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NS Geode受多家厂商采用展现于Comdex展上 (2002.11.20)
美国国家半导体公司(National Semiconductor)在Comdex 电脑展上展出第一批该公司与其主要厂商客户合作开发的无线智慧型显示器，有关厂商包括LG Electronics Inc.、NEC Electronics、Wyse Technology、大同公司及First International Computer (FIC) 等公司 |
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NEC与日立为Elpida增资440亿日圆 (2002.11.19)
据路透社报导，日本NEC与日立计画在2003年3月底前，以购入新股的方式，为双方持股各半的DRAM厂Elpida增资440亿日元。
据报导，新注入的资金将使Elpida的资本额，由2002年9月底时的445亿日圆提高为665亿日圆，并使其资本准备金由75亿日圆提高至295亿日圆 |
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新加坡：中国大陆可望成为全球第二大半导体市场 (2002.11.19)
根据外电报导，新加坡政府日前发表的一份报告指出，中国大陆的晶片生产技术虽比世界主流科技落后了五年左右，多属较低档的技术，但是预料在2010年之前，大陆将成为仅次于美国的全球第二大半导体市场 |
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大陆IC业成长快速2005年将达3000亿人民币 (2002.11.19)
外电报导，根据中国半导体协会所做的统计资料显示，2000年6月至2002年8月间，大陆IC业投资总额约人民币300亿元，相当于过去40年的投资总和。而2001年大陆IC市场在全球市场中的比重已接近13％，预计到2005年大陆IC需求量将达到500亿颗，市场规模将达人民币3,000亿元 |
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英特尔推出Xeon处理器系列新品 (2002.11.18)
英特尔(Intel)18日推出12款新型Intel Xeon处理器系列产品，其中包括新型处理器、晶片组、以及以英特尔为基础的伺服器与工作站专用平台方案。英特尔亦针对工作站推出多种新技术，其中包括绘图与连线功能、以及支援更快的记忆体、可提升工作站应用及多工环境效能的超执行绪(Hyper Threading)技术 |
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Elpida计画将50﹪DRAM产能委外代工 (2002.11.18)
据外电报导，日本DRAM厂商Elpida计划将50％的DARM产能，采委外代工生产，而大陆晶圆代工厂中芯与宏力有可能雀屏中选；Elpida预计在2004年前将一些生产工作转往大陆。
Elpida新社长板本幸雄举德仪（IT）将其先进的DSP生产委外给中芯作为例证，表示大陆的制程技术可以信赖，而既然德仪已开始0 |
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大陆研发直径最大之区熔矽单晶 (2002.11.18)
据大陆新华社报导，天津市环欧半导体材料技术有限公司日前研制出直径76毫米的半导体材料－区熔矽单晶，这是中国大陆目前所能研制的最大直径区熔矽单晶。
据报导 |
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大陆奈米科技专利申请数 全球第三 (2002.11.18)
据外电报导，中国大陆近年来在奈米科技领域的发展颇有斩获，在世界各地提出的相关专利申请案件数量排名，已跃升至全球第三，仅次美国与日本。
据日经BP社引述一项调查报告指出 |
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MIPS Technologies推出可授权32位元MIPS32 4KSd核心 (2002.11.18)
半导体业界标准32/64位元微处理器架构及核心设计厂商-荷商美普思科技（MIPS Technologies），日前宣布已扩充其MIPS32 4KS资料保全产品家族，推出现今安全等级最高的可授权32位元MIPS32 4KSd核心 |
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NeoMagic为PDA和行动电话提供高效能多媒体技术 (2002.11.18)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的NeoMagic Corporation，日前宣布为MiMagic应用处理器家族推出最新处理架构，称为关联式处理器阵列（Associative Processor Array，简称APA），它是以多种先进电路结构为基础，可对记忆元（memory cell）阵列执行位元层级运算 |
