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半导体库存难消化 Q3仍达25亿美元 (2002.11.12)
据外电报导，iSuppli最新统计报告显示，整体半导体业第三季初估将有近25亿美元的过多库存金额，显示半导体业仍未摆脱近两季来的过多库存压力；iSuppli原本估计在终端市场需求微幅成长的刺激下，第三季过多库存金额可降至15亿美元 |
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中芯12吋何时试产 北京美国不同调 (2002.11.12)
据外电报导，大陆晶圆代工厂商中芯国际，对于该公司12吋晶圆何时可开始试产之问题，竟出现北京发言人与美国分部总裁说法不一的情况。
据SBN报导，中芯国际美国分部总裁Samuel Wang表示，目前该公司在北京的8吋、12吋晶圆生产线已经开始兴建，预料最快在2003年底就可进入试产阶段 |
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IDT发表整合通信处理器新品 (2002.11.12)
通信积体电路供应商IDT公司日前发表其Interprise系列的RC32438整合通信处理器产品。 RC32438包括一个32位MIPS CPU核心、一个比SDRAM解决方案能提供更高记忆体频宽系统的双数据率(DDR)记忆体控制器，以及一个32位2.2PCI控制器整合两个乙太网介面 |
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快捷推出LDO稳压器 (2002.11.12)
快捷半导体(Fairchild)12日推出150mA LDO(低压降)稳压器，其具有独特设计特性组合，尤其可最佳化CDMA手机等蜂巢式手机的性能及价格比。 FAN2534稳压器可在宽频率范围内提供高涟波抑制功能，具有启动速度快(150μS)和杂讯低(50μVrms)的特性，并具备回路稳定性，适合多种类型的输出电容 |
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IBM新型SiGe电晶体 传输频率达350GHz (2002.11.12)
根据外电消息，IBM近日对外宣布采用SiGe（矽锗）制程，研发出新型高速电晶体，IBM表示，采用新型SiGe材料的电晶体，其传输频率达350GHz，比现代晶片速度快三倍，预计2005 ～2006年投入量产 |
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TI利用标准CMOS制程生产64 Mbit嵌入式FRAM记忆体 (2002.11.11)
德州仪器（TI）日前宣布，已成功利用标准CMOS逻辑制程技术生产64 Mbit铁电随机存取记忆体（FRAM），证明这项技术可在各种不同应用中，做为嵌入式快闪记忆体和嵌入式DRAM的低成本替代元件 |
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Intel计划投资40亿美元建厂以色列政府考虑中 (2002.11.11)
据路透社报导，以色列工业与贸易部的投资中心表示，将在周一重新审查半导体大厂英特尔（Intel）的投资补助要求，此计画是有关英特尔可能在以色列投资40亿美元兴建晶片厂 |
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InfineonQ4营收略减对DRAM前景不表乐观 (2002.11.11)
据外电报导，欧洲DRAM大厂Infineon日前公布最新财报，该公司2002年第四季（7～9月）营收达13.8亿欧元，比第三季的14亿欧元略减约1％，但比2001年度第四季成长28％。
Infineon已连续6季出现亏损，该公司表示若DRAM现货价持续看涨，可望于2003年度第一季达到损益平衡 |
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Mentor/夏普共同开发硬体编译技术 (2002.11.08)
根据外电消息，EDA工具供应商Mentor（明导）将与日本夏普（Sharp）合作，共同开发夏普使用之Bach硬体编译技术，计画研发出新的设计最佳化和分析工具，Mentor方面表示，将硬体编译、系统整合、协同验证结合在一起，预计2003年用于嵌入式系统和SoC设计 |
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亚矽发布十月份营收报告 (2002.11.08)
亚矽科技(ASEC)日前自结十月份营收2.27亿元，较上月营收成长5%，累计今年1─10月营收总额为23.24亿元，已达成调降后财测目标90% 。前十月营收比重以产品种类区分，以记忆体类、网路通讯类及处理器/核心逻辑晶片为主轴 |
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整合802.11a／b功能晶片成趋势Intel明年推新产品 (2002.11.08)
据半导体新闻网站Silicon Strategies报导，英特尔（Intel）宣布将于2003年第一季（1～3月）推出整合802.11a／b功能的WLAN晶片。
据报导，英特尔的802.11整合型晶片Calexico，将配合Banias处理器平台推出 |
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SIA看好半导体销售市场明后年景气 (2002.11.08)
据外电报导，半导体产业协会（SIA）日前公布年度调查报告指出，全球半导体销售景气已逐渐复苏，预估2002年可成长1.8％、达1410亿美元，而在接下来的2003、2004年，则可分别达到20％左右的成长率 |
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半导体在十年内仍是台湾核心产业 (2002.11.08)
台湾经济研究院二、三所所长龚明鑫日前在一场研讨会中表示，半导体仍将是我国在未来十年中最具竞争力的产业，但大陆业者的强势竞争却是我国半导体业的一大隐忧。
在台经院日前举办的「2003年经济景气趋势研讨会」中 |
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以提供多样化高效能产品为职志 (2002.11.08)
成立于1965年的美商亚德诺（Analog Device；ADI），是一个全球知名的整合元件大厂，技术横跨不同领域，全球员工超过9000人，拥有超过1万项各式产品，以DSP为核心技术，发展不同领域产品，唯一不变的方向就是致力于发展高效能产品 |
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英特尔：不看好明年通讯景气 (2002.11.08)
根据Reuters报导指出，英特尔（Intel）对外发布今年第四季财务预测，该公司表示全球经济状况未明，目前仍未见景气反转迹象，其中通讯产业市场景气亦将持续低迷。英特尔今年第四季营收目标为65～69亿美元，毛利率目标为49％ |
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IR推出双FETKY组合封装元件 (2002.11.07)
国际整流器公司(IR)日前推出全新的IRF7335D1型双FETKY元件，把两个N通道MOSFET及一个肖特基二极管，组合于单一SO-14封装，载电效能远超市场上同类双MOSFET-肖特基组合封装方案，亦较IR早前推出的IRF7901D1元件提供高出40%的电流 |
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Microchip推出14-Pin 的PICmicro快闪微控制器 (2002.11.07)
Microchip Technology公司再度扩充其低成本、低脚位数的PICmicro快闪微控制器阵容，推出一系列14针器件，同时具备了类比至数位转换器（ADC）、内部振荡器、电压比较器以及快速启动等功能 |
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DDR库存见底 南韩业者成功涨价8％ (2002.11.07)
据韩国经济新闻报导，由于DDR库存已出现不足，南韩记忆体业者三星电子与Hynix成功上调8％ DDR合约价，256M DDR模组价格由57～58美元涨至62美元。
南韩业界表示，在制造业者的DDR库存见底的情况下，使双方之涨价协商过程相当顺利；三星与Hynix等业者原计划再拉大涨幅，但考虑到PC厂商可能会反弹而作罢 |
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矽晶圆业者酝酿涨价5﹪ 半导体商无法接受 (2002.11.07)
根据日经产业新闻报导，矽晶圆供应商因业绩大幅亏损，且因投资次世代生产线造成过重负担，而要求将2002年度下半（10月～2003年3月）的晶圆合约价调高5％；对于涨价，半导体厂商大都不乐意接受 |
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全球晶圆代工市场明年可望成长40﹪以上 (2002.11.07)
据外电报导，市调机构Semico Research发表的最新报告预估，2003年全球半导体晶圆代工市场成长率可望达40～45％间，超越原先预期的35％。
Semico表示，晶圆代工市场最大的成长动力，将来自于整合元件大厂（IDM）逐渐释出产能，提高委外代工的比重 |
