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科胜讯推出直接转换型收发器方案 (2001.02.13)
科胜讯系统公司(Conexant) 于日前发表一款新型单芯片射频(RF)收发器--CX74017。该公司表示此款直接转换式收发器能省略高成本的中频转换步骤，进一步减少生产一只手机所需之三分之一外部组件，并大幅降低下一代GSM手机的成本、体积以及功率 |
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西门子与英特尔合作发展下一代无线装置 (2001.02.12)
英特尔与西门子于今日(12日)宣布，英特尔将提供西门子高效能无线闪存，以支持各类新世代移动电话与无线通信装置。
根据西门子与闪存领导厂商英特尔公司所达成之协议，西门子承诺在未来三年向英特尔公司采购超过20亿美元的高密度无线通信闪存装置，其中包括先进的Intel StrataFlash内存技术 |
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兆晶科技成功产出台湾首支四吋钽酸锂晶棒 (2001.02.07)
随着手机市场的成长，表面声波滤波器(SAW)的需求亦随之增加，而生产SAW的基材钽酸锂芯片，过去一直由日本业者主导全球8成市场，中国大陆亦有小部份量产实力，且三年来全球一直面临芯片缺货窘境 |
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易利信、阿尔卡特下单台积电 代工生产蓝芽单芯片 (2001.02.02)
瑞士信贷第一波士顿(CSFB)证券指出，台积电本季争取到通讯大厂易利信、阿尔卡特(Alcatel)的蓝芽(Bluetooth)单芯片订单；威盛亦在台积电追加最先进的0.13微米代工订单。
瑞士信贷表示，为因应第二季晶圆代工产能利用率可能下滑至78%，一线大厂抢订单的动作转趋积极 |
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广达选用Silicon Laboratories之GSM射频合成器技术 (2001.01.31)
专业电子零件通路商益登科技，其代理线之一Silicon Labs公司日前宣布其Si4133G射频合成器被选用在Quanta计算机公司之新型Giya Q1699 GSM移动电话中。长期以来，广达(QUANTA)是笔记型和次笔记型个人计算机领域的领军人物，现在它正携其Giya Q1699?品进军移动电话市场 |
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希华晶体科技朝手机组件市场进军 (2001.01.16)
希华晶体科技公司今年积极朝手机组件布局，将陆续推出电压、温度控制型石英晶体振荡器（VCTCXO），和表面声波滤波器（SAW Filter）。其中石英晶体振荡器已进行送样，最快将自第二季起出货 |
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电通所、Infineon合作开发蓝芽PCMCIA模块 (2001.01.16)
工研院电通所继去年与日本松下寿交互授权，使蓝芽模块制程达到微细化后，昨 (15) 日再度与新加坡亿科技(Infineon)签署合作协议，以亿的芯片组为基础，结合电通所的模块设计能力，降低蓝芽模块成本，双方并决定透过这项合作，开发出应用在笔记本电脑、计算机外设、移动电话及其他相关产品蓝芽PCMCIA模块 |
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硅成跨足无线通信域、研发蓝芽基顿与射频芯片 (2001.01.16)
国内最大SRAM供货商硅成集成电路即将跨足无线通信领域，硅成表示，蓝芽基频（Baseba nd）与射频（RF）芯片今年均将就绪，基频并可于第二季送出样本﹔硅成并已着手开发无线以太局域网络芯片，预定明年推出 |
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台积电混为ZEEVO产出0.18微米整合射频及基频功能的蓝芽单芯片 (2001.01.16)
台积电16日宣布，该公司已经成功使用其先进的0.18微米混合信号及射频金氧半导体(mixed-signal & RF CMOS)制程技术，为ZEEVO公司产出业界首批0.18微米整合射频(RF)、模拟(analog)及数字(digital)基频功能的蓝芽单芯片产品 |
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联发2.5G射频芯片投入试产 (2001.01.12)
联发科技董事长蔡明介表示，将以工研院技术移转的无线通信技术开发2.5ＧRF（射频芯片），已持续在台积电六吋厂投片试产，而 Baseband(基频)芯片最快明年才能就绪﹔但为了提供完整平台解决方案，蔡明介指出，正与欧洲软件厂商洽谈中，近期可望定案 |
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联发2.5G射频芯片投入试产 (2001.01.02)
联发科技董事长蔡明介表示，将以工研院技术移转的无线通信技术开发2.5ＧRF（射频芯片），已持续在台积电六吋厂投片试产，而 Baseband(基频)芯片最快明年才能就绪﹔但为了提供完整平台解决方案，蔡明介指出，正与欧洲软件厂商洽谈中，近期可望定案 |
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光纤通讯元件进展与台湾厂商发展机会 (2001.01.01)
针对国内今年的产业动态与与明年度的观察重点，很明显的，国内光纤通厂商的最大商机来自于固网，但随着固网提供服务的日期接近，实体电信网路建设也逐渐告一段落，商机效应应该已经显现 |
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2001年蓝芽发展趋势 (2000.12.01)
参考资料： |
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华邦明年推出蓝芽RF晶片 (2000.11.29)
华邦电子近期完成DECT通讯晶片的开发并已量产交货，华邦电子通讯处长石铭堂表示，华邦正着手开发蓝芽（bluetooth）基频（baseband）晶片，可望在明年下半年就绪，而蓝芽RF（射频）晶片也有机会在明年底推出，并研议投身第三代行动电话（3G）或是GPRS等无线通讯晶片的可行性 |
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安捷伦推出突破性的红外线传输收发器 (2000.11.24)
安捷伦科技于日前宣布，推出一款与红外线资料组织（IrDA）1.3版规格完全相容的新型红外线传输收发器。这款收发器的体积非常小，只有2.5 mm高，并且可以改善个人数位助理（PDA）、呼叫器与行动电话的电池寿命
安捷伦表示，此款HSDL-3210，是产业内第一款具有9 |
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西门子的GSM手机宣布采用ADI之DSP与RF晶片组 (2000.11.22)
美商亚德诺公司(ADI)于昨天宣布，GSM手机的最大制造商之一西门子公司（Siemens AG）已经决定，将在下一代的GSM行动电话和终端设备产品中，使用ADI公司的SoftFoneTM以及OthelloTM等两套元件，前者是以数位信号处理器（DSP）为基础的GSM基频处理器，后者则是一套direct conversion射频晶片组 |
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台积电推出.13微米混合信号与RF测试晶片 (2000.11.15)
台湾积体电路制造股份有限公司推出.13微米混合信号(mixed-signal)以及射频(radio-frequency; RF)测试晶片。同时，为了提供客户更好的设计服务，台积公司并发展了0.13微米混合信号以及射频元件资料库，预计相关产品将可于2001年第四季正式进入量产 |
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飞利浦推出新一代射频合成技术 (2000.11.10)
飞利浦半导体推出新一代射频(RF)合成技术，飞利浦半导体创新的Sigma-Delta Fractional-N合成技术大幅改善高频宽数位无线产品，包括行动电话、无线手机、呼叫器与行动电话基地台等产品的效能 |
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台积电提供阿尔卡特单晶片中嵌入Flash的技术 (2000.11.02)
阿尔卡特公司(Alcatel)与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)宣布合作，于阿尔卡特单晶片蓝芽解决方案中开发嵌入式快闪记忆体(EmbFlas)。在这项合作案中，台积公司提供在单晶片系统(System-on-Chip；SoC)中嵌入快闪记忆体(EmbFlas)的技术，使蓝芽标准及相关软体在初期能作更多元的开发，并让客户依其需求开发应用软体 |
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移动电话射频组件及整合趋势(下) (2000.11.01)
参考数据： |
