备领先业界的性能和无与伦比的合成器整合度，因此，不仅能够满足Samsung移动电话技术的需要，而且能够满足缩小?品尺寸的要求 |
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英特尔致力新一代有线及无线网络组件 (2001.03.01)
英特尔两位通讯芯片部门主管在英特尔研发专家论坛的主题演说中详述该公司的发展策略，他们详细说明英特尔将透过多元化的应用程序与服务支持新一代有线与无线网络 |
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美国快捷半导体宣布与Silicon Wireless进行技术结盟 (2001.03.01)
Fairchild Semiconductor宣布与北卡罗来纳州的Silicon Wireless合作，注资成立新技术结盟关系。新合作计划有助美国快捷与Silicon Wireless共同开发制造和营销RF功率半导体，象征美国快捷半导体公司拓展另一新商机 |
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飞利浦推出新CDMA解决方案进攻无线芯片市场 (2001.02.26)
飞利浦半导体日前宣布推出针对北美地区划码多重接取(CDMA，Code Division Multiplexing Access) 市场的新产品， 为新开发针对CDMA架构无线产品单芯片组件系列的第二个成员，编号为CDMA+200的组件为单芯片第二代CDMA 基频带集成电路 |
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Samsung选择安捷伦科技的FBAR双工器 (2001.02.26)
安捷伦Agilent)日前宣称该公司迷你的FBAR双工器将会结合到Samsung Electronics Co. Ltd.所开发的多种手机平台和无线设备中。Agilent指出Watch Phone是Samsung使用FBAR双工器所生产出来的第一个产品，它是一个功能完善的腕上型分码多任务存取（CDMA）移动电话 |
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AirPrime在掌上型无线存取模块结合安捷伦FBAR双工器 (2001.02.26)
安捷伦日前宣称该公司迷你的FBAR(薄膜体积弹性声音共振器)双工器，被用于AirPrime掌上电脑的CDMA(分码多任务存取)无线存取模块系列之重要组件。第一个采用FBAR双工器的AirPrime产品，就是专为Handspring Visor而开发的CDMA Springboard模块 |
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飞利浦与Plantronics合推内建Bluetooth的新一代免持听筒通讯设备 (2001.02.24)
飞利浦半导体与全球通讯耳机的领导厂商Plantronics，日前共同宣布Plantronics将选择飞利浦半导体作为发展蓝芽(Bluetooth)耳机的技术合作伙伴，蓝芽技术将能够让耳机以及其他产品，如移动电话、个人计算机与PDA之间达到无线通信，大幅增加使用的方便性与自由度 |
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飞利浦、Intermec与Gemplus合作对GTAG提出新的RFID提案 (2001.02.22)
飞利浦，Intermec Technologies与Gemplus Tag日前共同宣布已经送交欧洲文件编码协会与通用码委员会(EAN.UCC)旗下的Global Tag (GTAG)计划小组一份RFID通讯协议的提案，这是从这三个厂商在签订共同开发RFID组件之后的第一个动作 |
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全科推出ERICSSON 符合SPEC 1.1 版Bluetooth Module (2001.02.18)
BLUETOOTH市场的广大潜力一直为各个厂商所极度重视，各个厂商的研发部门莫不卯足全力冲刺，但是大多数蓝芽芯片厂商尚在设计发展阶段，仅有少数厂商能提供少量sample，离商品量化尚有一段距离，目前已可大量供货的易利信，正式推出 SPEC 1 |