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Hynix今年累计一到三季亏损达1.3兆韩元 (2002.11.15)
由于今年DRAM价格长期走低，根据外电消息，南韩DRAM厂Hynix近日宣布今年第三季财报，第三季净亏损为6170亿韩元，比第二季的4160亿韩元损失成长48％，较去年同期减少1兆6000万韩元，总计今年一到三季累计亏损达1兆300万韩元，不禁令外界提出质疑，怀疑该公司是否能继续经营下去 |
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TI增益放大器家族提供三倍效能 (2002.11.15)
德州仪器(TI)近日推出高效能固定增益放大器家族的首批产品，速度是其它类似元件的三倍，为高速应用带来速度更快、杂讯更低的类比解决方案。新推出的固定增益放大器采用TI突破性BiCom-III制程-互补双极矽锗制程（complementary bipolar SiGe process）；新元件的宽频带将为无线基础设施和测试设备提供许多优点 |
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快捷发表超低电压微控制器 (2002.11.15)
快捷半导体(Fairchild)15日发表一新型超低电压微控制器ACE1502，其具有许多晶片内的周边、一颗内置精确时脉产生器及典型值低于100nA的超低待机电流，这些特性使得ACE1502适合手持遥控器和远端无键登录系统等携带型/掌上型设备 |
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中芯北京晶圆厂动工总投资额12.5亿美元 (2002.11.15)
据路透社报导，上海中芯国际执行长张汝京日前宣布，该公司投资总额达12.5亿美元的一座8吋晶圆厂已开始在北京动土兴建，并希望最快在两年内竣工。张汝京表示，该厂的兴建吸引了众多投资者，并可能包括目前中芯国际上海晶圆厂的两家投资者 |
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AMD推出笔记型Athlon XP 2200+微处理器 (2002.11.15)
美商超微半导体(AMD)日前宣布，推出高效能的AMD笔记型Athlon XP 2200+微处理器。这款新推出的AMD笔记型微处理器不但效能卓越，而且采用了AMD PowerNow技术，使笔记型电脑可以长时间随身携带，协助企业用户及一般消费者可以随时随地使用电脑，有助提高工作效率 |
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东芝有意投资12吋晶圆厂 (2002.11.15)
据外电报导，在全球半导体景气复苏脚步仍显迟缓的情况下，日本东芝却于日前传出将投资12吋晶圆厂的消息，然对于该投资计画，东芝内部尚未达成共识。
12吋晶圆厂虽可大幅降低生产成本、提高生产量 |
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终端市场需求回升将带动半导体业成长 (2002.11.15)
据外电报导，美国摩根史坦利（Morgan Stanley）分析师表示，虽然半导体业者目前的存货水位仍高，然而终端市场第二、三季存货水准却在相对低水位，并预料第四季终端市场存货水准将再下降10％；而在终端市场未来回补库存的需求升高带动下，半导体厂商的出货量可望有所提升 |
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晶圆代工价格持续下滑预计2003下半年回稳 (2002.11.15)
据半导体产业研究机构Semico日前发布的一项研究报告显示，晶圆代工业在过去两年来，价格有逐季下滑趋势。虽然，晶圆代工厂的产能利用率自2002年初以来略有提升，但第三季整体晶圆代工价格还是较第二季下跌了3.1％ |
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英特尔推出Hyper-Threading技术的PentiumR 4处理器 (2002.11.15)
英特尔公司今日推出内含创新的超执行绪(Hyper Threading，HT)技术的新款IntelR PentiumR 4处理器3.06 GHz。 HT技术不仅让新等级的高效能桌上型电脑能同时且迅速地执行多种应用程式，同时也能使采用多重执行绪模式的程式达到更高的效能 |
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TI推出多模式无线区域网路解决方案 (2002.11.15)
德州仪器(TI)宣布推出多模式无线区域网路解决方案，支援IEEE 802.11a、802.11b和802.11g草案标准，包括更先进的安全功能和网路连线品质(QoS)，并能在2.4和5.2 GHz频带提供54 Mbps高效能传输 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
